一种晶圆片切割机制造技术

本实用新型专利技术涉及切割机领域，公开了一种晶圆片切割机，包括机架以及设置于机架上的激光切割组件、操作平台、取物器、控制系统。操作平台上可拆卸地设置有晶圆定位圈，晶圆定位圈所在的操作平台上设置有若干气孔，气孔下方连接有真空发生器，激光切割组件设置于定位圈上方。取物器包括上方封闭的中空管，中空管的上端或者侧边设置有一个通气孔，中空管的下端设置有吸盘。本实用新型专利技术使用方便快捷，能够大大提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片切割机


[0001]本技术涉及切割机领域，尤其是一种晶圆片切割机。

技术介绍

[0002]现市场上生产晶圆片很多是从再制造的晶圆料片中切割出所需尺寸大小的晶圆片，再进行研磨倒角等加工工序获得成品。在晶圆料片在切割过程中存在以下问题：一、在切割过程中会产生硅料粉尘，该粉尘不仅会危害人体的呼吸系统而且还有可能喷溅到工作人员的眼睛中，伤害视力；二、位于定位槽里的晶圆片取出困难，而且晶圆片薄且脆，取出方式不对容易对晶圆片造成损伤。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆片切割机，能够方便快捷地从定位槽中取出晶圆片，大大提高工作效率。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术公开了一种晶圆片切割机，其包括机架以及设置于机架上的激光切割组件、操作平台、取物器、控制系统；所述操作平台上可拆卸地设置有晶圆定位圈，所述晶圆定位圈所在的操作平台上设置有若干气孔，所述气孔下方连接有真空发生器，所述激光切割组件设置于定位圈上方。所述取物器包括上方封闭的中空管；所述中空管的上端或者侧边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片切割机，其特征在于：包括机架以及设置于机架上的激光切割组件、操作平台、取物器、控制系统；所述操作平台上可拆卸地设置有晶圆定位圈，所述晶圆定位圈所在的操作平台上设置有若干气孔，所述气孔下方连接有真空发生器，所述激光切割组件设置于定位圈上方；所述取物器包括上方封闭的中空管；所述中空管的上端或者侧边设置有一个通气孔；所述中空管的下端设置有吸盘。2.根据权利要求1所述的晶圆片切割机，其特征在于：所述激光切割组件包括三坐标移动轴以及设置于三坐标移动轴上的激光切刀；所述激光切刀上设置有防尘罩，所述防尘罩上连接有吸尘管。3.根据权利要求2所述的晶圆片切割机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰，洪章源，
申请(专利权)人：厦门陆远科技有限公司，
类型：新型
国别省市：