12寸划片料盒制造技术

本实用新型专利技术属于半导体器件封装设备技术领域，且公开了12寸划片料盒，包括支撑板，所述支撑板的底端固定安装有底板，所述支撑板的顶端固定安装有顶板，所述顶板的顶面固定安装有连接板，所述连接板顶面的左右两端均开设有收缩槽，所述收缩槽的内腔活动连接有把手，所述支撑板靠近底板的一面开设有放置槽。本实用新型专利技术通过在放置槽的顶端开设连接槽，在连接槽的内腔中安装滚轮，在放置和取出晶圆框架时，晶圆框架的顶端会与滚轮的底端接触，在机械手臂带动晶圆框架移动时，滚轮会跟随晶圆框架的移动进行转动，从而实现将原有的滑动摩擦转化为滚动摩擦，降低了晶圆框架的磨损，提高了晶圆框架的使用寿命。框架的使用寿命。框架的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
12寸划片料盒


[0001]本技术属于半导体器件封装设备
，具体是12寸划片料盒。

技术介绍

[0002]目前，常将晶圆固定在晶圆框架上，晶圆框架提供工作人员或者夹持机构持握的部位，从而在工作人员或者夹持机构移送单片晶圆时，不需要直接接触晶圆而避免对晶圆表面造成磨损；为了避免晶圆在外部空间移动过程中受到物理因素的影响，通常将固定定有晶圆的框架放置在切割料盒中，用来存放晶圆。
[0003]现有的切割料盒大多为简单的矩形框架，在其内部的两侧开设有放置槽用来放置晶圆框架，而在放置和取出晶圆框架时，大多需要使用到机械手臂深入晶圆框架内，然后向上推动晶圆框架，从而向外取出晶圆框架对晶圆框架上的晶圆进行切割，但在向上推动晶圆框架和移动晶圆框架时，可能会出现晶圆框架的两端与放置槽的顶面接触，从而造成对晶圆框架的磨损，降低了晶圆框架的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了12寸划片料盒，具有避免造成晶圆框架的磨损，提高了晶圆框架的使用寿命的优点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.12寸划片料盒，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)的底端固定安装有底板(2)，所述支撑板(1)的顶端固定安装有顶板(3)，所述顶板(3)的顶面固定安装有连接板(4)，所述连接板(4)顶面的左右两端均开设有收缩槽(5)，所述收缩槽(5)的内腔活动连接有把手(6)，所述支撑板(1)靠近底板(2)的一面开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的顶端开设有连接槽(8)，所述连接槽(8)的内腔活动连接有滚轮(9)，所述支撑板(1)的后端开设有连接孔(10)，所述支撑板(1)的内腔固定安装有限位板(11)。2.根据权利要求1所述的12寸划片料盒，其特征在于：所述支撑板(1)共有两个，两个所述支撑板(1)分别位于底板(2)的左右两侧，所述放置槽(7)位于底板(2)和顶板(3)之间。3.根据权利要求1所述的12寸划片料盒，其特征在于：所述滚轮(9)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，
申请(专利权)人：厦门市威彦金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：