一种晶圆片切割机制造技术

本实用新型专利技术涉及切割机领域，公开了一种晶圆片切割机，包括机架以及设置于机架上的激光切割组件、操作平台、取物器、控制系统。操作平台上可拆卸地设置有晶圆定位圈，晶圆定位圈所在的操作平台上设置有若干气孔，气孔下方连接有真空发生器，激光切割组件设置于定位圈上方。取物器包括上方封闭的中空管，中空管的上端或者侧边设置有一个通气孔，中空管的下端设置有吸盘。本实用新型专利技术使用方便快捷，能够大大提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片切割机


[0001]本技术涉及切割机领域，尤其是一种晶圆片切割机。

技术介绍

[0002]现市场上生产晶圆片很多是从再制造的晶圆料片中切割出所需尺寸大小的晶圆片，再进行研磨倒角等加工工序获得成品。在晶圆料片在切割过程中存在以下问题：一、在切割过程中会产生硅料粉尘，该粉尘不仅会危害人体的呼吸系统而且还有可能喷溅到工作人员的眼睛中，伤害视力；二、位于定位槽里的晶圆片取出困难，而且晶圆片薄且脆，取出方式不对容易对晶圆片造成损伤。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆片切割机，能够方便快捷地从定位槽中取出晶圆片，大大提高工作效率。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术公开了一种晶圆片切割机，其包括机架以及设置于机架上的激光切割组件、操作平台、取物器、控制系统；所述操作平台上可拆卸地设置有晶圆定位圈，所述晶圆定位圈所在的操作平台上设置有若干气孔，所述气孔下方连接有真空发生器，所述激光切割组件设置于定位圈上方。所述取物器包括上方封闭的中空管；所述中空管的上端或者侧边设置有一个通气孔；所述中空管的下端设置有吸盘。
[0006]进一步地，所述激光切割组件包括三坐标移动轴以及设置于三坐标移动轴上的激光切刀；所述激光切刀上设置有防尘罩，所述防尘罩上连接有吸尘管。
[0007]进一步地，所述防尘罩的材料为亚克力透明板。
[0008]进一步地，所述机架前端设置有用于收纳取物器的放置槽。
[0009]进一步地，所述机架前端还有设置有固定杆；所述固定杆通过绳子与取物器连接。
[0010]进一步地，所述晶圆定位圈内壁与晶圆片的外轮廓相匹配；所述定位圈内壁设置有与晶圆料片豁口相配合的角形定位块。
[0011]进一步地，所述操作平台上放置有照明灯。
[0012]进一步地，所述操作平台上放置有控制按钮。
[0013]本技术的有益之处为：
[0014]1、本技术使用取物器来吸出定位槽中的晶圆片，使用时只需将取物器压在晶圆片上排出空气，用手指堵住中空管上的通气孔，产生负压吸住晶圆片，即可轻松将晶圆片从定位槽中取出，拿到指定位置后，放开通气孔，吸盘即可与晶圆片脱离。取物器结构简单，使用方便快捷，提高工作效率。
[0015]2、本技术在激光刀上设置防尘罩，在防尘罩上连接吸尘器，吸尘器可在切割过程中可将产生的硅粉吸走，防尘罩有利于吸收硅粉而且还能防止碎屑喷溅；可有效保护操作工人的身体健康，保护环境。
[0016]3、本技术设置有用于收纳取物器的放置槽和固定杆；取物器通过绳子与固定杆连接，使得在不使用取物器的时候，不容易出现丢失，减少寻找时间。
[0017]4、本技术通过真空发生器配合气孔将待加工的晶圆料片牢牢吸附于操作平台上，方便快捷。同时通过制造真空负压将晶圆料片固定，避免了夹具容易对晶圆表面损伤的困扰。
附图说明
[0018]图1是本技术的结构示意图。
[0019]图2是本技术中取物器的结构示意图。
[0020]图3是取物器的剖面示意图。
[0021]主要组件符号说明：
[0022]1、机架；
[0023]2、激光切割组件，21、三坐标移动轴，22、激光切刀，23、防尘罩，24、吸尘管；
[0024]3、操作平台，31、气孔；
[0025]4、取物器，41、中空管，42、通气孔，43、吸盘；
[0026]5、晶圆定位圈；
[0027]6、角形定位块；
[0028]8、放置槽；
[0029]9、固定杆，91、照明灯，92、控制按钮。
具体实施方式
[0030]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的描述。
[0031]如图1至3所示，本技术公开了一种晶圆片切割机，其包括机架1以及设置于机架1上的激光切割组件2、操作平台3、取物器4、控制系统；所述操作平台3上可拆卸地设置有晶圆定位圈5，晶圆定位圈5内壁与晶圆片的外轮廓相匹配，定位圈内壁设置有与晶圆料片豁口相配合的角形定位块6。所述晶圆定位圈5所在的操作平台3上设置有若干气孔31，所述气孔31下方连接有真空发生器(图中未示出)，所述激光切割组件2设置于定位圈上方。所述取物器4 包括上方封闭的中空管41；所述中空管41的上端或者侧边设置有一个通气孔42；所述中空管41的下端设置有吸盘43。使用取物器4来吸出定位槽中的晶圆片，使用时只需将取物器4压在晶圆片上排出空气，用手指堵住中空管41上的通气孔42，产生负压吸住晶圆片，即可轻松将晶圆片从定位槽中取出，拿到指定位置后，放开通气孔42，吸盘43即可与晶圆片脱离。取物器4结构简单，使用方便快捷，提高工作效率。
[0032]其中，激光切割组件2包括三坐标移动轴21以及设置于三坐标移动轴21 上的激光切刀22；所述激光切刀22上设置有防尘罩23，所述防尘罩23上连接有吸尘管24。吸尘器可在切割过程中可将产生的硅粉吸走，防尘罩23有利于吸收硅粉而且还能防止碎屑喷溅；可有效保护操作工人的身体健康，保护环境。
[0033]为了便于观察，防尘罩23的材料为亚克力透明板。
[0034]为了在不使用取物器4的时候，不容易出现丢失，减少寻找时间，机架1 前端设置
有用于收纳取物器4的放置槽8和固定杆9，固定杆9通过绳子与取物器4连接。
[0035]为了便于设备的使用，操作平台3上放置有照明灯91和控制按钮92。
[0036]综上，本技术使用取物器来吸出定位槽中的晶圆片，使用时只需将取物器压在晶圆片上排出空气，用手指堵住中空管上的通气孔，产生负压吸住晶圆片，即可轻松将晶圆片从定位槽中取出，拿到指定位置后，放开通气孔，吸盘即可与晶圆片脱离。取物器结构简单，使用方便快捷，提高工作效率。
[0037]以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片切割机，其特征在于：包括机架以及设置于机架上的激光切割组件、操作平台、取物器、控制系统；所述操作平台上可拆卸地设置有晶圆定位圈，所述晶圆定位圈所在的操作平台上设置有若干气孔，所述气孔下方连接有真空发生器，所述激光切割组件设置于定位圈上方；所述取物器包括上方封闭的中空管；所述中空管的上端或者侧边设置有一个通气孔；所述中空管的下端设置有吸盘。2.根据权利要求1所述的晶圆片切割机，其特征在于：所述激光切割组件包括三坐标移动轴以及设置于三坐标移动轴上的激光切刀；所述激光切刀上设置有防尘罩，所述防尘罩上连接有吸尘管。3.根据权利要求2所述的晶圆片切割机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，洪章源，
申请(专利权)人：厦门陆远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：