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本实用新型属于半导体器件封装设备技术领域，且公开了12寸划片料盒，包括支撑板，所述支撑板的底端固定安装有底板，所述支撑板的顶端固定安装有顶板，所述顶板的顶面固定安装有连接板，所述连接板顶面的左右两端均开设有收缩槽，所述收缩槽的内腔活动连接有...
该专利属于厦门市威彦金属制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市威彦金属制品有限公司授权不得商用。

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