一种磨头与工件对零的方法及打磨设备技术

本发明专利技术涉及零部件加工技术领域，具体涉及一种磨头与工件对零的方法。所述磨头与工件对零的方法包括：移动工件至第一预设位置(S1，0)；获取工件厚度值D；基于工件厚度值D确定磨头的下降速率，以使工件移动至第二预设位置(S1+S2，0)的同时磨头下降至打磨起始位置(S1+S2，D)。本发明专利技术提供的磨头与工件对零的方法，通过基于工件厚度值D确定磨头的下降速率，以使工件移动至第二预设位置(S1+S2，0)的同时磨头下降至打磨起始位置(S1+S2，D)，实现当工件运输至打磨区时，磨头即可与工件表面齐平，恰好完成粗对零，节约了对零时间，提升了对零效率，不影响生产节奏。不影响生产节奏。不影响生产节奏。

【技术实现步骤摘要】
一种磨头与工件对零的方法及打磨设备


[0001]本专利技术涉及零部件加工
，具体涉及一种磨头与工件对零的方法。

技术介绍

[0002]在工业生产中，为提高零部件产品的性能，需要对工件进行打磨，其中，对零为打磨中的重要步骤，对零即寻找打磨启动时磨头与工件的相对位置，对零不精确，就会出现打磨过重或过轻，直接决定着打磨的质量。但在实际过程中，会存在工件厚度、磨料损耗两个因素影响对零操作，针对工件厚度差异较大，而设备无法自适应厚度调整的问题，传统技术中通常是首先人工标定厚度，然后再调整打磨带与工件的相对位置，通过人工判定砂磨的零点位置，不仅效率低，而且人为因素大，精度及一致性无法保证；磨头逐渐损耗，持续影响磨头与工件的相对位置，致使对零偏差逐渐增大，进而导致打磨质量下滑。为解决上述问题，现有技术中通过将工件送入砂光接触辊下的同时，工作输送台升高，当工件面与砂带接触且带动砂光接触辊转动的瞬间，砂光接触辊转动的信号输出至控制器，控制器指令工作输送台停止上升，此时工件与砂带对零动作完成。然而，上述方法的对零全过程均在砂磨区进行，耗时较长；且通过摩擦带动接触辊判断对零，标准固化，无法调整打磨力与打磨效果，没办法满足不同的打磨需求。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中对零耗时较长、且无法适应不同的打磨精度需求的缺陷，从而提供一种能够提升效率、且适应不同的打磨精度需求的磨头与工件对零的方法。
[0004]本专利技术要解决的另一个技术问题在于克服现有技术中打磨设备的对零耗时较长、且无法适应不同的打磨精度需求的缺陷，从而提供一种能够实现高效精确对零的打磨设备。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种磨头与工件对零的方法，包括：
[0006]移动工件至第一预设位置(S1，0)；
[0007]获取工件厚度值D；
[0008]基于所述工件厚度值D确定磨头的下降速率，以使所述工件移动至第二预设位置(S1+S2，0)的同时所述磨头下降至打磨起始位置(S1+S2，D)。
[0009]可选的，所述第一预设位置(S1，0)处设置有行程开关，所述工件厚度值D由位于坐标(0，H)处的测厚传感器获取；
[0010]所述移动工件至第一预设位置(S1，0)，获取工件厚度值D，包括：
[0011]驱动所述工件沿预设方向移动；
[0012]当所述工件触碰所述行程开关时，启动所述测厚传感器获取所述工件的所述工件厚度值D。
[0013]可选的，所述获取工件厚度值D之前还包括：
[0014]判断所述测厚传感器的辐射范围是否全部在所述工件上表面上；
[0015]当(H
‑
d1)tan(α/2)<S1时，且(H
‑
d1)tan(α/2)<L
‑
S1时，确定所述测厚传感器的辐射范围全部在所述工件上表面上；
[0016]其中，H为所述测厚传感器距离基准面(X,0)的高度，d1为工件厚度值的最小值，α为所述测厚传感器的全发射角，S1为所述测厚传感器与所述行程开关的水平距离，L为所述工件的最小长度。
[0017]可选的，所述基于所述工件厚度值D确定所述磨头的下降速率，以使所述工件移动至第二预设位置(S1+S2，0)的同时所述磨头下降至打磨起始位置(S1+S2，D)，包括：
[0018]确定所述下降速率为：v1＝(h
‑
d2)/(s/v2)，
[0019]其中，h为所述磨头与基准面(X,0)的高度差，d2为所述工件厚度值的最大值，s为所述行程开关与所述磨头的水平距离，v2为所述工件的行进速度。
[0020]可选的，在所述磨头下降至打磨起始位置(S1+S2，D)后还包括：
[0021]继续下调所述磨头，至所述磨头与所述工件的正压力达到预设阈值时停止；
[0022]启动所述磨头运转。
[0023]本专利技术提供的打磨设备，包括：
[0024]用于实施如上述所述的磨头与工件对零的方法，所述打磨设备包括：外延输送台，所述外延输送台包括：输送单元，适于支撑并传送工件；测厚传感器，设置于所述输送单元的正上方，适于测量所述工件厚度值D。
