一种半导体芯片托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体芯片托盘，包括主板，主板的中部设置有通孔，所述隔板的内部设置有夹持结构，所述夹持结构的上下两端分别设置有凸块和挡板，且凸块位于挡板的上端，所述主板的左右两端设置有连接结构，所述主板的外侧设置有安装结构。该半导体芯片托盘，夹持结构的设置，使得夹持结构与半导体芯片之间进行组装以及拆卸的操作简单方便，便于操作，且能够将装置与半导体芯片之间进行固定，提高两者的配合性，以便于半导体芯片后期加工，提高装置的使用感受，连接结构的设置，提高装置与装置之间的稳定性，方便叠加，且叠加过程与装置是否安装半导体芯片无影响，安装结构的设置，以方便装置之间进行组合。间进行组合。间进行组合。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片托盘


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体芯片托盘。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]传统的半导体芯片托盘在对半导体芯片进行安装的过程中，仅仅将半导体芯片放置在半导体芯片托盘的凹槽中，对半导体芯片的限制性较小，装置的使用感受较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片托盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片托盘，包括主板，主板的中部设置有通孔，且通孔的上端设置有隔板，所述隔板的内部设置有夹持结构，所述夹持结构的上下两端分别设置有凸块和挡板，且凸块位于挡板的上端，所述主板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片托盘，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的中部设置有通孔(2)，且通孔(2)的上端设置有隔板(3)，所述隔板(3)的内部设置有夹持结构(4)，所述夹持结构(4)的上下两端分别设置有凸块(5)和挡板(6)，且凸块(5)位于挡板(6)的上端，所述主板(1)的左右两端设置有连接结构(7)，所述主板(1)的外侧设置有安装结构(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘，其特征在于：所述夹持结构(4)包括有安装在隔板(3)的中部设置有里连接柱(9)，且连接柱(9)的中部设置有边板(10)，所述边板(10)的上端设置有卡块(11)，所述边板(10)的下端设置有底板(12)。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片托盘，其特征在于：所述连接结构(7)包括有开设在主板(1)的下端的凹槽(13)，所述主板(1)的上端设置有限制杆(14)，且限制杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴义发，
申请(专利权)人：大同锡纯新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：