叠层电容器及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及叠层电容器及电子设备，该叠层电容器具有：第１内部电极和第２内部电极夹住电介质层并交替叠层而成的叠层体、设置在叠层体的一端侧的第１端子电极、以及设置在叠层体的另一端侧的第２端子电极。在第１内部电极中设置有与第１端子电极相连接的第１引出部。在第２内部电极中设置有与第２端子电极相连接的第２引出部。第１内部电极具有多个种类，各个种类的第１内部电极的第１引出部的位置不同。各个种类的第１内部电极的第１引出部与第２引出部的距离不同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将电介质和内部电极叠层而成的叠层电容器以及电子 设备。
技术介绍
作为现有的叠层电容器，已知的有例如如特开平5-166671号公 报记载的，将多个大容量电容器和小容量电容器并列设置而呈一体化， 在该一体化的电容器上设置输入电极及输出电极。
技术实现思路
但是，如上述现有技术那样，使静电容量不同的多个电容器一体 化而得到所期望的共振频率及阻抗并不容易。因此，难以实现在宽频 带内的低阻抗特性。本专利技术的目的在于提供可以确保在宽频带内实现低阻抗化的叠层 电容器及电子设备。本专利技术的叠层电容器具有第1内部电极和第2内部电极夹住电 介质层并交替叠层而成的叠层体、设置在叠层体的一端侧的第1端子 电极、以及设置在叠层体的另一端侧的第2端子电极；在第1内部电 极中设置有与第1端子电极相连接的第1引出部，在第2内部电极中设置有与第2端子电极相连接的第2引出部，第1内部电极具有多个种类，各个种类的第1内部电极的第1引出部的位置不同，各个种类的第1内部电极的第1引出部与第2引出部的距离不同。在此，第1 引出部与第2引出部之间的距离是，第1引出部与第1端子电极的连 接部、和第2引出部与第2端子电极的连接部之间的最短的直线距离 在这样的叠层电容器中，通过设置多个种类的第1内部电极，形 成了多个由第l内部电极、第2内部电极和电介质层构成的电容器部。 然而，为了控制电容器的共振频率， 一般有必要调整电容器的等效串 联电感(ESL)或静电容量。此时，第l内部电极的第1引出部和第2内部电极的第2弓l出部的之间的距离越小，电容器的等效串联电感越 低，其结果是电容器的共振频率变高。在本专利技术的叠层电容器中，由 于各种类的第1内部电极的第1引出部与第2内部电极的第2引出部 之间的距离不同，因此与各种类的第1内部电极对应的各电容器部的 等效串联电感不同，其结果是各电容器部的共振频率变得不同。因此， 使得叠层电容器具有多个共振频率。由此，可以得到确保在宽频带内 具有低阻抗的叠层电容器。此外，由于此时第l内部电极的种类越多， 叠层电容器所具有的共振频率越多，可以在更宽频带内实现低阻抗化。优选第2内部电极具有多个种类，各种类的第2内部电极的第2 引出部的位置不同，各种类的第1内部电极的第1引出部与各种类的 第2内部电极的第2引出部的之间的距离不同。在这种情况下，由于 第1内部电极和第2内部电极的种类越多，叠层电容器所具有的共振 频率越多，因此可以确保在更宽频带内实现低阻抗化。此外，优选多个种类的第1内部电极的至少一种在叠层体的同一 层内被分割为多个内部电极，被分割的各内部电极具有第1引出部， 被分割的各内部电极的面积不同。在这种情况下，由于对应于被分割 的多个内部电极而形成多个电容器部，因此，无需使第1内部电极的 层数增加而可以增加叠层电容器所具有的共振频率，可以实现在更宽 频带内的低阻抗化。此外，多个种类的第1内部电极也可以形成于叠层体的同一层内。 在这种情况下，不但最小限度地抑制了第1内部电极的层数，也可以 使叠层电容器具有多个共振频率。由此，不但可以实现叠层电容器的 小型化，而且可以实现在宽频带内的低阻抗化。此时，优选各种类的第1内部电极的面积不同。这样由于各种类 的第1内部电极的面积不同，不但与各种类的第1内部电极对应的各 电容器部的等效串联电感不同，各电容器部的静电容量也不同。因此， 可以更加精密地控制各电容器部的共振频率。此外，本专利技术涉及具有电路基板和安装在电路基板上的叠层电容 器的电子设备，其叠层电容器具有，第1内部电极和第2内部电极夹 住电介质层并交替叠层而成的叠层体、设置在叠层体的一端侧的第1 端子电极以及设置在叠层体的另一端侧的第2端子电极。在第1内部电极上设置有与第1端子电极相连接的第1引出部，在第2内部电极 上设置有与第2端子电极相连接的第2引出部，第1内部电极具有多 个种类，各个种类的第1内部电极的第1引出部的位置不同，各个种类的第1内部电极的第1引出部与第2引出部之间的距离不同，叠层 电容器，以使第1内部电极和第2内部电极相对于电路基板成为竖立放置的状态的方式而安装在电路基板上。在这样的电子设备中，通过在叠层电容器中设置多个种类的第1内部电极，使得可以形成多个由第1内部电极、第2内部电极以及电 介质层形成的电容器。此吋，由于各种类的第1内部电极的第1引出 部和第2内部i乜极的第2引出部之间的距离不同，因此与各种类的第1 内部电极对应的各电容器部的等效串联电感不同，其结果是各电容器 部的共振频率不同。