一种低功耗真空封装晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低功耗真空封装晶体振荡器，包括主体，所述主体的顶端设有屏蔽罩，屏蔽罩的内部设有晶体振荡器本体和加热器，所述屏蔽罩的顶端开设有第一开口，第一开口的内部设有固定板，固定板的顶端开设有若干第一通孔，第一通孔的内部设有热棒，热棒的内部设有冷却液，所述屏蔽罩的一侧开设有第二开口。本实用新型专利技术通过加热器可以为装置进行加热，从而保证装置温度恒定，当温度过高时，热量会被热棒吸收，使其内部的冷却液蒸发上升，随后来到热棒的顶端进行散热冷凝，回到热棒的底部，周而复始，从而有效的降低装置的温度，使装置温度恒定，通过螺纹筒可以抽取装置内部的空气，使装置内部真空，提升装置工作的稳定性。提升装置工作的稳定性。提升装置工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗真空封装晶体振荡器


[0001]本技术涉及晶体振荡器
，尤其涉及一种低功耗真空封装晶体振荡器。

技术介绍

[0002]石英晶体振荡器因其低成本、高频率稳定度的特点，一直在电子
中占据着重要地位。石英振荡器有普通晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器、压控晶体振荡器以及恒温晶体振荡器等，而在所有的石英晶体振荡器中，频率稳定度最高的是恒温晶体振荡器。
[0003]内热式石英晶体振荡器由于发热元件和石英晶体振荡器封装在同一个空间内，使得温度控制较为困难。特别是温度过高时，多余的热量难以散发出去，影响晶体振荡器的正常工作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低功耗真空封装晶体振荡器。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种低功耗真空封装晶体振荡器，包括主体，所述主体的顶端设有屏蔽罩，屏蔽罩的内部设有晶体振荡器本体和加热器，所述屏蔽罩的顶端开设有第一开口，第一开口的内部设有固定板，固定板的顶端开设有若干第一通孔，第一通孔的内部设有热棒，热棒的内部设有冷却液，所述屏蔽罩的一侧开设有第二开口，第二开口处设有螺纹筒，螺纹筒的一侧螺纹连接有密封块。
[0007]进一步的，所述主体的顶端开设有密封凹槽，密封凹槽和所述屏蔽罩的外壁均粘接有固定条，密封凹槽的内部设有密封胶。
[0008]进一步的，所述热棒的底部焊接有导热板，导热板的底部焊接有若干弹性片，弹性片的底部焊接有吸热板。
[0009]进一步的，所述主体的顶端设有固定筒，所述晶体振荡器本体的底部设有插脚，插脚贯穿固定筒，固定筒与晶体振荡器本体之间设有橡胶圈。
[0010]进一步的，所述热棒的顶端焊接有若干散热片。
[0011]进一步的，所述螺纹筒的内壁粘接有若干橡胶板。
[0012]进一步的，所述主体的底部焊接有固定环，插脚贯穿固定环。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1、通过设置加热器和热棒，加热器可以为装置进行加热，从而保证装置温度恒定，当温度过高时，热量会被热棒吸收，使其内部的冷却液蒸发上升，随后来到热棒的顶端进行散热冷凝，回到热棒的底部，周而复始，从而有效的降低装置的温度，使装置温度恒定，通过螺纹筒可以抽取装置内部的空气，使装置内部真空，提升装置工作的稳定性；
[0015]2、通过设置密封凹槽和密封槽，向密封凹槽的内部注入密封胶，可以使屏蔽罩与
主体固定连接，同时保持密封，固定条可以有效防止密封胶脱落；
[0016]3、通过设置弹性片，弹性片的弹力使吸热板压在晶体振荡器本体之上，从而对晶体振荡器本体进行固定，同时吸热板可以吸收热量，随后通过弹性片和导热板进行热量的传导，便于热棒进行散热；
[0017]4、通过设置橡胶圈和固定筒，橡胶圈可以使固定筒处密封，避免漏气，同时避免晶体振荡器本体被按压损坏；
[0018]5、通过设置散热片，散热片可以提升热棒的散热能力，使装置的温度保持恒定；
[0019]6、通过设置橡胶板，橡胶板可以插入气针，便于抽取装置的内部空气，使装置内部保持真空，同时橡胶板可以在气针抽出之后，避免装置漏气；
[0020]7、通过设置固定环，固定环可以提升装置的密封性能和插脚的稳定性，便于装置的使用。
