下载一种电路板半导体器件内引线焊接机的技术资料

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本实用新型涉及焊接机技术领域,具体为一种电路板半导体器件内引线焊接机,包括焊接机本体、控制器本体、安装件、焊接架和焊接件,所述焊接件的内部设置有导管,所述焊接件的表面固定连接有固定环,所述焊接件的底端固定连接有安装头,所述安装头的底端固定连...
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