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本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体芯片托盘，包括主板，主板的中部设置有通孔，所述隔板的内部设置有夹持结构，所述夹持结构的上下两端分别设置有凸块和挡板，且凸块位于挡板的上端，所述主板的左右两端设置有连接结构，所述主板的外侧设置有...
该专利属于大同锡纯新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同锡纯新材料有限公司授权不得商用。

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