振荡器制造技术

振荡器。本发明专利技术提供外部的热不易传递到振动元件且具有稳定的频率特性的振荡器。振荡器具有：外侧封装，其具有收纳空间；内侧封装，其收纳在所述收纳空间中，隔着隔热部件固定于所述外侧封装；振动元件，其收纳在所述内侧封装中；发热元件，其收纳在所述收纳空间中，固定于所述内侧封装；振荡电路，其使所述振动元件振荡；控制电路，其配置在所述收纳空间外，控制所述发热元件；以及导电性引线，其将所述外侧封装和所述内侧封装电连接。装和所述内侧封装电连接。装和所述内侧封装电连接。

【技术实现步骤摘要】
振荡器


[0001]本专利技术涉及振荡器。

技术介绍

[0002]专利文献1记载了在由底座基板和保护外壳构成的外侧封装内固定有搭载了加热器IC以及振动元件的封装体的石英振荡器。另外，在该石英振荡器中，封装体隔着多个间隔件固定在底座基板上。
[0003]专利文献1：日本特开2017
‑
130861号公报
[0004]但是，在专利文献1的石英振荡器中，为了在封装体与底座基板之间实现电连接，在间隔件上形成有进行了金属布线或金属镀覆的通孔。因此，成为热量容易经由形成于间隔件的金属部分而在底座基板与封装体之间移动的结构。因此，存在这样的问题：来自外部的热容易经由间隔件传递到搭载于封装体的振动元件，振荡信号的特性容易受到周围温度的影响。并且，由加热器IC产生的热从封装体向外逸出，所以，还存在无法高效地加热振动元件的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的振荡器具有：外侧封装，其具有收纳空间；内侧封装，其收纳在所述收纳空间中，隔着隔热部件固定于所述外侧封装；振动元件，其收纳在所述内侧封装中；发热元件，其收纳在所述收纳空间中，并固定于所述内侧封装；振荡电路，其使所述振动元件振荡；控制电路，其配置在所述收纳空间外，控制所述发热元件；以及导电性引线，其将所述外侧封装和所述内侧封装电连接。
附图说明
[0006]图1是示出第1实施方式的振荡器的剖视图。
[0007]图2是示出图1的振荡器具有的内侧封装内的俯视图。
[0008]图3是示出第2实施方式的振荡器的剖视图。
[0009]图4是示出第3实施方式的振荡器的剖视图。
[0010]图5是示出第4实施方式的振荡器的剖视图。
[0011]图6是示出第5实施方式的振荡器的剖视图。
[0012]图7是示出第6实施方式的振荡器的剖视图。
[0013]图8是示出第7实施方式的振荡器的剖视图。
[0014]图9是示出第8实施方式的振荡器的剖视图。
[0015]标号说明
[0016]1振荡器；2外侧封装；3内侧封装；4振动元件；5发热元件；6电路元件；6A第1电路元件；6B第2电路元件；7、8、9隔热部件；21第1底座基板；21a上表面；21b下表面；22第1盖；23接合部件；31第2底座基板；31a上表面；31b下表面；32第2盖；33接合部件；41石英基板；51发热
电路；52温度传感器；53电极焊盘；53a电极焊盘；61温度传感器；62振荡电路；64温度控制电路；71柱状部；211、211a、211b凹部；212、212a、212b凹部；241内部端子；242内部端子；243安装端子；311、311a、311b凹部；341内部端子；342外部端子；421第1激励电极；422第1连接电极；423第1引出电极；431第2激励电极；432第2连接电极；433第2引出电极；B1接合部件；BW1、BW2、BW3、BW4、BW7焊线；S1第1收纳空间；S2第2收纳空间。
具体实施方式
[0017]以下，根据附图详细说明本专利技术的振荡器的优选实施方式。
[0018]<第1实施方式>
[0019]图1是示出第1实施方式的振荡器的剖视图。图2是示出图1的振荡器具有的内侧封装内的俯视图。另外，为了便于说明，在各图中图示了相互正交的X轴、Y轴以及Z轴。此外，将沿着X轴的方向称为X轴方向，将沿着Y轴的方向称为Y轴方向，将沿着Z轴的方向称为Z轴方向。另外，Z轴方向的箭头侧也称为“上”，相反侧也称为“下”。另外，将从Z轴方向的俯视简称为“俯视”。
[0020]图1所示的振荡器1是恒温槽型的石英振荡器(OCXO)。这样的振荡器1具有：外侧封装2；收纳在外侧封装2中的内侧封装3；收纳在内侧封装3中的振动元件4和发热元件5；固定于外侧封装2的电路元件6；介于外侧封装2和内侧封装3之间的隔热部件7；以及焊线BW3，其是将外侧封装2和内侧封装3电连接的导电性引线。这样的振荡器1利用发热元件5的热对振动元件4进行加热，将振动元件4保持为期望的温度，由此，抑制振荡信号的频率变动，实现优异的振荡特性。
