一种具有高抗震性能的晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高抗震性能的晶体振荡器，包括底板，所述底板顶端固定连接有外壳，所述外壳两侧底端内壁均固定连接有L形支架，所述L形支架顶端固定连接有弹簧条，所述弹簧条顶端固定连接有移动板，所述移动板顶端设有芯片，所述芯片底端固定连接有屏蔽罩，屏蔽罩内部设有镜片，所述外壳底端内壁在芯片的下方处固定连接有软橡胶套，软橡胶套内部设有若干个海绵颗粒，所述软橡胶套两侧均开设有条形通孔，芯片底端固定连接有引脚管，且引脚管底端贯穿条形通孔，外壳两侧外部均开设有矩形滑槽。本实用新型专利技术通过设置海绵颗粒和软橡胶套对芯片进行一定的支撑和减震，避免了芯片在收到震动后，由于受力不均匀导致损坏的情况发生。生。生。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高抗震性能的晶体振荡器


[0001]本技术涉及具有高抗震性能的晶体振荡器
，尤其涉及一种具有高抗震性能的晶体振荡器。

技术介绍

[0002]晶振，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器,其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
[0003]经检索，现有的晶体振荡器内部芯片放置时，由于整个电路板跟随设备震动，内部芯片不断震动，由于芯片边缘固定，从而可能引起芯片中部产生损伤或者工作不正常。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有高抗震性能的晶体振荡器。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种具有高抗震性能的晶体振荡器，包括底板，所述底板顶端固定连接有外壳，所述外壳两侧底端内壁均固定连接有L形支架，所述L形支架顶端固定连接有弹簧条，所述弹簧条顶端固定连接有移动板，所述移动板顶端设有芯片，所述芯片底端固定连接有屏蔽罩，且屏蔽罩内部设有镜片，所述外壳底端内壁在芯片的下方处固定连接有软橡胶套，所述软橡胶套内部设有若干个海绵颗粒，所述软橡胶套两侧均开设有条形通孔，所述芯片底端固定连接有引脚管，且引脚管底端贯穿条形通孔，所述外壳两侧外部均开设有矩形滑槽，所述外壳在矩形滑槽处滑动连接有卡杆。
[0007]进一步的，所述卡杆一侧底端固定连接有橡胶片。
[0008]进一步的，所述外壳在矩形滑槽的顶端内壁处开设有三角形通孔。
[0009]进一步的，所述卡杆顶端在三角形通孔处固定连接有橡胶条，所述橡胶条两侧外部均开设有条形卡槽。
[0010]进一步的，所述橡胶条一端截面为矩形，所述卡杆一侧顶端固定连接有限位块。
[0011]进一步的，所述移动板顶端固定连接有橡胶层，且橡胶层顶端固定连接有橡胶凸起。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、通过设置弹簧条，屏蔽罩，海绵颗粒，卡杆，软橡胶套，引脚管，移动板和卡杆，当需要安装芯片首先，将芯片放置在L形支架上方，同时根据芯片以及晶片的厚度，调节移动板在L形支架上的位置，镜片挤压下方的软橡胶套，同时软橡胶套内部的海绵颗粒受到挤压后将屏蔽罩外部的芯片与L形支架之间的空隙全部填充，调节好位置后，滑动卡杆，卡杆一侧底端卡住芯片的上端，从而实现了装置的便捷卡合，当外界震动时，芯片主体受到震动影响震动，弹簧条以及海绵颗粒在提供一定的支撑力的同时，减缓的震动，同时芯片各个部位
所受的力均匀，避免了芯片在震动时自身受到损伤。
[0014]2、通过设置三角形通孔，橡胶条和条形卡槽，当需要滑动卡杆对芯片上端进行卡合时，橡胶条顶端两侧的条形卡槽不断与三角形通孔的两个侧边相互卡合，在外力的推动下卡杆与芯片外部相互卡合，当卡合完毕后，由于三角形通孔的两侧侧边与条形通孔之间的卡合，卡杆不会在矩形滑槽中自动滑动，提高了卡杆卡合时的稳定性。
[0015]3、通过设置橡胶层和橡胶凸起，当芯片受到卡杆竖直方向上的卡合力时，芯片被移动板和卡杆夹持，移动板顶端的橡胶层和橡胶凸起增大了移动板与芯片之间的摩擦力，从而避免了芯片在收到震动时发生侧移，减小了芯片引脚受到的横向力，提高了装置的使用稳定性。
附图说明
[0016]图1为实施例1提出的一种具有高抗震性能的晶体振荡器的主视剖视图；
[0017]图2为实施例1提出的一种具有高抗震性能的晶体振荡器的卡杆主视图；
[0018]图3为实施例2提出的一种具有高抗震性能的晶体振荡器的橡胶层正视图。
[0019]图中：1
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底板、2
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外壳、3
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芯片、4
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卡杆、5
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L形支架、6
