一种具有阵列散热孔的触头盒制造技术

一般来说，触头盒在使用过程中，位于触头盒内部的母线在电流的作用下会产生热量，由于触头盒本身的结构的限制，产生的热量不能很快从触头盒内部散发出去，这样会导致触头盒内部热量的聚集，引起发热温度的升高，会导致触头盒绝缘的破坏，从而引发严重的事故。本实用新型专利技术提供一种具有阵列散热孔的触头盒，包括母线、盒壳、镶嵌孔、阵列散热孔，其中，盒壳的筒体上开凿有阵列散热孔；镶嵌孔位于盒壳上；母线安装于镶嵌孔内。本实用新型专利技术大大增强触头盒的散热性能，提高触头盒的稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及触头盒制造领域，尤其是涉及到一种具有阵列散热孔的触头盒。
技术介绍
触头盒是高压开关柜、中置柜中常用的绝缘部件。对于触头盒来说，其绝缘性能的好坏是十分重要的，一不小心容易酿成重大安全事故。一般来说，触头盒在使用过程中，位于触头盒内部的母线在电流的作用下会产生热量，由于触头盒本身的结构的限制，产生的热量不能很快从触头盒内部散发出去，这样会导致触头盒内部热量的聚集，引起发热温度的升高，会导致触头盒绝缘的破坏，从而弓I发严重的事故。
技术实现思路
针对现有的技术问题，本技术提供一种具有阵列散热孔的触头盒，可以大大增强触头盒的散热性能，提高触头盒的稳定性。为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案为，一种具有阵列散热孔的触头盒，包括母线、盒壳、镶嵌孔、阵列散热孔，其中，盒壳的筒体上开凿有阵列散热孔；镶嵌孔位于盒壳上；母线安装于镶嵌孔内。本技术提供的一种具有阵列散热孔的触头盒，在盒壳的筒体上开凿有阵列散热孔，大大增强触头盒的散热性能，提高触头盒的稳定性。附图说明图I为本技术的结构示意图。图中1母线、2盒壳、3镶嵌孔、4阵列散热孔具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。图I为本技术的结构示意图，母线I、盒壳2、镶嵌孔3、阵列散热孔4，其中，盒壳2的筒体上开凿有阵列散热孔4 ;镶嵌孔3位于盒壳2上；母线I安装于镶嵌孔3内。本技术提供的一种具有阵列散热孔的触头盒，在盒壳2的筒体上开凿有阵列散热孔4，大大增强触头盒的散热性能，提高触头盒的稳定性。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，用不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种具有阵列散热孔的触头盒，包括母线、盒壳、镶嵌孔、阵列散热孔，其特征在于所述的盒壳的筒体上开凿有阵列散热孔。2.根据权利要求I所述的一种具有阵列散热孔的触头盒，其特征在于所述的镶嵌孔位于盒壳上，母线安装于镶嵌孔内。专利摘要一般来说，触头盒在使用过程中，位于触头盒内部的母线在电流的作用下会产生热量，由于触头盒本身的结构的限制，产生的热量不能很快从触头盒内部散发出去，这样会导致触头盒内部热量的聚集，引起发热温度的升高，会导致触头盒绝缘的破坏，从而引发严重的事故。本技术提供一种具有阵列散热孔的触头盒，包括母线、盒壳、镶嵌孔、阵列散热孔，其中，盒壳的筒体上开凿有阵列散热孔；镶嵌孔位于盒壳上；母线安装于镶嵌孔内。本技术大大增强触头盒的散热性能，提高触头盒的稳定性。文档编号H02B1/14GK202749708SQ201220289778公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年6月11日专利技术者胡君 申请人:胡君本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有阵列散热孔的触头盒，包括母线、盒壳、镶嵌孔、阵列散热孔，其特征在于：所述的盒壳的筒体上开凿有阵列散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡君，
申请(专利权)人：胡君，
类型：实用新型
国别省市：