薄膜开关制造技术

本实用新型专利技术涉及一种薄膜开关，包括上导电线路、下导电线路以及位于两者之间的绝缘部分，下导电线路包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有至少一对通孔，通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。本实用新型专利技术采用在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银线路形成的电路，导电线路细密地集中在金属层上，减少印刷时的线路发生不良的机率，提升良率；同时，对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，形成的导通闭合回路可代替现有的绝缘层和跳线，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本，节约的成本约为传统薄膜开关的40％。

【技术实现步骤摘要】
201521089036

【技术保护点】
一种薄膜开关，包括上导电线路(1)、下导电线路(2)以及位于两者之间的绝缘部分，其特征在于，所述下导电线路(2)包括基材(3)以及位于基材(3)上方的蚀刻金属电路(4)，该基材(3)上设有至少一对通孔(5)，该通孔(5)内部以及位于两通孔(5)之间的基材底部设有导电涂层(6)，所述基材(3)与所述蚀刻金属电路(4)形成导通的闭合回路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹伟民，
申请(专利权)人：江苏传艺科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32