[0021]外部封装2具有第1底座基板21。第1底座基板21具有处于正反关系的上表面21a和下表面21b。另外，第1底座基板21具有在上表面21a开口的第1凹部即有底的凹部211和在下表面21b开口的第3凹部即有底的凹部212。因此，第1底座基板21具有H形的截面形状。另外，凹部211由多个凹部构成，具有在上表面21a开口的凹部211a、和在凹部211a的底面开口且开口小于凹部211a的凹部211b。另外，凹部212由多个凹部构成，具有在下表面21b开口的凹部212a、和在凹部212a的底面开口且开口小于凹部212a的凹部212b。而且，内侧封装3隔着隔热部件7固定于凹部211b的底面，电路元件6固定于凹部212b的底面。
[0022]另外，在凹部211a的底面配置有多个内部端子241，在凹部212a的底面配置有多个内部端子242，在下表面21b配置有多个安装端子243。这些端子241、242、243经由形成于第1底座基板21内的未图示的内部布线电连接。如后所述，各内部端子241经由焊线BW3与内侧封装3的外部端子342电连接，各内部端子242经由焊线BW4与电路元件6电连接。而且，振荡器1经由多个安装端子243与未图示的外部装置电连接。
[0023]另外，外侧封装2具有第1盖22。第1盖22借助接合部件23与第1底座基板21的上表面21a接合，封闭凹部211的开口。通过这样用第1盖22封闭凹部211的开口，在外侧封装2的内部形成气密的第1收纳空间S1。并且，在第1收纳空间S1中收纳内侧封装3。
[0024]第1收纳空间S1为减压状态，优选为更接近真空的状态。由此，能够发挥优异的隔热性，振荡器1的外部的热不易传递到内侧封装3。因此，振动元件4不易受到外部的热的影响，容易利用发热元件5的热将振动元件4保持为期望的温度。但是，第1收纳空间S1的气氛没有特别限定，例如可以是封入氮、氩、氦等的惰性气体的气氛，也可以不是减压状态而是
大气压状态或加压状态。另外，如后述的实施方式，也可以在第1收纳空间S1中填充隔热部件7。
[0025]另外，虽然没有特别限定，但第1底座基板21能够由氧化铝等陶瓷构成，第1盖22能够由可伐合金等金属材料构成。
[0026]内侧封装3具有第2底座基板31。第2底座基板31具有处于正反关系的上表面31a及下表面31b。另外，第2底座基板31具有在下表面31b开口的第2凹部即有底的凹部311。另外，凹部311由多个凹部构成，具有在下表面31b开口的凹部311a和在凹部311a的底面开口且开口小于凹部311a的凹部311b。并且，发热元件5固定于凹部311b的底面，振动元件4固定于发热元件5的下表面。
[0027]此外，在凹部311a的底面配置有多个内部端子341，在上表面31a配置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振荡器，其特征在于，其具有：外侧封装，其具有收纳空间；内侧封装，其收纳在所述收纳空间中，隔着隔热部件固定于所述外侧封装；振动元件，其收纳在所述内侧封装中；发热元件，其收纳在所述收纳空间中，并固定于所述内侧封装；振荡电路，其使所述振动元件振荡；控制电路，其配置在所述收纳空间外，控制所述发热元件；以及导电性引线，其将所述外侧封装和所述内侧封装电连接。2.根据权利要求1所述的振荡器，其中，所述外侧封装具有：第1底座基板，其具有收纳所述内侧封装的第1凹部；以及第1盖，其以封闭所述第1凹部的开口的方式与所述第1底座基板接合，由所述第1凹部及所述第1盖形成所述收纳空间，所述内侧封装隔着所述隔热部件固定于所述第1底座基板。3.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，所述内侧封装具有：第2底座基板，其具有收纳所述振动元件的第2凹部；以及第2盖，其以封闭所述第2凹部的开口的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：松川典仁，近藤学，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：