电容元件及其制造方法以及固体电解电容器技术

在具有将阀作用金属的粉末烧结成多孔质的长方体而成的阳极芯片体、固定在该阳极芯片体的一端面上的阳极导线、形成在上述阳极芯片体的金属粉末的表面上的电介质膜、在该电介质膜上重叠形成的固体电解质层、以及、在上述阳极芯片体的表面上与上述固体电解质重叠地形成的阴极侧电极膜的电容元件中，目的在于：降低形成上述阴极侧电极膜的工序中的不良率，谋求使用该电容元件的固体电解电容器的小型化、轻量化。通过将上述阳极芯片体的４个各侧面和与上述一端面相反的另一侧面相交的４个角边中的至少相互平行的两个角边，形成倒角面或圆角面，而实现上述目的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在采用钽、铌或铝等阀作用金属(valve metal)的固体电解电容器中，所用的电容元件及制造该电容元件的方法和采用了该电容元件的固体电解电容器。
技术介绍
以往，在制造此种固体电解电容器所用的电容元件的时候，例如，采用以往技术的特开平7-66079号公报等记载的如下所述的方法。①如图1所示，在多孔质的长方体的阳极芯片体2上，由阀作用金属形成的阳极导线3从该阳极芯片体2的一端面2a突出地凝固成型钽等阀作用金属的粉末，然后烧结。②接着，在磷酸水溶液等化成液中浸渍上述阳极芯片体2，通过在此状态下进行外加直流电流的阳极氧化处理，而在上述阳极芯片体上的各金属粒子的表面上形成五氧化钽等电介质膜。③接着，如图1所示，以阳极导线3朝上的姿势，将上述阳极芯片体2浸渍在硝酸锰水溶液等固体电解质用水溶液A中，使硝酸锰水溶液等固体电解质用水溶液A浸透在阳极芯片体2中的多孔质组织内。之后，从固体电解质用水溶液A中捞出阳极芯片体2，进行干燥、烧结，并重复多次这样的动作。由此，如图2及图3所示，在上述阳极芯片体2的表面，与上述电介质膜重叠地形成由二氧化锰等金属氧化物构成的固体电解质层4。④接着，在上述阳极芯片体2中除了上述一端面2a之外的表面上，形成石墨层。⑤接着，同样，以阳极导线3朝上的姿势，将上述阳极芯片体2浸渍在银等金属导电膏中，然后捞出烧结。由此，在上述阳极芯片体2内的除了上述一端面2a之外的表面上，如图4所示，形成由上述金属导电膏形成的阴极侧电极膜5。通过以上方法，制造电容元件1。但是，在对上述阳极芯片体2与上述电介质膜重叠地形成由二氧化锰等金属氧化物构成的固体电解质层4的工序中，在从固体电解质用水溶液A中捞出阳极芯片体2时，浸透在阳极芯片体2中的多孔质组织内的固体电解质用水溶液中的多余量的固体电解质用水溶液从阳极芯片体2的下端的另一端面2b垂落。另外，在上述多余量的固体电解质用水溶液从阳极芯片体2的另一端面2b垂落时，其一部分，在上述阳极芯片体2的4个全部各侧面2c、2d、2e、2f与上述另一端面2b相交的全部角边，即，4个角边2c’、2d’、2e’、2f’的部分，因表面张力聚集形成水滴状。另外，在该状态下，通过干燥·烧结，在上述的工序中形成的固体电解质层4，如图2及图3所示，围住上述另一端面2b的4个全部角边2c’、2d’、2e’、2f’处，即，在围住另一端面2b的全部周围，朝外隆起成瘤状4’，另外在另一端面2b的中央部分，形成凹下的形状。即，上述固体电解质层中的阳极芯片体2的另一端面2b上的部分，形成由瘤状4’的隆起部分包围住其全部周围的形式。因此，接在上述工序之后，在上述阳极芯片体2上形成石墨后，再以阳极导线3朝上的姿势将上述阳极芯片体2浸渍在银等金属导电膏中，通过捞出、烧结，如图4所示，在形成阴极侧电极膜的工序中，在将上述阳极芯片体2浸渍在金属导电膏中的情况下，不能排出上述固体电解质层4中的另一端面2b上形成为凹下形状的部分的空气。另外，在该部分，如图4所示，由于通过收拢气泡6产生空隙，因此，存在因产生该气泡形成的空隙，导致不良品的比率增高的问题。而且，在与上述固体电解质层4重叠地形成阴极侧电极膜5时，该阴极侧电极膜5，也在上述4个角边2c’、2d’、2e’、2f’处，与在上述固体电解质层4上朝外隆起成瘤状4’的部分重叠，而朝外隆起成瘤状5’。也就是说，电容元件1上的固体电解质层4及阴极侧电极膜5，在阳极芯片体2中的包围另一端面2b的4个全部角边2c’、2d’、2e’、2f’处，形成朝外隆起成瘤状4’、5’的形状。而且，相对于阳极侧引线端子和阴极侧引线端子，以将该阳极导线3固定在阳极侧引线端子上、将阴极侧电极膜5固定在阴极侧引线端子上的方式配设该电容元件1后，用封装体将它们全部密封，在形成封装型的固体电解电容器的成品的情况下，必须以如上所述在阳极芯片体2的围住另一端面2b的4个全部角边2c’、2d’、2e’、2f’处形成朝外隆起成瘤状4’、5’的形状的程度，加大上述封装体的高度尺寸及横宽尺寸的双方，而还存在导致大型化及重量增加的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供一种在不导致减小电容器容量的情况下，能够消除上述问题的电容元件及其制造方法、以及采用了该电容元件的固体电解电容器。