一种晶圆片尺寸检测仪器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆片尺寸检测仪器，包括基座、设置在基座顶部用于放置晶圆片的载物盘以及用于测量晶圆片尺寸的直径检测结构与厚度检测结构，所述的直径检测结构包括若干个第一测距装置以及环绕载物盘设置在基座顶端面的两横向导轨与两纵向导轨，若干个所述的第一测距装置两两相对设置并滑动安装在两横向导轨或者两纵向导轨上且高度与晶圆片放置位置相对应，所述的厚度检测结构包括设置在载物盘上方的第二测距装置以及用于固定第二测距装置的固定架，所述固定架的底部与基座相固定且位于直径检测结构外侧。本实用新型专利技术能够平稳地对晶圆片直径与厚度进行测量，受到人工操作的干扰较小，便于多次采样检测。便于多次采样检测。便于多次采样检测。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片尺寸检测仪器


[0001]本技术涉及晶圆片制造加工
，特别涉及一种晶圆片尺寸检测仪器。

技术介绍

[0002]晶圆片是制造半导体器件的基础性材料，高纯度的多晶硅经过拉晶形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒经过研磨、抛光、切片等工序制备形成晶圆片，晶圆片经过一系列的制造工艺形成极微小的电路结构，再经过切割、封装、测试等工序成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
[0003]在晶圆片加工的工艺流程当中，需要对切片所获得的晶圆片边缘进行滚圆加工，使其边缘能够形成一定的轮廓形状，以提高晶圆的机械强度和可加工性，同时需要将晶圆片的直径打磨到特定尺寸。同样的，还需要对晶圆片表面做平坦化处理，做一定的减薄，使其厚度与平整度满足要求。因此，需要对晶圆片的直径、厚度等尺寸参数进行检测。但是现下不少用于晶圆片尺寸测量的装置需要人工操作完成，容易受到人为干扰，多次采样测量时更是费时费力。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术的目的在于提供一种晶圆片尺寸检测仪器。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种晶圆片尺寸检测仪器，包括基座、设置在基座顶部用于放置晶圆片的载物盘以及用于测量晶圆片尺寸的直径检测结构与厚度检测结构，所述的直径检测结构包括若干个第一测距装置以及环绕载物盘设置在基座顶端面的两横向导轨与两纵向导轨，若干个所述的第一测距装置两两相对设置并滑动安装在两横向导轨或者两纵向导轨上且高度与晶圆片放置位置相对应，所述的厚度检测结构包括设置在载物盘上方的第二测距装置以及用于固定第二测距装置的固定架，所述固定架的底部与基座相固定且位于直径检测结构外侧。
[0007]进一步的，所述的第一测距装置为激光测距传感器或者红外测距传感器。
[0008]进一步的，还包括用于处理测距数据的处理设备，所述的处理设备与第一测距装置之间通信连接。所述的处理设备可为带计算程序的装置或者计算机。
[0009]进一步的，所述的两横向导轨与两纵向导轨均为电动滑轨。
[0010]进一步的，所述的第二测距装置为数显千分表或者激光测距传感器或者红外测距传感器。
[0011]进一步的，所述的固定架包括竖直固定在基座上的伸缩杆以及水平设置的第一转动臂与第二转动臂，所述第一转动臂的两端分别与伸缩杆顶部以及第二转动臂转动连接，所述的第二测距装置固设在第二转动臂远离第一转动臂的末端上。通过伸缩杆、第一转动臂以及第二转动臂的配合，能够在X轴Y轴Z轴三个方向上自由调节第二测距装置的位置，便于在多个位置对晶圆片厚度进行测量。
[0012]进一步的，还包括用于移送晶圆片的机械手。通过机械手移送晶圆片能够减少测量过程当中对晶圆片的污染。
[0013]进一步的，所述载物盘的顶部均匀开设有若干个抽气孔，所述的抽气孔通过抽气管与抽真空装置相连通。可选用微型真空泵作为抽真空装置对载物盘进行抽气，进而吸附晶圆片。利用真空吸附晶圆片能够有效避免测量时晶圆片尤其是大尺寸晶圆片与载物盘之间存在间隙影响测量结果的情况，
