薄膜开关制造技术

本发明专利技术涉及通过夹有第１、第２保护膜（レヅスト）使两片柔性基板层叠而形成的薄膜开关。在这些柔性基板之间，在其周边部上配设具有耐油性且因热而粘接的保护膜，并在其中央部配设不因热而粘接的保护膜。用这些保护膜的厚度形成两片柔性基板之间的隔离层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及作为电键板等使用于机械的控制装置上的薄膜开关。
技术介绍
用于电键板等的薄膜开关通过在触点电极和印刷有配线图案的2个薄片之间夹有隔离层层叠而成。在该隔离层上，与触点电极部相对应的区域形成有孔，当开关接通时，薄片的触点电极部被按下，使2个触点电极相接而接通。在将这种薄膜开关设置在控制数值控制装置等的机械的控制装置等上时，有必要防止从机械发生的切削液等浸入到薄膜开关的内部。为此，以往都是用粘接剂粘接薄膜开关的薄片及隔离层的周边部位而防止切削液等浸入其内部(参照专利文献1特开平5-234459号公报)。还有，也已知可获得未使用隔离层并未粘接电极部的周围而粘接其他部分的薄膜开关。在该技术中，在上下的柔性基板(FPC)的各个上，除了与触点电极部相对应的区域以外，涂敷具有耐油性且通过热压接的保护膜(レジスト)。并且，借助于隔开该触点电极部与其周围的模具，热压接上下的柔性基板(FPC)，由此，可获得未粘接电极部的周围而粘接其他部分的薄膜开关。在该薄膜开关的情况下，涂敷的保护膜的厚度形成隔离层。还有，通过用保护膜粘接上下的柔性基板，防止切削液等的浸入。还有，未使用专用的模具而使用滚筒热压接上下的柔性基板(FPC)的方法也为人所知。在上述的专利文献1(特开平5-234459号公报)所记载的薄膜开关中，需要隔离层部件，因而存在提高制造成本的问题。不使用隔离层部件，而将涂敷到上下的柔性基板(FPC)上的保护膜作为隔离层使用，并用专用的模具热压接而构成薄膜开关，则有不需要隔离层部件的好处，但有必要使用专用的模具，且在这种情况下也存在提高制造成本的问题。当利用不需要专用的模具而用滚筒热压接上下的柔性基板(FPC)的方法制造薄膜开关时，由于压接到触点电极部的附近，因此，发生或者接通开关时的负荷非常大，或者即使按压开关，触点电极也不易接触的问题。
技术实现思路
本专利技术为在两片柔性基板之间夹有保护膜(レジスト)而层叠形成的薄膜开关，上述柔性基板的周边部由具有耐油性且通过热粘接的类型的保护膜构成，在内部(中央部)由通过非热粘接的类型的保护膜构成，通过各自的保护膜的厚度形成柔性基板的隔离层。根据本专利技术，无需特别的隔离层而且无需使用特别的模具，通过在其间实施2种的保护膜可使两片柔性基板压接接合，并能够以低成本制造薄膜开关。再有，也能够防止切削液等浸入到薄膜开关内。还有，薄膜开关的中央部未被粘接，因此，用于接通开关的负荷小，可确实实行开关的接通/断开。附图说明本专利技术的上述的及其他目的及特征，通过参照附图说明下述实施例，将会更加明确。在这些图中图1是根据本专利技术的薄膜开关的一个实施方式的俯视图；图2是表示图1的A-A剖面的剖视图。具体实施例方式如图1所示的那样，上侧柔性基板1及下侧柔性基板2的各自的相对面上印刷有触点电极3及与触点电极3连接的配线图案4。并且，上侧柔性基板1与下侧柔性基板2，通过在其间夹有保护膜(レジスト)层而接合。如图2所示那样，在上侧及下侧的柔性基板1、2之间的、与触点电极3及配线图案4印刷于这些基板1、2上的中央区域相对应的部分，配置非热熔粘接的第1保护膜5，还有，与触点电极3相对应的部分配置第1的保护膜5，其他区域不配置保护膜而成为空间7。再有，在形成用于使该空间7与薄膜外部连通的空气通道的部分(未图示)不配置保护膜5。再有，在上侧及下侧的柔性基板1、2之间的周边部(除了触点电极3及配线图案4印刷于这些基板1、2上的上述中央区域的部分)，配置具有耐油性且热熔粘接的第2保护膜6的层。通过配置于该周边部的第2保护膜6的层，上侧柔性基板1及下侧柔性基板2与印刷有触点电极3和与该触点电极3连接的配线图案4的面作为相对面而连接。再有，与形成于第1保护膜5的层上的空气通道连通地在第2保护膜6的层上也形成有连通到薄膜开关的外部的空气通道。在本实施方式中，第1、第2保护膜5、6的厚度形成上侧柔性基板1与下侧柔性基板2之间的隔离层。并且，这些上侧及下侧柔性基板1、2的周边部由具有耐油性且热熔粘接的第2保护膜6热熔粘接，因此，防止切削液等从薄膜开关的外部浸入其内部。还有，由于上侧及下侧柔性基板1、2之间的、触点电极3及配线图案4印刷于这些基板1、2上的中央区域互相不粘接，因此，使开通开关的负荷小，可确实使开关接通/断开。下面说明该薄膜开关的制造方法。首先，掩蔽上侧柔性基板1及下侧柔性基板2的一方或双方的印刷有触点电极3及配线图案4的面的、包括触点电极3的规定范围的区域(形成空间7的部分)及形成空气通道的区域进而基板1、2的周边部，并以规定的厚度涂敷非热熔粘接(即，加热也不粘接)的第1保护膜5。其次，除去掩蔽柔性基板1、2的周边部的掩蔽部件，并在掩蔽形成空气通道的部分后，以规定的厚度涂敷具有耐油性且热熔粘接(即，加热粘接)的第2保护膜6。然后，除去全部掩蔽部件后，使上侧柔性基板1和下侧柔性基板2夹有第1、第2保护膜5、6地重合，并从其上加热且用压力机热压接。通过上述过程，实施于柔性基板1、2的周边部上的第2保护膜6因热熔化而粘接柔性基板1、2的周边部彼此。其结果，形成薄膜开关。还有，也可以代替压力机使用层压装置，通过用滚筒进行热压接，使上侧、下侧柔性基板1、2的周边部由实施于其上的第2保护膜6粘接而形成薄膜开关。如上所述，在本实施方式中，可获得一种薄膜开关，该薄膜开关无需在上侧柔性基板1和下侧柔性基板2之间设置特别的隔离层，由配置于基板1、2之间的保护膜的厚度形成隔离层，并且，无需用于粘接上侧柔性基板1和下侧柔性基板2的特别的模具，而且防止切削液等的浸入，可确实执行开关的接通/断开。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜开关，由两片柔性基板层叠而成，其特征在于，通过分别在上述层叠的柔性基板之间的、与这些基板的中央部相对应的区域上配设不因热而熔化类型的保护膜，另外在除了上述中央部的周边区域上配设具有耐油性且因热而熔化类型的保护膜，用这些保护膜 形成上述层叠的柔性基板之间的隔离层。

【技术特征摘要】
JP 2005-7-15 2005-2072451.一种薄膜开关，由两片柔性基板层叠而成，其特征在于，通过分别在上述层叠的柔性基板之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：渕上浩，八色修，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]