片形元件托盘的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种片形元件的托盘的制造方法，其中弹性元件中的剩余应力不影响通孔加工中的精确度，并且不需要金属模子。片形元件的具有多个通孔的配套的制造方法包括步骤：制备坚硬基片，它包括框架部分、整体地与框架部分的内部周围表面形成在一起的平台部分，以及形成在平台部分上的多个通孔；在由坚硬基片的框架部分围绕的区域内形成弹性元件，以熟化；并在弹性元件被熟化后，通过激光加工，在相应于弹性元件的通孔的位置处形成小于通孔的支持孔。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造诸如整体片形电容器和片形电阻器之类的片形元件托盘的方法，本专利技术尤其涉及一种用于将端子安装到片形元件、测量片形元件等等处理中的托盘的制造方法。至今，已经将被称为“托盘”的夹具用于将电阻安装到诸如整体片形电容器之类的片形元件。托盘有坚硬基片，后者，包括框架部分、整体地与框架部分的内部周围表面形成在一起的平台部分，以及多个形成在平台部分中的通孔。在一个区域中形成一弹性元件，其中该区域由坚硬基片的框架部分围绕，并且直径小于那些通孔的支持孔形成在弹性元件上相应于那些通孔的位置。在第5-42123号日本经过审查的专利公告中所揭示的托盘的制造方法是已知的。即，将直径小于通孔的针插入形成在准备好的坚硬基片的平台部分中的通孔内，从而液体的弹性材料浇筑到插入了针的坚硬基片上。当硬化了弹性材料后，通过去掉针形成支持孔。在上述方法中，通过使用具有针的金属模子模制弹性材料形成支持孔。在上述方法中，模制是容易的，但在位置精确度中有一个问题，并且支持孔的直径由于在模制中产生的弹性元件中的剩余应力而恶化。有时在支持孔周围产生毛刺，并且花时间去掉毛刺是不方便的。制造一个具有许多针的昂贵的模子和延长的生产周期更为不便。相应地，本专利技术的一个目的是提供一种芯片元件托盘的制造方法，其中弹性元件中的剩余应力不影响制造孔的精确度，并且不需要金属模子。为了达到上述目的，根据本专利技术的一个方面，托盘的制造方法包括步骤准备一个坚硬基片，该基片包含框架部分、整体地与框架部分的内部周围表面形成在一起的平台部分、多个形成在平台部分上的通孔；在一个区域内形成弹性元件，其中该区域由坚硬基片的框架部分包围；并通过在弹性元件的区域中进行激光加工形成支持孔，该支持孔直径小于通孔直径，所示支持孔的位置相应于通孔的位置。在第一位置上，通过在坚硬基片上形成弹性元件制造没有通孔的托盘。对于形成弹性元件的方法，例如，在将坚硬基片放置在上下模子之间后，弹性元件可以通过硬化充入框架部分内部的液体弹性材料而形成，在将弹性材料放置在坚硬基片的一个侧表面上或两个侧表面上后，可通过以热压的方式将弹性材料装入框架体内部而使弹性元件与坚硬基片形成为整体。在形成弹性元件后，通过它形成支持孔 通过以激光束辐射相应的部分至弹性元件上的通孔，从而将该区域烧掉。由于激光束在那时具有极大的能量，故可以执行限定的深度加工，从而可以简单形成支持孔，而没有毛刺。因此，在支持孔周围没有剩余应力，这不同于模制的情况，由于所需区域外的区域未烧掉，故不会恶化位置和支持孔直径的精确度。至于在弹性元件上的激光加工，例如，支持孔可以用大致上与支持孔具有相同直径的激光束形成，在用掩膜形成光束形状后可以执行加工。较好地，支持孔可以通过旋转直径小于支持孔直径的激光束进行加工。即，激光束直径可尽可能减小，从而支持孔内部表面更为整洁地加工，这导致孔直径的高精确度。另外，根据本专利技术，YAG、CO2等激光脉冲振荡CO2激光是较好的，使用它，就难以通过热影响材料。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施例托盘的弹性元件的部分切掉的示意图；图2是沿图1线A-A的截面图；图3是坚硬基片概图；图4是用弹性元件填充的坚硬基片的概图；图5是图4所示坚硬基片处于被激光束辐射状态下的概图；图6是沿图5的线B-B的截面图；及图7是图5所示的坚硬基片的部分平面图。