[0014]本技术具有如下有益效果：1、通过两两相对设置的第一测距装置配合两横向导轨与两纵向导轨，在滑动的同时对晶圆片外缘到第一测距装置之间的距离进行多次采样，以此计算获得晶圆片的直径数据，测量过程简单平稳，不容易受人工操作干扰，对直径测量精确度的影响较小；2、设有厚度检测结构，能够同时对晶圆片的厚度进行检测；3、对晶圆片直径与厚度检测多点采样方便，测量结果更为全面；4、设有真空吸附的载物盘，能够避免大尺寸晶圆片与载物台之间存在间隙，影响厚度测量结果的准确性。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为图1当中A
‑
A向剖切示意图；
[0017]图3为本技术载物盘俯视图。
[0018]主要组件符号说明：1、晶圆片；2、基座；3、载物盘；4、抽气孔；5、抽气管；6、抽真空装置；7、直径检测结构；8、第一测距装置；9、横向导轨；10、纵向导轨；11、厚度检测结构；12、第二测距装置；13、固定架；14、伸缩杆；15、第一转动臂；16、第二转动臂。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和具体实施方式，对本技术做进一步说明。
[0020]如图1
‑
3所示的一种晶圆片尺寸检测仪器，包括基座2、设置在基座2顶部用于放置晶圆片1的载物盘3以及用于测量晶圆片1尺寸的直径检测结构7与厚度检测结构11，直径检测结构7包括若干个第一测距装置8以及环绕载物盘3设置在基座2顶端面的两横向导轨9与两纵向导轨10，若干个第一测距装置8两两相对设置并滑动安装在两横向导轨9或者两纵向导轨10上且高度与晶圆片1放置位置相对应，厚度检测结构11包括设置在载物盘3上方的第二测距装置12以及用于固定第二测距装置12的固定架13，固定架13的底部与基座2相固定且位于直径检测结构7外侧。
[0021]第一测距装置8为激光测距传感器或者红外测距传感器。还包括用于处理测距数据的处理设备，处理设备与第一测距装置8之间通信连接。两横向导轨9与两纵向导轨10均为电动滑轨。第二测距装置12为数显千分表或者激光测距传感器或者红外测距传感器。固定架13包括竖直固定在基座2上的伸缩杆14以及水平设置的第一转动臂15与第二转动臂16，第一转动臂15的两端分别与伸缩杆14顶部以及第二转动臂16转动连接，第二测距装置12固设在第二转动臂16远离第一转动臂15的末端上。还包括用于移送晶圆片1的机械手。载物盘3的顶部均匀开设有若干个抽气孔4，抽气孔4通过抽气管5与抽真空装置6相连通。
[0022]进行直径测量时，两两相对设置的第一测距装置8能够沿着两横向导轨9或者两纵向导轨10进行滑动，采集第一测距装置8与晶圆片1外侧面之间的距离，多次采样之后，结合
两横向导轨9之间以及两纵向导轨10之间的距离参数，通过计算机或者其他处理设备对采集的数据进行计算处理，即可获得晶圆片1的直径。测量过程中，第一测距装置8滑动平稳，不容易受到干扰。进行厚度测量时，可通过固定架13多向调整第二测距装置12的位置，对第二测距装置12到晶圆片1表面各点处的距离进行采样，结合同等高度下第二测距装置12到参考面的距离，如到载物盘3上表面的距离，通过两者差值获知晶圆片1的厚度信息。多次、多点采样方便，有利于减小测量误差。
[0023]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片尺寸检测仪器，其特征在于：包括基座、设置在基座顶部用于放置晶圆片的载物盘以及用于测量晶圆片尺寸的直径检测结构与厚度检测结构，所述的直径检测结构包括若干个第一测距装置以及环绕载物盘设置在基座顶端面的两横向导轨与两纵向导轨，若干个所述的第一测距装置两两相对设置并滑动安装在两横向导轨或者两纵向导轨上且高度与晶圆片放置位置相对应，所述的厚度检测结构包括设置在载物盘上方的第二测距装置以及用于固定第二测距装置的固定架，所述固定架的底部与基座相固定且位于直径检测结构外侧。2.如权利要求1所述的一种晶圆片尺寸检测仪器，其特征在于：所述的第一测距装置为激光测距传感器或者红外测距传感器。3.如权利要求2所述的一种晶圆片尺寸检测仪器，其特征在于：还包括用于处理测距数据的处理设备，所述的处理设备与第一测距装置之间通信连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，洪章源，
申请(专利权)人：厦门陆远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：