一种应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件制造技术

本实用新型专利技术提供一种应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件，包括托盘基板和托盘密封板；所述托盘基板与所述托盘密封板连接，所述托盘基板采用聚醚醚酮件，所述托盘密封板采用氟橡胶件；所述托盘密封板包括至少一个托点；通过采用利用耐腐性性能和无析出性能更好的聚醚醚酮材料和白色氟橡胶材料进行生产，同时，将面密封改成点密封，在有限的下压力下形成更加集中的密封应力，更加有利于密封效果的提升。提升。提升。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件


[0001]本技术涉及密封领域，具体涉及一种应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件。

技术介绍

[0002]半导体行业的湿法刻蚀设备对密封件的洁净度和无析出要求较高，如密封件产品本身与硫酸铜溶液发生化学反应导致溶胀、溶解、析出的失效情况的话，将会对硫酸铜溶液造成污染，这会带来巨大的经济损失。
[0003]本技术的专利技术人发现，现有的半导体湿法刻蚀设备中设置有托盘密封件，该托盘密封件是用钛合金金属托板和橡胶一体硫化制成，整面橡胶与金属一体硫化，且橡胶材料为氟橡胶，其胶料本身的流动性就不是很好，在如此薄且大面积的模具中硫化会导致橡胶流动不均匀，进而容易产生表面缺胶、麻点、开裂、鼓包和硫化粘接强度差等现象出现，另外此种设计无法有效做到完全去飞边的工艺，所以导致该设计飞边较大，进一步影响密封产品的颗粒析出；同时，该托盘密封件在使用时，是需要整面的橡胶和圆晶有较大面积的接触，仅靠圆晶上方的10KG下压力进行压缩密封，无法形成有效的密封应力集中点，影响密封效果。因此，开发一种应用于半导体湿法刻蚀设备中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件，其特征在于，包括托盘基板和托盘密封板；所述托盘基板与所述托盘密封板连接，所述托盘基板采用聚醚醚酮件，所述托盘密封板采用氟橡胶件；所述托盘密封板包括至少一个托点。2.根据权利要求1所述的应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件，其特征在于，所述托盘密封板包括第一托点、第二托点和第三托点。3.根据权利要求2所述的应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件，其特征在于，所述第一托点、所述第二托点和所述第三托点远离所述托盘基板设置。4.根据权利要求2所述的应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件，其特征在于，所述第一托点、所述第二托点和所述第三托点呈凸出状。5.根据权利要求2所述的应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件，其特征在于，所述第一托点...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊进波，李向阳，凌然，
申请(专利权)人：上海嘉诺密封技术有限公司，
类型：新型
国别省市：