高频电路板及其制作方法技术

本发明专利技术一种高频电路板，其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。所述外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相互错开。本发明专利技术还提供所述高频电路板的制作方法。所述高频电路板的制作方法。所述高频电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
高频电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种高频电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]电子信号传输中，高频传输的信号线路信号衰减主要来自于介质损耗引起的衰减。其中，介质损耗与介质损耗因数及介电常数正相关。为减少传输损失，业内普遍做法是采用具有低介电常数的液晶高分子聚合物作为包覆信号线的基材层。但上述材质的介质损耗依然比较大，导致采用上述材质制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的高频电路板及其制作方法。
[0004]本专利技术提供一种高频电路板，其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。每个外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相互错开。
[0005]本专利技术还提供一种高频电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，所述内层线路板包括第一基材层及设置于所述第一基材层一侧的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层上形成有与所述信号线路相对应的多个第一通孔；提供两个覆铜板，所述覆铜板包括第二基材层及设置于所述第二基材层一侧的铜箔层，所述第二基材层上形成有多个第二通孔；将所述两个覆铜板分别压合至所述内层线路板的两侧，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，所述多个第二通孔与所述信号线路相对应并与所述多个第一通孔相互错开；在所述铜箔上形成第二导电线路层，从而制得所述高频电路板。
[0006]本专利技术提供的高频电路板及其制作方法，在所述内层线路板的第一基材层及所述外层线路板的第二基材层上对应所述信号线路开设多个第一通孔及多个第二通孔，使得具有低介电常数的空气能够局部包覆所述信号线路，从而降低所述信号线路在传输中的衰减。另外，所述多个第二通孔和所述多个第一通孔相互错开，使得所述覆铜板压合至所述内层线路板时，其铜箔层不会出现下陷问题。
附图说明
[0007]图1是本专利技术一实施方式提供的高频电路板的剖视图。
[0008]图2A是图1所示高频电路板的第一导电线路层的俯视图。
[0009]图2B是图1所示高频电路板的第一基材层的俯视图。
[0010]图2C是图1所示高频电路板的第二基材层的俯视图。
[0011]图3是本专利技术一实施方式提供的内层线路板的剖视图。
[0012]图4是在图3所示内层线路板的两侧提供覆铜板后的剖视图。
[0013]图5是将图4所示的覆铜板压合在内层线路板上后的剖视图。
[0014]图6是在图5所示的结构上形成过孔后的剖视图。
[0015]图7是在图6所示的结构上形成导电柱后的剖视图。
[0016]主要元件符号说明
[0017]高频电路板
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100
[0018]内层线路板
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10
[0019]外层线路板
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30
[0020]第一基材层
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11
[0021]第一导电线路层
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13
[0022]信号线路
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131
[0023]接地线路
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132
[0024]通槽
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134
[0025]第一开口区
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111
[0026]第一非开口区
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113
[0027]第一通孔
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114
[0028]第二开口区
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311
[0029]第二非开口区
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313
[0030]第二通孔
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314
[0031]胶层
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40
[0032]开口
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41
[0033]防护层
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70
[0034]覆铜板
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80
[0035]铜箔层
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81
[0036]导电柱
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60
[0037]过孔
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61
[0038]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0039]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]请参阅图1，本专利技术一实施方式提供一种高频电路板100，其包括一内层线路板10以及分别设置于所述内层线路板10相背两侧的两个外层线路板30。
[0041]所述内层线路板10为单面线路板，其包括第一基材层11及设置于所述第一基材层11一侧的第一导电线路层13。
[0042]请参阅图2A，所述第一导电线路层13由铜制成，其包括信号线路131及间隔设置于所述信号线路131两侧的两个接地线路132。所述第一导电线路层13开设有多个通槽134，每个通槽134贯通所述第一导电线路层13。所述多个通槽134分别将所述信号线路131以及和所述两个接地线路132隔离开。所述第一基材层11覆盖所述第一导电线路层13的一侧。
[0043]请参阅图2B，所述第一基材层11包括相互连接的第一开口区111及第一非开口区113，其中所述第一开口区111与所述信号线路131相对应。在所述高频电路板100的宽度方向W上，所述第一开口区111的宽度不超过所述信号线路131的宽度。所述第一开口区111开设有多个第一通孔114，所述信号线路131从所述多个第一通孔114中露出。所述第一通孔114贯通所述第一基材层11邻接所述第一导电线路层13的一表面及背本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频电路板，其特征在于，包括：一内层线路板，所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出；以及分别设置在所述第一导电线路层及所述第一基材层外侧的两个外层线路板，所述外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相互错开。2.如权利要求1所述的高频电路板，其特征在于，所述高频电路板还包括夹设在所述内层线路板与所述两个外层线路板之间的两个胶层，所述胶层对应所述信号线路设置有开口，所述信号线路从所述开口露出。3.如权利要求2所述的高频电路板，其特征在于，在所述高频电路板的宽度方向上，所述开口的宽度大于所述信号线路的宽度并小于所述两个接地线路之间的宽度。4.如权利要求1所述的高频电路板，其特征在于，所述第一基材层包括第一开口区，所述多个第一通孔开设于所述第一开口区，所述第二基材层包括第二开口区，所述多个第二通孔开设于所述第二开口区，在所述高频电路板的宽度方向上，所述第一开口区的宽度不超过所述信号线路的宽度，所述第二开口区的宽度不小于所述信号线路的宽度。5.如权利要求1所述的高频电路板，其特征在于，所述高频电路板还包括多个导电柱，所述导电柱电连接相应的接地线路和所述第二导电线路层。6.一种高频电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一内层线路板，所述内层线路板包括第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈芾云，胡先钦，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：