为达到该技术目的，本专利技术的电容元件，具有将阀作用金属的粉末烧结成多孔质的长方体而成的阳极芯片体、固定在该阳极芯片体的一端面上的阳极导线、形成在上述阳极芯片体的金属粉末的表面上的电介质膜、在该电介质膜上重叠形成的固体电解质层、以及、在上述阳极芯片体的表面上重叠在上述固体电解质上形成的阴极侧电极膜，其特征在于将上述阳极芯片体的4个各侧面和与上述一端面相反的另一侧面相交的4个角边中的至少相互平行的两个角边，形成为圆角面或倒角面。此外，本专利技术的电容元件的制造方法，其特征在于具有以下工序通过将该阳极芯片体的4个各侧面和与一端面相反的另一侧面相交的4个角边中的至少相互平行的两个角边形成为圆角面或倒角面，来制造由阀作用金属的粉末烧结成多孔质的长方体并且在上述一端面上固定阳极导线而成的阳极芯片体的工序；在上述阳极芯片体的金属粉末的表面上形成电介质膜工序；通过阳极导线朝上地将上述阳极芯片体、向固体电解质用溶液中浸渍及捞取·烧结，而形成固体电解质层的工序；在该工序后，在上述阳极芯片体上，重叠在上述固体电解质层上地形成由金属导电膏形成的阴极侧电极膜的工序。此外，本专利技术的固体电解电容器，在阳极侧引线端子板和阴极侧引线端子板之间配设电容元件，该电容元件具有将阀作用金属的粉末烧结成多孔质的长方体而成的阳极芯片体、固定在该阳极芯片体的一端面上的阳极导线、形成在上述阳极芯片体的金属粉末的表面上的电介质膜、在该电介质膜上重叠形成的固体电解质层、以及、在上述阳极芯片体的表面上重叠在上述固体电解质上形成的阴极侧电极膜，通过将该电容元件上的阳极导线固定在上述阳极侧引线端子板上、又将该电容元件上的阴极侧电极膜电连接在上述阴极侧引线端子板上而构成，其特征在于将上述阳极芯片体的4个各侧面和与上述一端面相反的另一侧面相交的4个角边中的至少相互平行的两个角边，形成为圆角面或形成倒角面。如此，通过将阳极芯片体的4个各侧面和与上述一端面相反的另一侧面相交的4个角边中的至少相互平行的两个角边，形成为圆角面或形成倒角面，而在阳极芯片体上与电介质膜重叠地形成固体电解质层的工序中，在从固体电解质用水溶液中捞出上述阳极芯片体时，从该阳极芯片体的下端面垂落的固体电解质用水溶液聚集成水滴状的，局限于围住上述另一端面的周围的4个全部角边中的未形成为上述圆角面或形成倒角面的两个角边处。因此，如上所述，在形成为上述圆角面或倒角面的两个角边处，能够避免固体电解质用水溶液聚集成水滴状，进而，相对于阳极芯片体形成的固体电解质层，在形成为上述圆角面或倒角面的两个角边处，能够可靠避免形成朝外隆起成瘤状的形状。即，相对于阳极芯片体形成的固体电解质层，在阳极芯片体的另一端面，朝外隆起成瘤状的，只局限于围住上述另一端面的整个周围的4个角边中的相互平行的两个角边处。因此，能够避免上述固体电解质层中的阳极芯片体的另一端面上的部分的全部的周围，形成为被朝外隆起成瘤状的部分包围的形状。由此，在对上述阳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器上的电容元件，具有：将阀作用金属的粉末烧结成多孔质的长方体而成的阳极芯片体、固定在该阳极芯片体的一端面上的阳极导线、形成在上述阳极芯片体的金属粉末的表面上的电介质膜、在该电介质膜上重叠形成的固体电解质层、以及、在上述阳极芯片体的表面上重叠在上述固体电解质上形成的阴极侧电极膜，其特征在于：将上述阳极芯片体的４个各侧面和与上述一端面相反的另一侧面相交的４个角边中的至少相互平行的两个角边，形成为圆角面或倒角面。

【技术特征摘要】
JP 2002-7-24 214944/20021.一种固体电解电容器上的电容元件，具有将阀作用金属的粉末烧结成多孔质的长方体而成的阳极芯片体、固定在该阳极芯片体的一端面上的阳极导线、形成在上述阳极芯片体的金属粉末的表面上的电介质膜、在该电介质膜上重叠形成的固体电解质层、以及、在上述阳极芯片体的表面上重叠在上述固体电解质上形成的阴极侧电极膜，其特征在于将上述阳极芯片体的4个各侧面和与上述一端面相反的另一侧面相交的4个角边中的至少相互平行的两个角边，形成为圆角面或倒角面。2.如权利要求1所述的固体电解电容器上的电容元件，其特征在于，将上述形成为圆角面或倒角面的角边设成两个角边。3.一种固体电解电容器上的电容元件的制造方法，其特征在于具有以下工序通过将该阳极芯片体的4个各侧面和与一端面相反的另一侧面相交的4个角边中的至少相互平行的两个角边形成为圆角面或倒角面，来制造由阀作用金属的粉末烧结成多孔质的长方体并且在上述一端面上固定阳极导线而成的阳极芯片体的工序；在上述阳极芯片体的金属粉末的表面上形成电介质膜工序；通过阳极导线朝上地将上述阳极芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田尚宏，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]