电解电容器用铝电极箔以及使用该电极箔的电解电容器制造技术

电解电容器用铝电极箔，其特征是，至少在一面上形成海绵状腐蚀层，同时，该海绵状腐蚀层沿厚度方向被压下，并且被压下的海绵状腐蚀层的铝密度ｄ２规定为０．８－２．２ｇ／ｃｍ↑［３］。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于电解电容器用铝电极箔以及使用该箔的电解电容器。对于铝电解电容器用电极材料通常使用的铝箔，为了扩大其有效面积，增大单位面积的静电电容，一般要进行电化学腐蚀或化学腐蚀处理。另外，为了提高腐蚀特性，在腐蚀处理之前往往要进行去除铝箔的表面层，形成氧化膜以及退火等各种处理。但是，通过腐蚀尽可能地提高铝箔的表面扩大率，换句话说，形成许多深的腐蚀坑，有可能导致铝箔的机械强度降低，在腐蚀后的表面化学处理工序中铝箔破断等问题。为此，人们采取了各种对策将铝箔增厚，但是，如果把铝箔增厚，电容器的尺寸就会增大，是不适宜的。因此，迫切希望能够同时实现电解电容器用铝电极箔的静电电容的增大和强度的提高方法。在这样的
技术介绍
中，作为确保静电电容增大，同时不增加厚度，可以提高强度的技术，本专利技术人曾提出了将铝箔腐蚀后压下的电解电容器用铝电极箔的制造方法(特开平6-204094)。采用这种方法，通过将腐蚀箔压下，可以增大单位体积的静电电容，同时提高箔的强度。但是，根据本专利技术人后来的研究发现，即使以同样的压下率将腐蚀箔压下，取决于腐蚀箔的腐蚀状态，也有不能获得单位体积的静电电容的增大和箔的强度本文档来自技高网...

【技术保护点】
电解电容器用铝电极箔，其特征是，至少在一面上形成海绵状腐蚀层，同时，该海绵状腐蚀层沿厚度方向被压下，并且被压下的海绵状腐蚀层的铝密度ｄ２规定为０．８－２．２ｇ／ｃｍ↑［３］。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1996-12-25 359898/961.电解电容器用铝电极箔，其特征是，至少在一面上形成海绵状腐蚀层，同时，该海绵状腐蚀层沿厚度方向被压下，并且被压下的海绵状腐蚀层的铝密度d2规定为0.8-2.2g/cm3。2.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2是1.0g/cm3以上。3.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2是1.8g/cm3以下。4.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2是1.2g/cm3以上。5.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2是1.5g/cm3以下。6.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下前的海绵状腐蚀层的铝密度d1是1.0g/cm3以下。7.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下前的海绵状腐蚀层的铝密度d1是0.9g/cm3以下。8.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下前的海绵状腐蚀层的铝密度d1是0.6g/cm3以上。9.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下前的海绵状腐蚀层的铝密度d1是0.7-0.9g/cm3。10.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2与压下前的海绵状腐蚀层的铝密度d1之比d2/d1是1.2-3.7。11.权利要求1所述的电解电容器用铝电极箔，其中，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2与压下前的海绵状腐蚀层的铝密度d1之比d2/d1是1.3-2.7。12.电解电容器用铝电极箔，其特征是，至少在一面上形成海绵状腐蚀层，同时，该海绵状腐蚀层沿厚度方向被压下，并且压下前的海绵状腐蚀层的铝密度d1是1.0g/cm3以，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2是0.8-2.2g/cm3。13.电解电容器用铝电极箔，其特征是，至少在一面上形成海绵状腐蚀层，同时，该海绵状腐蚀层沿厚度方向被压下，并且被压下的的海绵状腐蚀层的铝密度d2规定为0.8-2.2g/cm3，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2与压下前的海绵状腐蚀层的铝密度d1之比d2/d1是1.2-3.7。14.电解电容器用铝电极箔，其特征是，至少在一面上形成海绵状腐蚀层，同时，该海绵状腐蚀层沿厚度方向被压下，并且压下前的的海绵状腐蚀层的铝密度d1是1.0g/cm3以下，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2规定为0.8-2.2g/cm3，压下后的海绵状腐蚀层的铝密度d2与压下前的海绵状腐蚀层的铝密度d1之比d2/d1是1.2-3.7。15.电解电容器用铝电极箔，其特征是，至少在一面上形成海绵状腐蚀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：内秀则，古川雅一，藤平忠雄，佃市三，山永三，
申请(专利权)人：日本凯咪孔股份有限公司，昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]