一种电路板半导体器件内引线焊接机制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接机技术领域，具体为一种电路板半导体器件内引线焊接机，包括焊接机本体、控制器本体、安装件、焊接架和焊接件，所述焊接件的内部设置有导管，所述焊接件的表面固定连接有固定环，所述焊接件的底端固定连接有安装头，所述安装头的底端固定连接有焊接头，所述焊接件设置有两组，所述焊接件的一侧设置有固定板，所述固定板的表面开设有凹槽。在本实用新型专利技术中，通过设置的焊接机本体、控制器本体、安装件、焊接件、导管、安装头、焊接头、焊接架、定位板和定位块，提高了焊接时的定位功能，加强了定位的精准性，通过焊接机本体焊接后焊缝平整、美观而且焊后无需处理或只需简单处理，而且定位精度高。而且定位精度高。而且定位精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板半导体器件内引线焊接机


[0001]本技术涉及焊接机
，具体为一种电路板半导体器件内引线焊接机。

技术介绍

[0002]焊接机的种类很多，有单点单功能、单点双功能、单点多功能，同种类的焊接机所具有的焊接功能和工作效率也不同，焊接就是运用各种可熔的合金联接金属部件的进程，焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接，焊接保证了金属的连续性，一方面，两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起，表现为一个强健的金属整体，但这种联接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至对错物理接触的。
[0003]焊接机的种类很多，大部分都能够对电路板进行焊接，其中现有的激光焊接机在对电路板进行焊接时，往往对电路板焊接的时定位不准，焊接位置不精准从而导致需要反复进行焊接，操作起来较麻烦，而且以往的焊接机焊接时的速率较慢，焊接速率有待提高，因此我们对上述问题进行完善和改进成为目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电路板半导体器件内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板半导体器件内引线焊接机，包括焊接机本体(1)和控制器本体(2)，其特征在于：所述控制器本体(2)固定安装在焊接机本体(1)的顶端，所述焊接机本体(1)的一侧从上向下依次固定连接有安装件(3)和焊接架(11)，所述安装件(3)的内部设置有焊接件(4)，所述焊接件(4)的内部设置有导管(5)，所述焊接件(4)的表面固定连接有固定环(6)，所述焊接件(4)的底端固定连接有安装头(7)，所述安装头(7)的底端固定连接有焊接头(8)，所述焊接件(4)设置有两组，所述焊接件(4)的一侧设置有固定板(9)，所述固定板(9)的表面开设有凹槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种电路板半导体器件内引线焊接机，其特征在于：所述焊接架(11)的顶端固定连接有固定架(12)，所述固定架(12)的表面固定连接有限位板(13)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷承珠，
申请(专利权)人：深圳市微宸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：