薄膜按键结构改良制造技术

本实用新型专利技术为一种薄膜按键结构改良，其结构是由金属弹片、绝缘层，以及形成于绝缘层上方的导电层所构成，其中，绝缘层是连续覆盖在金属弹片上方，绝缘层与金属弹片之间则藉由黏着层接着，而导电层为使用铝材，以蒸镀方式连续形成于绝缘层上的铝蒸镀层。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种按键开关，尤其是那种使用具有铝蒸镀层的薄膜作为导电表层的薄膜按键开关。
技术介绍
习用技术中常见的薄膜按键结构，例如中国台湾第090116890号专利中揭示的一种「具可动接点薄膜及薄膜开关」，其结构主要是由圆顶状的可动接点、覆盖在可动接点上表面并在可动接点下表面上涂有接着剂的绝缘薄膜，以及黏贴在绝缘薄膜下表面上的隔片所构成。该结构可以达到绝缘及固定可动接点位置的效果。若薄膜按键结构在使用时有静电产生，可在绝缘薄膜表面上印刷一层银基质涂料，如此一来，操作按键时所产生的静电可藉由表面的金属层被完全接地，而不会影响到可动接点的功能，且不需要另外装设接地装置。但是，以上述方式构成的薄膜按键，其金属层印刷的步骤多须在贴合绝缘薄膜以后才能进行，这造成制程的复杂性。再者，用银基质涂料形成的金属层，其附着性、密实性均不佳，容易在反复按压接触后出现压痕或脱落等现象，使得接地效果降低，若以增加厚度的方式来强化金属层，又会造成薄膜按键结构整体厚度增加的困扰。
技术实现思路
本技术的目的是在于提供一种薄膜按键结构改良，藉由本技术的改良，以改善铝蒸镀层的附着性、密实度，避免脱落。本技术的目的是在于提供一种薄膜按键结构改良，藉由本技术的改良，以简化制程、降低生产成本。本技术的目的是在于提供一种薄膜按键结构改良，藉由本技术的改良，提高铝蒸镀层的强度，防止不当破坏。本技术的目的是在于提供一种薄膜按键结构改良，藉由本技术的改良，增加弹片结构的反射性，利于反射外部光线。本技术的目的是在于提供一种薄膜按键结构改良，藉由本技术的改良，降低弹片结构厚度。为实现上述目的，本技术提供一种薄膜按键结构改良，其结构主要是由金属弹片、绝缘层及形成于绝缘层上方的铝蒸镀层所构成，其中，铝蒸镀层是以蒸镀方式连续形成在绝缘层的上表面，以构成一具有铝蒸镀层的绝缘层，再将该具有铝蒸镀层的绝缘层连续覆盖在金属弹片上方，绝缘层与金属弹片之间藉由黏着层连接。附图说明图1为本技术的单元断面图。图2为本技术的使用例上视图。图号说明100薄膜按键10 金属弹片11 基部20 黏着层30 绝缘层40 铝蒸镀层具体实施方式为使本
技术实现思路
获得更具体的了解，现阐明数个较佳实施例并配合图标详细说明如下。另外，除该详细描述外，本技术亦可广泛地施行于其它实施例中。图1为本技术的薄膜按键结构改良的单元断面结构图。薄膜按键100包括呈圆拱形状的金属弹片10，它是由不锈钢或是其它导电性良好的金属材料所制成，放置于基部11上；在金属弹片10的上方是连续的绝缘层30，该绝缘层30可同时覆盖复数个已排列的金属弹片10，形成导电接点数组，在此实施例中绝缘层30的材质可为聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate；PET)或其它绝缘塑料材料，而金属弹片10与绝缘层30之间则通过薄胶涂布形成厚度约0.015mm或不足0.015mm的黏着层20，以形成固定；铝蒸镀层40，是以蒸镀方式形成在绝缘层30的上方，在本技术实施例中，以铝作为铝蒸镀层40的材料。本技术采用将铝蒸镀层40以蒸镀的方式形成在绝缘层30上，构成一超薄型铝绝缘薄膜结构，并使其整体的厚度控制在0.020mm-0.025mm之间，相比习用技术的绝缘薄膜结构更薄，沉积在表面的铝蒸镀层附着性、密实性更好，同时可达到接地功能，而且成本也较低。由于铝蒸镀层材料的特性，使得铝蒸镀层表面具有高度光反射性，以反射外部光线。例如，在发光二级管(LED)灯的环境下使用薄膜按键100，可增进整体的反光效果。图2为本技术薄膜按键结构改良一使用例的上视图，由上述图1的单元重复排列所构成。由图中可看出，表面蒸镀有铝蒸镀层的绝缘层是连续的覆盖在所有金属弹片的上方。除上述结构外，本技术在绝缘层30上形成的铝蒸镀层40亦可以为几何形状构成的线条或网状结构，该结构同样可以达到防止静电、接地的效果，并且降低了成本。，本技术的薄膜按键结构改良，利用蒸镀制程将铝镀在薄型绝缘层上以形成导电作用，取代了原有单一绝缘层或是在绝缘层上涂布银浆的方式，该方式有效的降低薄膜按键整体结构的厚度、简化了制程、降低了生产成本，提高了薄膜按键表面的强度，延长了使用寿命。相较于习用技术更具有新功效。本技术的应用范围，不仅仅限定在前面所述的实施例中，其它一切导电物质都可以以蒸镀的方式镀在薄型绝缘层上以形成导电，只要与本技术的目的以及所能达成的效果相同或相仿，或属于本技术的变形或改良，均应属本技术涵盖的范围。本技术诚符合专利法的规定，爰依法提出申请，盼早日准予专利。权利要求1.一种薄膜按键结构改良，其特征在于包含金属弹片；绝缘层，是连续性地覆盖在该金属弹片的上方，且在该金属弹片与该绝缘层之间具有一黏着层；铝蒸镀层，是采用蒸镀的方式均匀的形成于该绝缘层上。2.如权利要求1所述的薄膜按键结构改良，其特征在于该具有铝蒸镀层的绝缘层总厚度在0.020mm-0.025mm之间。3.如权利要求1所述的薄膜按键结构改良，其特征在于该铝蒸镀层的表面呈现高反射性镜面，以反射外部光线。4.如权利要求1所述的薄膜按键结构改良，其特征在于该黏着层的厚度在0.015mm以下。5.如权利要求1所述的薄膜按键结构改良，其特征在于该铝蒸镀层可为由几何形状或线条所构成的网状金属层。专利摘要本技术为一种薄膜按键结构改良，其结构是由金属弹片、绝缘层，以及形成于绝缘层上方的导电层所构成，其中，绝缘层是连续覆盖在金属弹片上方，绝缘层与金属弹片之间则藉由黏着层接着，而导电层为使用铝材，以蒸镀方式连续形成于绝缘层上的铝蒸镀层。文档编号H01H13/70GK2874748SQ20052011558公开日2007年2月28日 申请日期2005年7月25日 优先权日2005年7月25日专利技术者彭兆圣 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司, 禾昌兴业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜按键结构改良，其特征在于包含：金属弹片；绝缘层，是连续性地覆盖在该金属弹片的上方，且在该金属弹片与该绝缘层之间具有一黏着层；铝蒸镀层，是采用蒸镀的方式均匀的形成于该绝缘层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭兆圣，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]