一种晶体加工用激光切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶体加工技术领域，且公开了一种晶体加工用激光切割装置，包括底座，所述底座顶部左右两侧均固定安装有安装箱，所述安装箱内壁后侧固定安装有第一电机，所述第一电机输出轴处固定安装有转轮，所述转轮前侧固定安装有连接轴，所述安装箱内壁上下两侧之间滑动连接有位于转轮前侧的移动板，两个所述移动板相背侧均固定安装有套在连接轴外侧的移动框。该晶体加工用激光切割装置，通过启动第一电机带动转轮转动使连接轴带动移动框左右移动，从而使移动板带动连接杆左右移动使滑块进行上下移动带动固定板进行上下移动，改变上下两个固定板间距从而对不同规格的晶体进行固定，达到了对不同规格晶体进行固定的目的。达到了对不同规格晶体进行固定的目的。达到了对不同规格晶体进行固定的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体加工用激光切割装置


[0001]本技术涉及晶体加工
，具体为一种晶体加工用激光切割装置。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，晶体的应用越来越广泛，但是在晶体的应用中，由于晶体的强度大，脆性强并且对稳定比较敏感，采用常规的物理切割和热切割都难以导到晶体切割的标准，并且由于传统的物理切割会产生振动以及应力集中释放，导致晶体破碎，在切割面上也容易出现破碎面，不能满足精度上的需求，所以随着激光技术的发展，激光切割已经成为常态。
[0003]目前市场上现有的晶体加工用激光切割装置在使用过程中无法对不同规格的晶体进行固定，适用性较差，降低工作效率，不方便使用者的使用，故而提出一种晶体加工用激光切割装置来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶体加工用激光切割装置，具备对不同规格晶体进行固定等优点，解决了目前市场上现有的晶体加工用激光切割装置在使用过程中无法对不同规格的晶体进行固定，适用性较差，降低工作效率，不方便使用者的使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体加工用激光切割装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部左右两侧均固定安装有安装箱（2），所述安装箱（2）内壁后侧固定安装有第一电机（3），所述第一电机（3）输出轴处固定安装有转轮（4），所述转轮（4）前侧固定安装有连接轴（5），所述安装箱（2）内壁上下两侧之间滑动连接有位于转轮（4）前侧的移动板（6），两个所述移动板（6）相背侧均固定安装有套在连接轴（5）外侧的移动框（7），两个所述移动板（6）相背侧均固定连接有数量为两个且与安装箱（2）内壁固定连接的复位弹簧（8），两个所述安装箱（2）相对侧均内壁上均活动安装有数量为两个且延伸至安装箱（2）外侧的滑块（10），两个所述移动板（6）的相对侧均活动安装有数量为两个且分别与两个滑块（10）活动连接的连接杆（9），左右两侧所述滑块（10）相对侧均固定安装有固定板（11），左侧所述安装箱（2）顶部固定安装有一端与右侧安装箱（2）顶部固定连接的安装架（12），所述安装架（12）顶部固定安装有安装板（13），所述安装板（13）前侧固定安装有第二电机（14），所述第二电机（14）输出轴处固定安装转动齿轮（15），所述安装架（12）左侧活动安装有贯穿并延伸至安...

【专利技术属性】
技术研发人员：林齐富，
申请(专利权)人：福建汉光光电有限公司，
类型：新型
国别省市：