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本发明涉及一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法，包括以下步骤：S1:制作引线框架，采用100mm*300mm大尺寸的引线框架，引线框架内的引线框架单元采用48*16的阵列排布方式；S2:装片，将芯片固定在引线框架上；S3:键合；S4：...
该专利属于广东气派科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东气派科技有限公司授权不得商用。

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