一种晶体震荡器的陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，包括底板，所述底板顶端固定连接有封装体，所述封装体顶端开设有矩形通孔，所述封装体在矩形通孔的两侧处均开设有条形开口，所述封装体在条形开口一侧内壁固定连接有第一弹簧条，所述第一弹簧条一端固定连接有移动条，且移动条在条形开口处与封装体滑动连接，所述移动条一侧固定连接有转动杆，且转动杆一侧通过转轴转动连接有转动门，所述转动门顶端一侧开设有环形凹槽，转动门在环形凹槽处设有拉环，拉环一侧与封装体之间固定连接有连接线，转动门一侧固定连接有三角橡胶条。本实用新型专利技术通过设置可以平动和转动的转动门，通过便捷的卡合转动门从而实现了观察晶振内部工作情况的功能。情况的功能。情况的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体震荡器的陶瓷封装结构


[0001]本技术涉及晶体震荡器的陶瓷封装结构
，尤其涉及一种晶体震荡器的陶瓷封装结构。

技术介绍

[0002]晶振，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器,其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
[0003]经检索，现有的晶体振荡器在工作时，一般插在电路板上，但是当电路板输出出现故障时，无法根据晶振的外部判断晶振是否正常工作，需要将其拆卸，并进行测试，一旦拆错，可能会带来不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，包括底板，所述底板顶端固定连接有封装体，所述封装体顶端开设有矩形通孔，所述封装体在矩形通孔的两侧处均开设有条形开口，所述封装体在条形开口一侧内壁固定连接有第一弹簧条，所述第一弹簧条一端固定连接有移动条，且移动条在条形开口处与封装体滑动连接，所述移动条一侧固定连接有转动杆，且转动杆一侧通过转轴转动连接有转动门，所述转动门顶端一侧开设有环形凹槽，所述转动门在环形凹槽处设有拉环，所述拉环一侧与封装体之间固定连接有连接线，所述转动门一侧固定连接有三角橡胶条，所述封装体在矩形开口的一侧内壁处固定连接有限位条。
[0007]进一步的，所述封装体底端内壁固定连接有若干个支撑杆，所述支撑杆顶端与芯片固定连接。
[0008]进一步的，所述芯片底端固定连接有晶片，所述底板底端固定连接有若干个引脚。
[0009]进一步的，所述封装体两侧均开设有矩形凹槽，所述封装体在矩形凹槽的顶端内壁处通过转轴转动连接有转动片。
[0010]进一步的，所述转动片一侧与封装体之间固定连接有第二弹簧条，所述转动片底端固定连接有弧形槽，所述转动片底端固定连接有橡胶块。
[0011]进一步的，所述拉环外部固定连接有橡胶环。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、通过设置底板，封装体，转动门，三角橡胶条，限位条，连接线和移动条，当需要在查看晶振内部情况时，首先拉出拉环，将拉环首先在水平位置向第一弹簧条处拉动，转动门向一侧移动，同时转动门带动移动条向条形开口的一侧移动，第一弹簧条压缩，转动门另一侧的三角橡胶条与条形开口脱离卡合，此时松开拉环，并将拉环向上提拉，在第一弹簧条
的作用下，转动门自动弹出同时一端自动翘起，继而打开转动门可以观察封装体内部晶振的情况，提高了装置维护时的便捷性。
[0014]2、通过设置转动片和矩形凹槽，当需要拆装晶振时，首先扣动弧形槽，弧形槽带动转动片偏转，转动片拉动第二弹簧条，转动片张开从而提高了更大的面积便于使用者夹持，当拆装完毕后，松开转动片，转动片由于第二弹簧条的弹力自动缩回，不影响正常使用的前提下，使晶振在拆卸或者是安装时更加的便捷。
[0015]3、通过设置橡胶环，当拉环卡入转动门的环形凹槽内部时，橡胶环受到环形凹槽的边缘挤压，橡胶环发生形变，此时橡胶环增大了拉环与环形凹槽之间的摩擦力，从而提高了拉环卡合时的稳定性。
附图说明
[0016]图1为实施例1提出的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构的主视剖视图；
[0017]图2为实施例1提出的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构的转动片侧视图；
[0018]图3为实施例2提出的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构的拉环俯视图。
[0019]图中：1
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底板、2
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封装体、3
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条形开口、4
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第一弹簧条、5
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移动条、6
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转动杆、7
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转动门、8
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拉环、9
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连接线、10
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三角橡胶条、11
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芯片、12
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支撑杆、13
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转动片、14
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第二弹簧条、15
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矩形凹槽、16
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橡胶块、17
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弧形槽、18
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引脚、19
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限位条、20
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橡胶环。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0021]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0022]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0023]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0024]实施例1
[0025]参照图1
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2，一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，包括底板1，底板1顶端粘接有封装体2，封装体2顶端开设有矩形通孔，封装体2在矩形通孔的两侧处均开设有条形开口3，封装体2在条形开口2一侧内壁粘接有第一弹簧条4，第一弹簧条4一端粘接有移动条5，且移动条5在条形开口3处与封装体2滑动连接，移动条5一侧粘接有转动杆6，且转动杆6一侧通过转轴转动连接有转动门7，转动门7顶端一侧开设有环形凹槽，转动门7在环形凹槽处设有拉环8，拉环8一侧与封装体2之间粘接有连接线9，转动门7一侧粘接有三角橡胶条10，封装体2在矩形开口的一侧内壁处粘接有限位条19，当需要在查看晶振内部情况时，首先拉出拉环8，
将拉环8首先在水平位置向第一弹簧条4处拉动，转动门7向一侧移动，同时转动门7带动移动条5向条形开口3的一侧移动，第一弹簧条4压缩，转动门7另一侧的三角橡胶条10与条形开口3脱离卡合，此时松开拉环8，并将拉环8向上提拉，在第一弹簧条4的作用下，转动门7自动弹出同时一端自动翘起，继而打开转动门7可以观察封装体2内部晶振的情况，提高了装置维护时的便捷性。
[0026]其中，封装体2底端内壁粘接有若干个支撑杆12，支撑杆12顶端与芯片11粘接，芯片11底端粘接有晶片，底板1底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，包括底板(1)，所述底板(1)顶端固定连接有封装体(2)，其特征在于，所述封装体(2)顶端开设有矩形通孔，所述封装体(2)在矩形通孔的两侧处均开设有条形开口(3)，所述封装体(2)在条形开口(3)一侧内壁固定连接有第一弹簧条(4)，所述第一弹簧条(4)一端固定连接有移动条(5)，且移动条(5)在条形开口(3)处与封装体(2)滑动连接，所述移动条(5)一侧固定连接有转动杆(6)，且转动杆(6)一侧通过转轴转动连接有转动门(7)，所述转动门(7)顶端一侧开设有环形凹槽，所述转动门(7)在环形凹槽处设有拉环(8)，所述拉环(8)一侧与封装体(2)之间固定连接有连接线(9)，所述转动门(7)一侧固定连接有三角橡胶条(10)，所述封装体(2)在矩形开口的一侧内壁处固定连接有限位条(19)。2.根据权利要求1所述的一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，其特征在于，所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科军，
申请(专利权)人：深圳市晶创利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：