一种小型化双芯片晶体振荡器制造技术

本发明专利技术提供一种小型化双芯片晶体振荡器，涉及晶体振荡器技术领域，包括振荡器本体，所述振荡器本体的顶面设置有导热片，所述导热片的底部转动有转块，所述转块的一侧固装有限位凸块，所述转块的底部装有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有底板，所述转块的顶面装有旋钮，所述振荡器本体的顶面位于转块的正下方开设有插槽，所述插槽的一侧开设有固定槽，实际使用时，通过设置振荡器本体、导热片、转块、限位凸块、弹簧、底板、旋钮、插槽和固定槽，在振荡器本体的使用过程中，利用将振荡器本体顶部聚集的热量挥发的方式，从而使振荡器本体内受热保持均匀，提高了振荡器本体的使用性能，同时导热片拆装简单，利于实际使用。利于实际使用。利于实际使用。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化双芯片晶体振荡器


[0001]本专利技术涉及晶体振荡器
，尤其涉及一种小型化双芯片晶体振荡器。

技术介绍

[0002]目前市面上一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移，此时在振荡器中安装石英晶体的方式，即可产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器，在晶体振荡器的使用过程中，自身会产生一定的温度，在长时间运行过程中，这些温度会逐渐传递至晶体振荡器的顶部，从而使晶体振荡器内部出现受热不均匀的现象，最终影响到晶振频率输出的稳定性。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种小型化双芯片晶体振荡器。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种小型化双芯片晶体振荡器，包括振荡器本体，所述振荡器本体的顶面设置有导热片，所述导热片的底部转动有转块，所述转块的一侧固装有限位凸块，所述转块的底部装有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有底板，所述转块的顶面装有旋钮，所述振荡器本体的顶面位于转块的正下方开设有插槽，所述插槽的一侧开设有固定槽。
[0005]为了使振荡器本体正常使用，本专利技术改进有，所述振荡器本体包括晶振，所述晶振固定安装在振荡器本体的内部，所述晶振的底部装有针脚，所述晶振的底部位于针脚之间固定连接有PCB板，所述PCB板的底部装有下盖，所述PCB板和下盖的表面均开设有通孔，所述针脚贯穿通孔的内部。
[0006]为了提高导热片性能，本专利技术改进有，所述导热片的内部固定安装有导热层，所述导热层与导热片组合为回字形。
[0007]为了将导热片限位，本专利技术改进有，所述固定槽的形状为L字形。
[0008]为了方便人们转动转块，本专利技术改进有，所述旋钮贯穿导热片和导热层的内部，所述旋钮与导热片和导热层转动连接，所述旋钮的表面开设有防滑纹。
[0009]为了缓冲振荡器本体运行时产生的震动，本专利技术改进有，所述振荡器本体的一侧设置有减震装置，所述的减震装置包括连接杆，所述连接杆固定安装在振荡器本体的一侧靠近底面位置处，所述连接杆的表面靠近两侧位置处均装有减震弹簧a，所述减震弹簧a的底端固定连接有底脚，所述底脚之间固定连接有长杆，所述长杆的表面靠近两端位置处均滑动有滑块，所述滑块与连接杆之间转动连接有连杆，所述滑块之间装有减震弹簧b。
[0010]为了提高振荡器本体的减震性能，本专利技术改进有，所述减震装置的数量为两组，两组所述减震装置对称分布在振荡器本体的两侧。
[0011]为了对针脚保护，本专利技术改进有，所述振荡器本体的底部设置有防护装置，所述的防护装置包括方板，所述方板设置在振荡器本体的底部，所述方板的表面装有保护套。
[0012]为了方便保护套的固定，本专利技术改进有，所述针脚的表面开设有凹槽，所述保护套的内部装有弹性卡环。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果在于，
[0014]1、本专利技术中，实际使用时，通过设置振荡器本体、导热片、转块、限位凸块、弹簧、底板、旋钮、插槽和固定槽，在振荡器本体的使用过程中，利用将振荡器本体顶部聚集的热量挥发的方式，从而使振荡器本体内受热保持均匀，提高了振荡器本体的使用性能，同时导热片拆装简单，利于实际使用。
[0015]2、本专利技术中，实际使用时，通过设置减震装置，利用减震弹簧a和减震弹簧b对振荡器本体运行时产生的震动进行全方位缓冲，同时结构简单，适合大批量生产，能够对振荡器本体起到良好的保护作用。
[0016]3、本专利技术中，实际使用时，通过设置防护装置，避免振荡器本体在运输过程中，针脚位置处受到挤压最终产生形变的情况，起到了保护振荡器本体的作用，使振荡器本体可以正常使用。
附图说明
