一种多孔板式阵列结构陶瓷电容滤波器及其制备方法技术

一种多孔板式阵列结构陶瓷电容滤波器，金属电极内置于陶瓷基体内，其制作步骤为：１）将陶瓷浆料与金属内电极浆料交替层叠印制在金属基板上，电极图形必须上下对称重叠；２）将步骤１印制的陶瓷膜片放入烘箱内烘干；３）将烘干后的陶瓷膜片采用磨切法加工成所需的图形尺寸，从金属基板上取下陶瓷坯体；４）将步骤３加工的陶瓷坯体进行高温烧结；５）将步骤４加工的陶瓷板内电极引出部分涂覆金属端电极浆料；６）将步骤５加工的陶瓷板进行高温烧结。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。技术背景随着电子装备向高频、高速、高灵敏度、高可靠性、多功能、小型化、 信息化发展，电连接器也随之向小型化、高密度、高频、多功能方向发展， 各种设备对抗电磁干扰的需求迅速增长。抗电磁干扰的方式主要有两种屏蔽和滤波。传统的滤波连接器大多 采用管式电容器滤波。管式电容器的特点是尺寸大、电容量低、机械强度 差、可靠性低。由于管式电容器为单层陶瓷结构，瓷管厚度一般在0.2mm 0.4mm，陶瓷管的厚度使机械强度和电容量成为一对矛盾，要获得 大容量就要牺牲陶瓷管的机械强度。而抗电磁干扰滤波器的用途主要是要 滤掉高频干扰信号，所需滤波器的电容量相对较大，管式电容滤波器的结 构特征制约了其容量设计。多孔板式阵列结构陶瓷电容滤波器采用板式叠层结构，单层厚度可达 0.05mm，陶瓷板整体厚度在2.0-3.0mm，既实现了抗电磁干扰滤波器的大 容量要求，又保证了陶瓷板整体机械强度。多孔板式阵列结构陶瓷电容滤波器，是国际上近些年发展起来的新型滤波元件，它有效克服了管式电容滤波器电容量小、温度稳定性差、机械 强度差、安装密度低的弱点。随着多孔板式阵列结构陶瓷电容滤波器技术 的逐渐成熟和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔板式阵列结构陶瓷电容滤波器，由陶瓷基体、信号极引出端、接地极引出端三部分构成；其中：金属电极层数为３～３０层，内置于陶瓷基体内，信号极引出端位于陶瓷板内的小孔内表面处，接地极引出端位于陶瓷板的外围表面处。

【技术特征摘要】
1、 一种多孔板式阵列结构陶瓷电容滤波器，由陶瓷基体、信号极引 出端、接地极引出端三部分构成；其中金属电极层数为3 30层，内置于陶瓷基体内，信号极引出端位于陶瓷板内的小孔内表面处，接地极引出端位于陶瓷板的外围表面处。2、 一种制备权利要求1所述多孔板式阵列结构陶瓷电容滤波器的方 法，其步骤为A) 将陶瓷浆料与金属内电极浆料交替层叠印制在金属基板上，电极 图形必须上下重叠对称；按总重％计，其中陶瓷浆料配方 陶瓷粉料70 80%; 粘合剂20~30%; 分散剂0.01 0.05%; 消泡剂1 10滴； 电极浆料Pd 30%; Ag 70%。B) 将步骤A印制的陶瓷膜片放入烘箱内于100-12(TC烘干；C) 将烘干后的陶瓷膜片加工成所需图形尺寸的陶瓷坯体后，从金属 基板取下陶瓷坯体；D) 将步骤C加工的陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾桂荣，赵静波，
申请(专利权)人：北京七星飞行电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]