图1和2示出根据本专利技术的一个实施例的托盘。在附图中，由诸如铝之类的材料形成的坚硬基片1包括具有矩形轮廓的框架部分2、平台部分3，它整体地与框架部分2的内部周围表面的框架部分2的整个内部区域形成在一起，位置在其厚度方向概略的中心部分，以及多个通孔4，它们形成在平台部分3上，纵向或横向地。诸如硅橡胶之类的弹性元件5充入由上述坚硬基片的框架部分2围绕的区域内。因此，设置在平台部分3的前侧和后侧上的弹性元件5通过通孔4相互连接。通过穿透弹性体5的通孔4，形成片形元件的支持孔6。在这个实施例中，通孔4和支持孔6在截面上是圆形的，但是本专利技术不限于这种形状。如图2所示，片形元件由支持孔6弹性支持，其状态为元件的一端从托盘的表面凸出。下面将介绍如上所述形成的托盘的制造方法。首先，进行机械加工等，形成形状为图3所示的坚硬基片1。然后，将上述坚硬基片1放置在金属模子(图中未示)中，从而由坚硬基片1的框架部分2围绕的区域充入弹性材料5，以形成弹性元件5。然后将它们与金属模子一起放置到熟化炉中，从而弹性元件5被加热和熟化。这种状态的托盘示于图4中。在这种状态下，在弹性元件5上还未形成支持孔6。然后使用激光加工设备7，在相应于通孔4的位置形成直径小于通孔4的支持孔6，如图5和6所示。激光加工设备7产生激光束“LB”，它的直径小于通孔6的内部直径，如图7所示，并且通过沿箭头所示的方向旋转激光束“LB”，加工支持孔6。因此，可以通过用激光束“LB”烧掉一个小体积形成支持孔6，从而可以更为整洁地加工支持孔6的内部表面。当加工支持孔6时，激光加工设备7可以在支持为垂直位置的状态下旋转，或者可以通过将激光加工设备7的上部的一点用作其支持点，用进动运动来旋转。本专利技术不限于上述实施例，并且在不背离本专利技术的主旨和范围的情况下，可以有各种修改。例如，虽然在上述实施例中，作为范例描述了圆形通孔4和通孔6，但本专利技术不限于此，可以制造具有诸如矩形和椭圆形之类的任何形状的通孔。激光束的光束的直径不必小于通孔6的直径，如图7所示；它可以与通孔6的直径相同。当通孔6是卵形时，沿孔的长度方向，移动直径与通孔6的宽度相同的光束形成通孔6。坚硬基片1的平台部分3形成在框架部分2沿其厚度方向的中间部分，或者它可以形成在框架部分2的一个侧表面上。在这种情况下，弹性元件5仅形成在坚硬基片1的另一个侧表面上。形成托盘的坚硬基片不总是金属的；它可以由塑料形成。在上述实施例中，框架部分的内侧用弹性元件液体填充，使用的是金属模子；这可以由另一种方法，诸如执压法执行。如可从上述描述清楚的，根据本专利技术的一个方面，由于在形成弹性元件后用激光形成通孔，故在形成过程中，弹性元件中产生的剩余应力不会不利地影响通孔加工中的精确度，并且在通孔周围无法产生毛刺。由于不像在传统制造方法中需要具有许多针的金属模子，故制造金属模子的费用可以减小，并且金属模子的制造制造时间不再是必要的。这导致托盘简单的制造方法相应于片形元件的一些项目。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有用于弹性支持多个片形元件的支持孔的托盘的制造方法，所述方法包含步骤：制备一个坚硬基片，包括框架部分、整体地与所述框架部分的内部周围表面形成在一起的平台部分，以及多个形成在平台部分上的通孔；在由坚硬基片的框架部分围绕的区域内形 成弹性元件；及通过在弹性元件中的区域内进行激光加工，形成小于通孔的支持孔，其中在形成了弹性元件的所述步骤后，支持孔的位置相应于通孔的位置。

【技术特征摘要】
JP 1998-7-16 201500/981.一种具有用于弹性支持多个片形元件的支持孔的托盘的制造方法，所述方法包含步骤制备一个坚硬基片，包括框架部分、整体地与所述框架部分的内部周围表面形成在一起的平台部分，以及多个形成在平台部分上的通孔；...

【专利技术属性】
技术研发人员：溝进明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]