固体电解电容器及其制造方法技术

本发明专利技术是使用了导电性聚合物的固体电解电容器，其具有第一导电性聚合物层与第二导电性聚合物层叠层的构造的固体电解质层，所述第一导电性聚合物层由聚苯胺或其衍生物形成，所述第二导电性聚合物层是在该第一导电性聚合物层上的与离子性聚合物复合体化了的第二导电性聚合物层。通过实现具有优异的自我修复性的固体电解质层，可以提供耐电压特性优异的固体电解电容器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于各种电子设备的。
技术介绍
近年来，固体电解电容器多用于电源电路、个人电脑等的CPU的周围，且要求降低等效串联电阻(ESR)以对应小型化及高频化。该固体电解电容器的一个电特性是耐电压特性。该耐电压特性依赖于固体电解电容器的电介质被膜的厚度。例如，在通过阳极氧化而形成电介质被膜的铝固体电解电容器的情况下，电介质被膜的厚度与阳极氧化的电压成比例地变厚。因此，存在如果电介质被膜变厚则耐电压也变高的倾向。这样的现有的固体电解电容器具有由以下元件构成的基本构造，所述元件为，由具有多孔层的阀金属形成的阳极、在该阀金属的多孔层的表面上形成的电介质被膜以及在该电介质被膜上形成的导电性聚合物的固体电解质层。现有的固体电解电容器中，例如，如日本专利公开公报2003-158043号所公开的那样，将用作固体电解质层的导电性聚合物以单层使用。在现有的固体电解电容器的电介质被膜产生缺陷的情况下，在该缺陷部泄漏电流导致发热。一般而言，导电性聚合物因泄漏电流所产生的发热而绝缘化，但是由于所形成的绝缘物的耐电压较低，所以有时会导致电性短路。特别是在要求高额定电压的电子电路中，短路成为严重的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器，是在电容器元件上设置了外壳的固体电解电容器，上述电容器元件具有：具有多孔层的阀金属、形成在上述多孔层的表面上的电介质被膜、形成在上述电介质被膜上的固体电解质层、形成在上述固体电解质层上的集电体层、以及分别与上述阀金属和集电体层连接的外部电极，上述固体电解质层具有：第一导电性聚合物层，其形成在上述电介质被膜上，并且由包含聚苯胺或其衍生物的导电性聚合物形成；以及第二导电性聚合物层，其形成在上述第一导电性聚合物层上，并且由与离子性聚合物复合体化的导电性聚合物形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-1-11 003572/20051.一种固体电解电容器，是在电容器元件上设置了外壳的固体电解电容器，上述电容器元件具有具有多孔层的阀金属、形成在上述多孔层的表面上的电介质被膜、形成在上述电介质被膜上的固体电解质层、形成在上述固体电解质层上的集电体层、以及分别与上述阀金属和集电体层连接的外部电极，上述固体电解质层具有第一导电性聚合物层，其形成在上述电介质被膜上，并且由包含聚苯胺或其衍生物的导电性聚合物形成；以及第二导电性聚合物层，其形成在上述第一导电性聚合物层上，并且由与离子性聚合物复合体化的导电性聚合物形成。2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，上述聚苯胺的衍生物是下述化学式所示的导电性聚合物， X＝SO3H或HR＝H、烷基、烷氧基、酰胺基、芳基或卤素。3.根据权利要求1所述的固体电解电容器，上述离子性聚合物是聚丙烯酸和聚马来酸中的至少一个。4.根据权利要求1所述的固体电解电容器，上述离子性聚合物是丙烯酸或马来酸中的至少一个与选自烯烃、乙烯基醚和乙烯醇中的至少一个单体的共聚物。5.根据权利要求1所述的固体电解电容器，上述第二导电性聚合物以聚吡咯及其衍生物为主要成分。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木诚司，河内步，赤见研二，林千春，川岛知子，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]