[0017]图1为本专利技术提出一种小型化双芯片晶体振荡器的整体结构示意图；
[0018]图2为本专利技术提出一种小型化双芯片晶体振荡器的仰视图；
[0019]图3为本专利技术提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图2中A处放大图；
[0020]图4为本专利技术提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图1中B处放大图；
[0021]图5为本专利技术提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图1中导热片的结构示意图；
[0022]图6为本专利技术提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图1中振荡器本体的内部结构示意图；
[0023]图7为本专利技术提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图2中连接杆位置处的部分结构示意图；
[0024]图8为本专利技术提出一种小型化双芯片晶体振荡器的俯视图；
[0025]图9为本专利技术提出一种小型化双芯片晶体振荡器中图8中C处放大图。
[0026]图例说明：
[0027]1、振荡器本体；2、晶振；3、针脚；4、PCB板；5、下盖；6、通孔；7、导热片；8、导热层；9、转块；10、限位凸块；11、弹簧；12、底板；13、旋钮；14、插槽；15、固定槽；16、连接杆；17、减震弹簧a；18、底脚；19、长杆；20、滑块；21、连杆；22、减震弹簧b；23、凹槽；24、方板；25、保护套；26、弹性卡环。
具体实施方式
[0028]为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0030]请参阅图1
‑
9，本专利技术提供一种技术方案：一种小型化双芯片晶体振荡器，包括振荡器本体1，振荡器本体1的顶面设置有导热片7，导热片7的底部转动有转块9，转块9的一侧固装有限位凸块10，转块9的底部装有弹簧11，弹簧11的底端固定连接有底板12，转块9的顶面装有旋钮13，振荡器本体1的顶面位于转块9的正下方开设有插槽14，插槽14的一侧开设有固定槽15，固定槽15的形状为L字形，通过设置L形状的固定槽15，当限位凸块10转动至固定槽15横向位置处时，此时限位凸块10对导热片7起到了限位作用，使导热片7无法从振荡器本体1顶部移出。
[0031]振荡器本体1包括晶振2，晶振2固定安装在振荡器本体1的内部，晶振2的底部装有针脚3，晶振2的底部位于针脚3之间固定连接有PCB板4，PCB板4的底部装有下盖5，PCB板4和下盖5的表面均开设有通孔6，针脚3贯穿通孔6的内部，通过设置晶振2、针脚3、PCB板4以及下盖5，使振荡器本体1可以正常进行使用。
[0032]导热片7的内部固定安装有导热层8，导热层8与导热片7组合为回字形，通过设置回字形状的导热层8，使导热片7内部呈空心状，当气流在导热片7之间流通时，可以快速将导热片7上的热量挥发。
[0033]旋钮13贯穿导热片7和导热层8的内部，旋钮13与导热片7和导热层8转动连接，旋钮13的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化双芯片晶体振荡器，包括振荡器本体(1)，其特征在于：所述振荡器本体(1)的顶面设置有导热片(7)，所述导热片(7)的底部转动有转块(9)，所述转块(9)的一侧固装有限位凸块(10)，所述转块(9)的底部装有弹簧(11)，所述弹簧(11)的底端固定连接有底板(12)，所述转块(9)的顶面装有旋钮(13)，所述振荡器本体(1)的顶面位于转块(9)的正下方开设有插槽(14)，所述插槽(14)的一侧开设有固定槽(15)。2.根据权利要求1所述的一种小型化双芯片晶体振荡器，其特征在于：所述振荡器本体(1)包括晶振(2)，所述晶振(2)固定安装在振荡器本体(1)的内部，所述晶振(2)的底部装有针脚(3)，所述晶振(2)的底部位于针脚(3)之间固定连接有PCB板(4)，所述PCB板(4)的底部装有下盖(5)，所述PCB板(4)和下盖(5)的表面均开设有通孔(6)，所述针脚(3)贯穿通孔(6)的内部。3.根据权利要求1所述的一种小型化双芯片晶体振荡器，其特征在于：所述导热片(7)的内部固定安装有导热层(8)，所述导热层(8)与导热片(7)组合为回字形。4.根据权利要求1所述的一种小型化双芯片晶体振荡器，其特征在于：所述固定槽(15)的形状为L字形。5.根据权利要求3所述的一种小型化双芯片晶体振荡器，其特征在于：所述旋钮(13)贯穿导热片(7)和导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科军，赵云珍，
申请(专利权)人：深圳市晶创利电子有限公司，
类型：发明
国别省市：