因此，叠层电容器具有多个共振频率。由此，可 以确保得到在宽频带内低阻抗的叠层电容器。此外，在叠层电容器安装在电路基板上的状态下，电流从电路基 板通过第1端子电极流向第1内部电极的第1引出部，或是电流从电 路基板通过第2端子电极流向第2内部电极的第2引出部。此吋，由 第1内部电极和第2内部电极相对于线路基板竖立放置，可以缩短从 电路基板向各层的第1内部电极或第2内部电极流动的电流的流路， 由此可以降低叠层电容器的等效串联电感。根据本专利技术，可以确保实现叠层电容器在宽频带内的低阻抗化。由以下的详细说明及附图可以更为全面地理解本专利技术，但这些描述 和附图仅以示例方式给出，不能认为是对本专利技术的限制。本专利技术进一步的应用范围从以下的详细说明中可以变得更清楚。 但应理解的是这些详细的说明和具体的实施例，虽然表示本专利技术的优 选方式，但只是以示例方式给出的，根据这些详细说明，在本专利技术的 精神和范围内的各种变化和修改对本领域专业技术人员是显而易见 的。附图说明图1为表示第1实施方式所涉及的叠层电容器的立体图。 图2为图1所示的叠层体的分解立体图。图3为表示图2所示的内部电极层的截面图。图4为表示图1所示的叠层电容器的频率-阻抗特性的图表。 图5为表示图1所示的叠层电容器安装在电路基板上的状态的立 体图。图6为表示第2实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截 面图。图7为表示第3实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截 而图。图8为表示图7所示的叠层电容器的频率-阻抗特性的图表。 图9为表示第4实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截 而图。图10为表示第5实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截 而图。图11为表示图io所示的叠层电容器的频率-阻抗特性的图表。图12为表示第6实施方式所涉及的叠层电容器的内部电极层的截 而图。具体实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术所涉及的叠层电容器及电子设备 的最佳实施方式。图1为表示第1实施方式所涉及的叠层电容器的立体图。在该图 中，本实施方式的叠层电容器1具有长方体状(也包括不是标准的长 方体而大致为长方体的形状)的叠层体2、设置于该叠层体2的长度方 向的一端侧的端子电极3以及设置于叠层体2的长度方向的另一端侧 的端子电极4。端子电极3被设置为覆盖叠层体2的一端面以及叠层体2的四个 侧面中的一端面侧部分，端子电极4被设置为覆盖叠层体2的另一端 面以及叠层体2的四个侧面中的另一端面侧部分。端子电极3、 4为， 例如在Cu或Ag等的烧结电极层上依次形成Ni镀层及Sn镀层而形成 的。图2为叠层体2的分解立体图。在该图中，叠层体2具有，将形状不同的多种(在此为四种)内部电极(内部电极层)5 8，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层电容器，其特征在于，　　　　具有：第１内部电极和第２内部电极夹住电介质层并交替叠层而成的叠层体、　　　　设置在所述叠层体的一端侧的第１端子电极、以及　　　　设置在所述叠层体的另一端侧的第２端子电极；　　　　在所述第１内部电极中设置有与所述第１端子电极相连接的第１引出部，　　　　在所述第２内部电极中设置有与所述第２端子电极相连接的第２引出部，　　　　所述第１内部电极具有多个种类，所述各个种类的第１内部电极的所述第１引出部的位置不同，　　　　所述各个种类的第１内部电极的所述第１引出部与所述第２引出部的距离不同。

【技术特征摘要】
JP 2006-9-12 2006-2469351. 一种叠层电容器，其特征在于，具有第1内部电极和第2内部电极夹住电介质层并交替叠层而 成的叠层体、设置在所述叠层体的一端侧的第1端子电极、以及 设置在所述叠层体的另一端侧的第2端子电极；在所述第1内部电极中设置有与所述第1端子电极相连接的第1 引出部，在所述第2内部电极中设置有与所述第2端子电极相连接的第2引出部，所述第1内部电极具有多个种类，所述各个种类的第1内部l乜极 的所述第1引出部的位置不同，所述各个种类的第1内部电极的所述第1引出部与所述第2引出部的距离不同。2. 如权利要求l所述的叠层电容器，其特征在于所述第2内部电极具有多个种类，所述各个种类的第2内部电极的所述第2引出部的位置不同；所述各个种类的第1内部电极的所述第1引出部与所述各个种类的第2内部电极的所述第2引出部的距离不同。3. 如权利要求l所述的叠层电容器，其特征在于所述多个种类的第1内部电极的至少一种，在所述叠层体的同一层内被分割为多个内部电...

【专利技术属性】
技术研发人员：富樫正明，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]