下载一种应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件的技术资料

文档序号:31055109

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本实用新型提供一种应用于半导体湿法刻蚀设备中的托盘密封件,包括托盘基板和托盘密封板;所述托盘基板与所述托盘密封板连接,所述托盘基板采用聚醚醚酮件,所述托盘密封板采用氟橡胶件;所述托盘密封板包括至少一个托点;通过采用利用耐腐性性能和无析出性能...
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