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本实用新型涉及切割机领域，公开了一种晶圆片切割机，包括机架以及设置于机架上的激光切割组件、操作平台、取物器、控制系统。操作平台上可拆卸地设置有晶圆定位圈，晶圆定位圈所在的操作平台上设置有若干气孔，气孔下方连接有真空发生器，激光切割组件设置于...
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