一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法技术

本发明专利技术涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，包括以下步骤：S1:制作引线框架，采用100mm*300mm大尺寸的引线框架，引线框架内的引线框架单元采用48*16的阵列排布方式；S2:装片，将芯片固定在引线框架上；S3:键合；S4：塑封，利用塑封模具将引线框架进行塑封，塑封模具包括6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品；S5：切筋。由于大幅减少了流道的设计数量，引线框架上为流道预留的空间在宽度上也得到了缩减，从而可以进一步增加引线框架单元的布置密度，单位面积上产品为目前业界最高密度，提高了设备生产效率，同时提高了塑封料和引线框架的材料利用率。和引线框架的材料利用率。和引线框架的材料利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法。

技术介绍

[0002]现有的芯片封装技术主要包括以下几个步骤，首先制作引线框架，引线框架上阵列有多个引线框架单元，引线框架单元又包括基岛和引脚，引脚还包括内引脚和外引脚，一般由冲压模具完成；然后是装片工序，将芯片固定在引线框架单元的基岛上；再然后是键合工序，用键合夹具将引线框架固定，用金属线将芯片与引线框架单元的内引脚电连接；再然后是塑封工序，利用塑封模具将引线框架进行塑封，形成的塑封体包裹并保护引线框架、芯片和金属线；最后是切筋工序，利用切筋成型模具将整版的塑封产品冲切成单个的产品。
[0003]为了进一步提高封装的生产效率，本领域内技术人员不断增大引线框架的外形尺寸，这样可以阵列更多的引线框架单元，同时尽可能地提高引线框架单元的排列密度，这样才能在材料成本、生产效率及人工成本上占据市场优势，比如针对现有的SOP8/7产品，引线框架的最大尺寸已达到100mm*300mm，这几乎已经是注塑模具能承受的极限，引线框架单元的排布密度达到15排*40列，每条引线框排布的产品数量达到了600pcs，塑封模具需要设置至少10条流道，每条流道上设有15个主浇口，每个主浇口各冲注左右两侧各两颗产品，由于主浇口需要保证一定的宽度，所以引线框架上对应位置也需要留出充足的空间，所述引线框架上的引线框架单元无法进一步增加密度，现有的排布密度也几乎已经发展到了极限，各个生产厂家都逐渐应用到了实际生产中，生产效率趋于相同。只有不断进一步提高产品质量和生产效率，才能在激烈的市场竞争中找到突破口。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，使生产效率在现有技术的基础上获得进一步的提升。
[0005]本专利技术是这样实现的：一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，包括以下步骤：
[0006]S1:制作引线框架，采用100mm*300mm大尺寸的引线框架，引线框架内的引线框架单元采用48*16的阵列排布方式，并且每4列引线框架单元为一组，组与组之间具有间距；
[0007]S2:装片，将芯片固定在引线框架上；
[0008]S3:键合，用键合夹具将引线框架固定，用金属线将芯片与引线框架单元的引脚电连接；
[0009]S4：塑封，利用塑封模具将引线框架进行塑封，塑封模具包括6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品；
[0010]S5：切筋，利用切筋成型模具将整版的塑封产品冲切成单个的产品。
[0011]其中，所述塑封模具上下模均在引线框架单元的外侧引脚位置处设置顶针，在脱
模时，用于顶住引线框架单元的外侧引脚，以提供辅助脱模力。
[0012]其中，所述塑封模具的压合镶条的压合宽度为0.13mm。
[0013]其中，所述塑封模具上模腔和下模腔的脱模角度均为17度，且上模腔和下模腔内侧面为光面。
[0014]其中，所述制作引线框架的冲压模具有二套，并采用分步冲压的方式加工，第一套冲压模具用于加工奇数列引线框架单元，第二套冲压模具用于加工偶数列引线框架单元。
[0015]其中，同一列产品相邻上下两颗产品的引线框架单元的引脚采用IDF设计形成交叉结构。
[0016]其中，所述引线框架单元的内引脚上设计有锁胶圆孔，且内引脚上下表面靠近塑封体边缘设计有“V”沟结构，所述引线框架单元基岛的四周设计有“U”形凹槽结构，均用于增加与塑封料的结合力。
[0017]其中，在步骤S5中，切筋成型模具采用隔步进料方案，在切筋成型模具上设计预就位工位，隔步进料方案的加工动作是：第一步第1和第3列切连杆；第二步第2和第4列切连杆；第三步第5和第7列切连杆、第2和第4列预成型、第1和第3列引脚成型；第四步第6和第8列切连杆、第5和第7列预成型、第2和第4列引脚成型、第1和第3列引脚切断；第五步第9和第11列切连杆、第6和第8列预成型、第5和第7列引脚成型、第2和第4列引脚切断、第1和第3列分离，依此顺序，直至所有16列的产品全部分离。