附图说明
[0021]图1为实施例1提出的一种低功耗真空封装晶体振荡器的主视结构剖视图；
[0022]图2为实施例1提出的一种低功耗真空封装晶体振荡器的剖视结构示意图；
[0023]图3为实施例2提出的一种低功耗真空封装晶体振荡器的剖视结构示意图。
[0024]图中：1主体、2固定条、3密封凹槽、4屏蔽罩、5吸热板、6弹性片、7导热板、8固定板、9散热片、10热棒、11晶体振荡器本体、12螺纹筒、13橡胶板、14密封块、15橡胶圈、16固定筒、17插脚、18加热器、19固定环。
具体实施方式
[0025]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0026]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0027]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0028]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0029]实施例1
[0030]参照图1
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2，一种低功耗真空封装晶体振荡器，包括主体1，主体1的顶端设有屏蔽罩4，屏蔽罩4的内部设有晶体振荡器本体11和加热器18，屏蔽罩4的顶端开设有第一开口，第一开口的内部设有固定板8，固定板8的顶端开设有若干第一通孔，第一通孔的内部设有热棒10，热棒10的内部设有冷却液，屏蔽罩4的一侧开设有第二开口，第二开口处设有螺纹筒12，螺纹筒12的一侧螺纹连接有密封块14，通过加热器18可以为装置进行加热，从而保证
装置温度恒定，当温度过高时，热量会被热棒10吸收，使其内部的冷却液蒸发上升，随后来到热棒10的顶端进行散热冷凝，回到热棒10的底部，周而复始，从而有效的降低装置的温度，使装置温度恒定，通过螺纹筒12可以抽取装置内部的空气，使装置内部真空，提升装置工作的稳定性。
[0031]其中，主体1的顶端开设有密封凹槽3，密封凹槽3和屏蔽罩4的外壁均粘接有固定条2，密封凹槽3的内部设有密封胶，向密封凹槽3的内部注入密封胶，可以使屏蔽罩4与主体1固定连接，同时保持密封，固定条2可以有效防止密封胶脱落。
[0032]其中，热棒10的底部焊接有导热板7，导热板7的底部焊接有若干弹性片6，弹性片6的底部焊接有吸热板5，通过弹性片6的弹力使吸热板5压在晶体振荡器本体11之上，从而对晶体振荡器本体11进行固定，同时吸热板5可以吸收热量，随后通过弹性片6和导热板7进行热量的传导，便于热棒10进行散热。
[0033]其中，主体1的顶端设有固定筒16，晶体振荡器本体11的底部设有插脚17，插脚17贯穿固定筒16，固定筒16与晶体振荡器本体11之间设有橡胶圈15，通过橡胶圈15可以使固定筒16处密封，避免漏气，同时避免晶体振荡器本体11被按压损坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低功耗真空封装晶体振荡器，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)的顶端设有屏蔽罩(4)，屏蔽罩(4)的内部设有晶体振荡器本体(11)和加热器(18)，所述屏蔽罩(4)的顶端开设有第一开口，第一开口的内部设有固定板(8)，固定板(8)的顶端开设有若干第一通孔，第一通孔的内部设有热棒(10)，热棒(10)的内部设有冷却液，所述屏蔽罩(4)的一侧开设有第二开口，第二开口处设有螺纹筒(12)，螺纹筒(12)的一侧螺纹连接有密封块(14)。2.根据权利要求1所述的一种低功耗真空封装晶体振荡器，其特征在于，所述主体(1)的顶端开设有密封凹槽(3)，密封凹槽(3)和所述屏蔽罩(4)的外壁均粘接有固定条(2)，密封凹槽(3)的内部设有密封胶。3.根据权利要求1所述的一种低功耗真空封装晶体振荡器，其特征在于，所述热棒(10)的底部固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科军，
申请(专利权)人：深圳市晶创利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：