[0025]可选的，所述外延输送台还包括：行程开关，沿所述工件传送方向设置于所述测厚传感器的前方，适于控制所述测厚传感器的启动。
[0026]可选的，所述打磨设备还包括：打磨组件，适于打磨所述工件，其上设置有磨头；
[0027]升降组件，适于控制所述打磨组件的升降。
[0028]可选的，所述升降组件包括：力传感器，与所述打磨组件相连接，适于监测所述打磨组件与所述工件之间的正压力；
[0029]浮动接头，适于连接所述打磨组件，并适于在所述打磨组件接触所述工件时提供缓冲。
[0030]可选的，所述打磨设备还包括：打磨台，设置于所述打磨组件的正下方，所述打磨台与所述输送单元连接，适于支撑所述工件。
[0031]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0032]1.本专利技术提供的磨头与工件对零的方法，通过基于所述工件厚度值D确定磨头的下降速率，以使所述工件移动至第二预设位置(S1+S2，0)的同时所述磨头下降至打磨起始位置(S1+S2，D)，实现当工件运输至打磨区时，所述磨头即可与工件表面齐平，恰好完成粗对零，节约了对零时间，提升了对零效率，不影响生产节奏。
[0033]2.本专利技术提供的磨头与工件对零的方法，通过当工件触碰所述行程开关时，启动所述测厚传感器获取所述工件的所述工件厚度值D，实现当所述工件移动到预设位置(S1，0)时，再启动所述测厚传感器，避免了所述测厚传感器提前开启而造成辐射范围在工件以外，防止获取所述工件厚度值以外的值，从而保证测量结果的可靠性和稳定性。
[0034]3.本专利技术提供的磨头与工件对零的方法，通过在所述磨头下降至打磨起始位置(S1+S2，D)后，继续下调所述磨头，至所述磨头与所述工件的正压力达到预设阈值时停止，
实现利用所述磨头与所述工件的正压力反馈来判断对零完成与否，当力的大小达到设置的阈值时，完成精对零，从而直接保证打磨力，确保打磨效果，并且可自动补偿磨头的损耗。
[0035]4.本专利技术提供的打磨设备，通过设置输送单元，实现对所述工件的支撑与传送，并通过设置测厚传感器及行程开关，通过所述行程开关控制所述测厚传感器的启动，实现对所述工件厚度自动检测，并且通过设置所述行程开关位于所述测厚传感器的沿所述工件传送方向的前方，保证所述行程开关被碰触启动时，所述工件位于所述测厚传感器的辐射范围内，从而保证测厚的准确性。
[0036]5.本专利技术提供的打磨设备，通过设置升降组件通过力传感器与打磨组件连接，实现采集所述打磨组件与所述工件之间的正压力，并根据所述正压力的大小是够达到预设阈值而控制所述打磨组件的启停，实现精确对零，同时，通过设置浮动接头，在所述打磨组件接触所述工件时提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨头与工件对零的方法，其特征在于，包括：移动工件至第一预设位置(S1，0)；获取工件厚度值D；基于所述工件厚度值D确定磨头的下降速率，以使所述工件移动至第二预设位置(S1+S2，0)的同时所述磨头下降至打磨起始位置(S1+S2，D)。2.根据权利要求1所述的磨头与工件对零的方法，其特征在于，所述第一预设位置(S1，0)处设置有行程开关(12)，所述工件厚度值D由位于坐标(0，H)处的测厚传感器(11)获取；所述移动工件至第一预设位置(S1，0)，获取工件厚度值D，包括：驱动所述工件沿预设方向移动；当所述工件触碰所述行程开关(12)时，启动所述测厚传感器(11)获取所述工件的所述工件厚度值D。3.根据权利要求2所述的磨头与工件对零的方法，其特征在于，所述获取工件厚度值D之前还包括：判断所述测厚传感器(11)的辐射范围是否全部在所述工件上表面上；当(H
‑
d1)tan(α/2)<S1时，且(H
‑
d1)tan(α/2)<L
‑
S1时，确定所述测厚传感器(11)的辐射范围全部在所述工件上表面上；其中，H为所述测厚传感器(11)距离基准面(X,0)的高度，d1为工件厚度值的最小值，α为所述测厚传感器(11)的全发射角，S1为所述测厚传感器(11)与所述行程开关(12)的水平距离，L为所述工件的最小长度。4.根据权利要求2所述的磨头与工件对零的方法，其特征在于，所述基于所述工件厚度值D确定所述磨头的下降速率，以使所述工件移动至第二预设位置(S1+S2，0)的同时所述磨头下降至打磨起始位置(S1+S2，D)，包括：确定所述下降速率为：v1＝(h
‑
d2)/(s/v...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，姜栋，郑倩倩，
申请(专利权)人：三一建筑机器人西安研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：