[0018]其中，在步骤S3中，键合夹具的加热块上凸台的上端四周设有斜面。
[0019]其中，所述SOP型封装产品为SOP8或SOP7型封装产品。
[0020]本专利技术的有益效果为：所述提升SOP型封装产品生产效率的生产方法仍然采用100mm*300mm大尺寸的引线框架，但是引线框架单元的排布密度更高(引线框架单元的自身尺寸并未做改变)，采用48*16的阵列排布方式，并且每4列引线框架单元为一组，组与组之间具有间距(该间距主要用于塑封模具流道布置预留的空间)，一次可以成型768PCS产品，相比原来的600PCS，生产效率提高了28％；塑封模具包括6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品，大幅减少了流道的设计数量，引线框架上为流道预留的空间在宽度上也得到了缩减，从而可以进一步增加引线框架单元的布置密度，单位面积上产品为目前业界最高密度，提高了设备生产效率，同时提高了塑封料和引线框架的材料利用率，降低了材料成本；由于降低了单个产品的封装成本，从而提升了企业产品竞争力。
附图说明
[0021]图1是本专利技术所述生产方法要生产的SOP8型封装产品的俯视图；
[0022]图2是本专利技术所述生产方法要生产的SOP8型封装产品的侧视图；
[0023]图3是本专利技术所述生产方法中引线框架的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术所述生产方法中引线框架前8列的结构示意图；
[0025]图5是本专利技术所述生产方法中引线框架单元的结构示意图；
[0026]图6是图5中A
‑
A向剖面图；
[0027]图7是本专利技术所述生产方法中塑封模具的压合镶条与引线框架的配合关系示意图；
[0028]图8是本专利技术所述生产方法中装片的送料底轨的断面示意图；
[0029]图9是本专利技术所述生产方法中键合夹具的上压板与引线框架的配合关系示意图；
[0030]图10是本专利技术所述生产方法中键合夹具的上压板的半剖示意图；
[0031]图11是本专利技术所述生产方法中键合夹具的加热块的俯视图；
[0032]图12是本专利技术所述生产方法中键合夹具的加热块上凸台与引线框架的配合关系示意图；
[0033]图13是本专利技术所述生产方法中塑封模具的顶针分布与引线框架的局部配合关系示意图；
[0034]图14是本专利技术所述生产方法中塑封模具的流道结构局部示意图。
[0035]1、产品；11、塑封体；12、引脚；2、引线框架；21、引线框架单元；211、基岛；212、内引脚；213、锁胶圆孔；214、“V”沟；215、“U”形凹槽；3、注塑流道；31、主浇口；32、顶针；4、压合镶条；5、送料底轨；51、凹槽；5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:制作引线框架，采用100mm*300mm大尺寸的引线框架，引线框架内的引线框架单元采用48*16的阵列排布方式，并且每4列引线框架单元为一组，组与组之间具有间距；S2:装片，将芯片固定在引线框架上；S3:键合，用键合夹具将引线框架固定，用金属线将芯片与引线框架单元的引脚电连接；S4：塑封，利用塑封模具将引线框架进行塑封，塑封模具包括6条注塑流道，每条注塑流道上设有16个主浇口，每个主浇口用于冲注左右两侧各4个产品；S5：切筋，利用切筋成型模具将整版的塑封产品冲切成单个的产品。2.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，所述塑封模具上下模均在引线框架单元的外侧引脚位置处设置顶针，在脱模时，用于顶住引线框架单元的外侧引脚，以提供辅助脱模力。3.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，所述塑封模具的压合镶条的压合宽度为0.13mm。4.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，所述塑封模具上模腔和下模腔的脱模角度均为17度，且上模腔和下模腔内侧面为光面。5.根据权利要求1所述提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，其特征在于，所述制作引线框架的冲压模具有二套，并采用分步冲压的方式加工，第一套冲压模具用于加工奇数列引线框架单元，第二套冲压模具用于加工偶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，汪婷，黄乙为，梁大钟，冯学贵，熊丽萍，高爽，王晓斌，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：