叠层陶瓷电容器及其制造方法技术

一种陶瓷叠层电容器，使外部防护电介质层（３）中的主结晶相（１１）的平均粒径（Ｄ２）大于电介质陶瓷层（７）中的主结晶相（１１）的平均粒径（Ｄ１），并且，外部防护电介质层（３）中的２次相量（Ｍ２）比电介质陶瓷层（７）中的２次相量（Ｍ１）大，或相对于外部防护电介质层（３）中的主结晶相（１１）的２次相（１６）的体积分率，小于相对于电介质陶瓷层（７）的主结晶相（１１）的２次相（１６）的体积分率。由此，在薄层、高叠层化的叠层陶瓷电容器中，既使进行所用电介质粉末的微粒化，也能够抑制烧结收缩差造成的外部防护电介质层和有效电介质部之间或有效电介质部之间的脱层。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，具体涉及具有薄层化的电介质陶瓷层和内部电极层交替叠层构成的有效电介质部及重叠在其上下面、保护上述有效电介质部的外部防护电介质层的。
技术介绍
近年来，随着电子部件的小型化、多功能化，叠层陶瓷电容器进一步小型高容量化。即，叠层陶瓷电容器的电介质陶瓷层的厚度(内部电极间距离)薄层化到10μm以下，此外，电介质陶瓷层及内部电极层的叠层数多达100层以上。随着电介质陶瓷层的如此薄层化，构成电介质陶瓷层的主结晶相的平均粒径也达到1μm左右，也促进了其所用电介质粉末及玻璃粉末的微粒化。作为相关的专利文献，有特开平10-241987号公报及特开平9-97733号公报。但是，在采用如此微粒的电介质粉末及玻璃粉末，形成的叠层陶瓷电容器中，由于电介质粉末的高烧结收缩率，如图3所示，保护层即外部防护电介质层107与含有电介质陶瓷层101和内部电极层103的有效电介质部105相比，烧结收缩率高，结果，形成外部防护电介质层107的尺寸变小的形状(外部防护电介质层107的收缩前的尺寸用L1表示，收缩后的尺寸用L2表示)。另外，在如此的叠层陶瓷电容器中，由于因烧结收缩差造成的变形，在外部防本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层陶瓷电容器，由陶瓷构成，其中构成包括：有效电介质部，至少交替叠层含有以ＢａＴｉＯ↓［３］作为主成分的主结晶相和以形成晶界及３重点晶界的ＳｉＯ↓［２］为主成分的２次相的电介质陶瓷层和内部电极层；外部防护电介质层，重叠在 该有效电介质部的叠层方向上下面，含有至少与上述电介质陶瓷层相同成分的主结晶相及２次相；外部电极，与在含有该外部防护电介质层的上述电介质部的两端面导出的内部电极层电连接，上述外部防护电介质层具有比上述有效电介质部的电介质陶瓷层 低的烧结性。

【技术特征摘要】
JP 2003-2-25 2003-48234;JP 2003-5-28 2003-1511391.一种叠层陶瓷电容器，由陶瓷构成，其中构成包括有效电介质部，至少交替叠层含有以BaTiO3作为主成分的主结晶相和以形成晶界及3重点晶界的SiO2为主成分的2次相的电介质陶瓷层和内部电极层；外部防护电介质层，重叠在该有效电介质部的叠层方向上下面，含有至少与上述电介质陶瓷层相同成分的主结晶相及2次相；外部电极，与在含有该外部防护电介质层的上述电介质部的两端面导出的内部电极层电连接，上述外部防护电介质层具有比上述有效电介质部的电介质陶瓷层低的烧结性。2.如权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其中，使上述外部防护电介质层中的上述主结晶相的平均粒径，大于上述电介质陶瓷层中的上述主结晶相的平均粒径，并且，上述外部防护电介质层中的上述2次相量，比上述电介质陶瓷层中的上述2次相量多。3.如权利要求2所述的叠层陶瓷电容器，其中，外部防护电介质层中的主结晶相的平均粒径(D2)和电介质陶瓷层中的主结晶相的平均粒径(D1)的比即D2/D1在1.1～1.5的范围。4.如权利要求2所述的叠层陶瓷电容器，外部防护电介质层中的2次相量和电介质陶瓷层中的2次相量的比即在1.01～1.5的范围。5.如权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其中，相对于上述外部防护电介质层中的主结晶相的2次相的体积分率，小于相对于上述电介质陶瓷层的主结晶相的2次相的体积分率。6.如权利要求5所述的叠层陶瓷电容器，其中，相对于上述外部防护电介质层中的主结晶相的2次相的体积分率，是相对于上述电介质陶瓷层中的主结晶相的2次相的体积分率的60％～95％。7.如权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，其特征在于有效电介质部的厚度(t1)和外部防护电介质层的厚度(t2)满足t2/t1≥0.05的关系。8.如权利要求1所述的叠层陶瓷电容器，电介质陶瓷层的厚度在7μm以下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本幸史郎，外山修，石岭浩二，古本裕一，前田学，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]