一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法技术

本发明专利技术涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，包括以下步骤：S1:制作引线框架，采用100mm*300mm大尺寸的引线框架，引线框架内的引线框架单元采用48*16的阵列排布方式；S2:装片，将芯片固定在引线框架上；S3:键合；S4：塑封，利用塑封模具将引线框架进行塑封，塑封模具包括6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品；S5：切筋。由于大幅减少了流道的设计数量，引线框架上为流道预留的空间在宽度上也得到了缩减，从而可以进一步增加引线框架单元的布置密度，单位面积上产品为目前业界最高密度，提高了设备生产效率，同时提高了塑封料和引线框架的材料利用率。和引线框架的材料利用率。和引线框架的材料利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法。

技术介绍

[0002]现有的芯片封装技术主要包括以下几个步骤，首先制作引线框架，引线框架上阵列有多个引线框架单元，引线框架单元又包括基岛和引脚，引脚还包括内引脚和外引脚，一般由冲压模具完成；然后是装片工序，将芯片固定在引线框架单元的基岛上；再然后是键合工序，用键合夹具将引线框架固定，用金属线将芯片与引线框架单元的内引脚电连接；再然后是塑封工序，利用塑封模具将引线框架进行塑封，形成的塑封体包裹并保护引线框架、芯片和金属线；最后是切筋工序，利用切筋成型模具将整版的塑封产品冲切成单个的产品。
[0003]为了进一步提高封装的生产效率，本领域内技术人员不断增大引线框架的外形尺寸，这样可以阵列更多的引线框架单元，同时尽可能地提高引线框架单元的排列密度，这样才能在材料成本、生产效率及人工成本上占据市场优势，比如针对现有的SOP8/7产品，引线框架的最大尺寸已达到100mm*300mm，这几乎已经是注塑模具能承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:制作引线框架，采用100mm*300mm大尺寸的引线框架，引线框架内的引线框架单元采用48*16的阵列排布方式，并且每4列引线框架单元为一组，组与组之间具有间距；S2:装片，将芯片固定在引线框架上；S3:键合，用键合夹具将引线框架固定，用金属线将芯片与引线框架单元的引脚电连接；S4：塑封，利用塑封模具将引线框架进行塑封，塑封模具包括6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品；S5：切筋，利用切筋成型模具将整版的塑封产品冲切成单个的产品。2.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，所述塑封模具上下模均在引线框架单元的外侧引脚位置处设置顶针，在脱模时，用于顶住引线框架单元的外侧引脚，以提供辅助脱模力。3.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，所述塑封模具的压合镶条的压合宽度为0.13mm。4.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，所述塑封模具上模腔和下模腔的脱模角度均为17度，且上模腔和下模腔内侧面为光面。5.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，所述制作引线框架的冲压模具有二套，并采用分步冲压的方式加工，第一套冲压模具用于加工奇数列引线框架单元，第二套冲压模具用于加工偶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，汪婷，黄乙为，梁大钟，冯学贵，熊丽萍，高爽，王晓斌，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：