一种晶圆片切割定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及定位装置领域，公开了一种晶圆片切割定位装置，包括用于放置晶圆料片的支撑盘，支撑盘上可拆卸地设置有至少两个用于限制晶圆料片位置的定位圈。若干个定位圈通过连接块连为一体，且沿支撑盘的中心等间距设置。定位圈内的支撑盘上设置有若干气孔。支撑盘下方设置有用于固定晶圆料片的真空发生器和用于转动支撑盘的转动电机。真空发生器与气孔连接。转动电机与切割设备固定连接。本实用新型专利技术通过在支撑盘上设置多个用于限制晶圆料片位置的定位圈，通过旋转支撑盘，可实现当激光机正在切割时，员工可在另一个定位圈上进行取料和放料，充分利用激光机的使用率，减少员工等待时间，提高生产效率，同时也方便员工取放料时的视野。放料时的视野。放料时的视野。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片切割定位装置


[0001]本技术涉及定位装置领域，尤其是一种晶圆片切割定位装置。

技术介绍

[0002]现市场上生产晶圆片主要有两种方式，第一种是根据尺寸需要直接生产出所需尺寸大小的晶圆片；第二种是从再制造的晶圆料片中切割出所需尺寸大小的晶圆片，再进行研磨倒角等加工工序获得成品。
[0003]在第二种方式中，市场上优先使用激光机进行切割，激光切割机具有精度高、切割快速、不局限于切割图案限制、切口平滑以及加工成本低等特点。晶圆料片上设置有用于判断晶向的豁口，在切割时必须按照晶向进行切割，不然切割时容易产生裂痕，因此晶圆料片的定位和固定显得极为重要。现市场上所使用的定位工装主要是一块与晶圆料片外轮廓相匹配的定位片，并固定在激光机的操作平台上。切割时，员工将晶圆料片放置于定位片中进行切割，切割完后将成品和废料取出后，在放入晶圆料片，启动激光机进行切割。在放料和取料过程中，激光机处于闲置状态，而在切割过程中，员工处于等待状态，大大降低生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆片切割定位装置，不仅定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片切割定位装置，设置于切割设备的操作平台上，其特征在于：包括用于放置晶圆料片的支撑盘，所述支撑盘上可拆卸地设置有至少两个用于限制晶圆料片位置的定位圈；若干个定位圈通过连接块连为一体，且沿支撑盘的中心等间距设置；所述定位圈内的支撑盘上设置有若干气孔；所述支撑盘下方设置有用于固定晶圆料片的真空发生器和用于转动支撑盘的转动电机；所述真空发生器与所述气孔连接；所述转动电机与切割设备固定连接。2.根据权利要求1所述的晶圆片切割定位装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，洪章源，
申请(专利权)人：厦门陆远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：