一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，包括夹持工装本体，所述夹持工装本体包括夹块，所述夹块的底面固定焊接有底板，所述底板的正面开设有卡槽，所述底板的底面安装有底座，所述夹块的顶面固定焊接有顶台，所述顶台的正面固定安装有滑槽，所述顶台的顶面开设有安装槽，所述安装槽的侧面开设有活动槽，所述底座的内部开设有收纳槽，所述底座顶面的后侧固定安装有挡板，所述夹持工装本体的内部安装有夹持结构，所述夹持结构包括旋转块，所述旋转块的侧面设置有凸块。本实用新型专利技术可通过对电路板进行夹持，保证电路板在进行焊接的时候位置不会发生偏移，以提高装置对电路板焊接的精准度，保证生产的效率，提高装置的实用性。的实用性。的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装


[0001]本技术涉及电路板焊接
，具体为一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装。

技术介绍

[0002]印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板
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即没有上元器件的电路板。
[0003]然而现存的电路板在焊接金丝球时，电路板会发生位移，容易造成焊接的位置偏移，导致电路板的损坏，影响生产的效率，使生产成本提高。
[0004]因此，为了解决上述问题，提出一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装。

技术实现思路

[0005]本技术的在于提供一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，以解决上述
技术介绍
中提到的现存的电路板在焊接金丝球时，电路板会发生位移，容易造成焊接的位置偏移，导致电路板的损坏，影响生产的效率，使生产成本提高的问题。/>[0006]为实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，包括夹持工装本体(1)，其特征在于：所述夹持工装本体(1)包括夹块(11)，所述夹块(11)的底面固定焊接有底板(12)，所述底板(12)的正面开设有卡槽(13)，所述底板(12)的底面安装有底座(14)，所述夹块(11)的顶面固定焊接有顶台(15)，所述顶台(15)的正面固定安装有滑槽(16)，所述顶台(15)的顶面开设有安装槽(17)，所述安装槽(17)的侧面开设有活动槽(18)，所述底座(14)的内部开设有收纳槽(19)，所述底座(14)顶面的后侧固定安装有挡板(110)，所述夹持工装本体(1)的内部安装有夹持结构(2)，所述夹持结构(2)包括旋转块(21)，所述旋转块(21)的侧面设置有凸块(22)，所述凸块(22)的顶面开设有通孔(23)，所述通孔(23)的内部活动安装有固定柱(24)，所述固定柱(24)的底端固定焊接有固定块(25)，所述固定块(25)的外侧面固定安装有第一弹簧(26)，所述旋转块(21)的底面固定焊接有滑块(27)，所述夹持工装本体(1)的顶面安装有电路板本体(4)。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板金丝球焊接用夹持工装，其特征在于：所述夹持工装本体(1)的内部安装有安装结构(3)，所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷承珠，
申请(专利权)人：深圳市微宸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：