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移动板、7
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弹簧条、8
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引脚管、9
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条形通孔、10
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软橡胶套、11
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海绵颗粒、12
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屏蔽罩、13
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三角形通孔、14
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矩形滑槽、15
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橡胶条、16
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条形卡槽、17
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橡胶片、18
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限位块、19
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橡胶层、20
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橡胶凸起。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0021]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0022]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0023]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0024]实施例1
[0025]参照图1
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2，一种具有高抗震性能的晶体振荡器，包括底板1，底板1顶端粘接有外壳2，外壳2两侧底端内壁均粘接有L形支架5，L形支架5顶端粘接有弹簧条7，弹簧条7顶端粘接有移动板6，移动板6顶端设有芯片3，芯片3底端粘接有屏蔽罩12，且屏蔽罩12内部设有镜片，外壳2底端内壁在芯片3的下方处粘接有软橡胶套10，软橡胶套10内部设有若干个海绵颗粒11，软橡胶套10两侧均开设有条形通孔9，芯片3底端粘接有引脚管8，且引脚管8底端贯穿条形通孔9，外壳1两侧外部均开设有矩形滑槽14，外壳1在矩形滑槽14处滑动连接有卡杆4，当需要安装芯片首先，将芯片放置在L形支架5上方，同时根据芯片以及晶片的厚度，调节
移动板6在L形支架5上的位置，镜片挤压下方的软橡胶套10，同时软橡胶套10内部的海绵颗粒11受到挤压后将屏蔽罩12外部的芯片与L形支架5之间的空隙全部填充，调节好位置后，滑动卡杆4，卡杆4一侧底端卡住芯片5的上端，从而实现了装置的便捷卡合，当外界震动时，芯片5主体受到震动影响震动，弹簧条7以及海绵颗粒11在提供一定的支撑力的同时，减缓的震动，同时芯片5各个部位所受的力均匀，避免了芯片5在震动时自身受到损伤。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高抗震性能的晶体振荡器，包括底板(1)，所述底板(1)顶端固定连接有外壳(2)，其特征在于，所述外壳(2)两侧底端内壁均固定连接有L形支架(5)，所述L形支架(5)顶端固定连接有弹簧条(7)，所述弹簧条(7)顶端固定连接有移动板(6)，所述移动板(6)顶端设有芯片(3)，所述芯片(3)底端固定连接有屏蔽罩(12)，且屏蔽罩(12)内部设有镜片，所述外壳(2)底端内壁在芯片(3)的下方处固定连接有软橡胶套(10)，所述软橡胶套(10)内部设有若干个海绵颗粒(11)，所述软橡胶套(10)两侧均开设有条形通孔(9)，所述芯片(3)底端固定连接有引脚管(8)，且引脚管(8)底端贯穿条形通孔(9)，所述外壳(2)两侧外部均开设有矩形滑槽(14)，所述外壳(2)在矩形滑槽(14)处滑动连接有卡杆(4)。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李科军，
申请(专利权)人：深圳市晶创利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：