集成电路、振荡器、电子设备及移动体制造技术

集成电路、振荡器、电子设备及移动体。能够缩短从启动到输出稳定的时间。集成电路具有：沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子；振荡电路，其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与振动片电连接；温度传感器；温度补偿电路，其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性；以及输出电路，其被输入从所述振荡电路输出的信号，输出振荡信号，在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时，d1<d0且d2<d0。d1<d0且d2<d0。d1<d0且d2<d0。

【技术实现步骤摘要】
集成电路、振荡器、电子设备及移动体


[0001]本专利技术涉及集成电路、振荡器、电子设备及移动体。

技术介绍

[0002]在专利文献1记载的温度补偿型石英振荡器(TCXO)中，通过将集成电路内的温度传感器配置在与振动片电连接的连接端子的附近，实现振动片的温度与由温度传感器检测到的温度之差的降低。
[0003]专利文献1：日本特开2006
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191517号公报

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题
[0005]但是，在专利文献1的振荡器中，虽然能够降低稳定状态下的所述差，但没有考虑启动时的动作。在专利文献1的振荡器的布局中，来自发热量大的输出电路的热传递到振动片为止的时间比来自输出电路的热传递到温度传感器为止的时间长。因此，启动后的振动片的温度收敛所需的时间与温度传感器的温度收敛所需的时间之差变大。由此，从启动到输出信号的频率稳定为止的时间变长。
[0006]用于解决课题的手段
[0007]本专利技术的集成电路具有：沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子；振荡电路，其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与振动片电连接；温度传感器；温度补偿电路，其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性；以及输出电路，其被输入从所述振荡电路输出的信号，输出振荡信号，在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时，d1<d0且d2<d0。
[0008]本专利技术的振荡器包括：集成电路；以及与所述集成电路电连接的振动片，所述集成电路具有：沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子；振荡电路，其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与所述振动片电连接；温度传感器；温度补偿电路，其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性；以及输出电路，其被输入从所述振荡电路输出的信号，输出振荡信号，在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时，d1<d0且d2<d0。
[0009]本专利技术的电子设备包括：上述振荡器；以及根据所述振荡信号进行动作的处理电路。
[0010]本专利技术的移动体包括：上述振荡器；以及根据所述振荡信号进行动作的处理电路。
附图说明
[0011]图1是示出第1实施方式的振荡器的剖视图。
[0012]图2是示出图1的振荡器的俯视图。
[0013]图3是示出图1的振荡器的俯视图。
[0014]图4是示出图1的振荡器具有的集成电路的框图。
[0015]图5是示出集成电路的输出电路和温度传感器的配置的俯视图。
[0016]图6是示出第2实施方式的集成电路的输出电路及温度传感器的配置的俯视图。
[0017]图7是示出第3实施方式的集成电路的输出电路及温度传感器的配置的俯视图。
[0018]图8是示出第4实施方式的振荡器的剖视图。
[0019]图9是示出第5实施方式的振荡器的剖视图。
[0020]图10是示出第6实施方式的智能手机的立体图。
[0021]图11是示出第7实施方式的汽车的立体图。
[0022]标号说明
[0023]1：振荡器；2：封装；3：振动片；4：集成电路；4A：第1边；4B：第2边；4C：第3边；4D：第4边；6：半导体电路基板；7：半导体基板；9：盖；21：底座；21a：上表面；21b：下表面；22：盖；23：接合部件；30：石英基板；31：电极；41：温度传感器；42：振荡电路；43：温度补偿电路；44：输出电路；45：存储器；46：调节电路；47：振幅控制电路；48：串行接口电路；49：开关电路；70：绝缘膜；71：下表面；72：上表面；73、74：贯通孔；80：层叠体；81：绝缘层；82：布线层；83：绝缘层；84：钝化膜；85：端子层；92：凹部；211、211a、211b：凹部；218：第1凹部；219：第2凹部；241、242、251、252、253、254、255、256：内部端子；263、264、265、266：外部端子；321：第1激励电极；322：第1焊盘电极；323：第1引出电极；331：第2激励电极；332：第2焊盘电极；333：第2引出电极；730：贯通电极；740：贯通电极；1200：智能手机；1208：画面；1210：处理电路；1500：汽车；1502：系统；1510：处理电路；B1、B2：接合部件；DIV：分频切换数据；E1、E2、E3、E4：角部；IADJ：振荡级电流调整数据；J：中心轴；M：模塑材料；O：中心；R1、R2：区域；S：内部空间；TP：测试信号；VADJ：输出电平调整数据；VCOMP：温度补偿电压；VOSC：振荡信号；VOUT：振荡信号；Vreg：恒定电压；d0、d1、d2、d3、d4、d5、d6、D1、D2、D3：分开距离；t1、t2：热传递路径。
具体实施方式
[0024]以下，根据附图详细说明本专利技术的集成电路、振荡器、电子设备以及移动体的优选实施方式。
[0025]＜第1实施方式＞
[0026]图1是示出第1实施方式的振荡器的剖视图。图2和图3分别是示出图1的振荡器的俯视图。图4是示出图1的振荡器具有的集成电路的框图。图5是示出集成电路的输出电路和温度传感器的配置的俯视图。另外，图1是图2中的A
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A线剖视图。另外，以下，为了便于说明，将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。
[0027]图1所示的振荡器1是温度补偿型石英振荡器，具有封装2、收纳在封装2中的振动片3和集成电路4。
[0028]封装2具有：底座21，其具有在上表面21a开口的凹部211；以及盖22，其以封闭凹部211的开口的方式，经由接合部件23与底座21的上表面21a接合。并且，凹部211的开口被盖22封闭，由此，在封装2内形成气密的内部空间S，在内部空间S中收纳振动片3和集成电路4。
由此，能够保护集成电路4和振动片3不受冲击和外部环境的影响，特别是不受灰尘、水分、湿气等的影响。另外，虽然没有特别限定，但底座21能够由氧化铝等陶瓷构成，盖22能够由可伐合金等金属材料构成。
[0029]作为内部空间S的气氛，没有特别限定，例如优选为被氮、氩等惰性气体置换，成为比大气压减压的减压状态，优选为更接近真空的状态。由此，粘性阻力减小，能够有效地降低振动片3的Q值，振动片3的振荡特性提高。但是，作为内部空间S的气氛，并不限于此，也可以是大气压状态、加压状态。
[0030]另外，凹部211由多个凹部构成，在图示的结构中，具有在底座21的上表面开口的凹部211a和在凹部211a的底面开口且开口小于凹部211a的凹部211b。并且，在凹部211a的底面固定有振动片3，在凹部211b的底面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路，其特征在于，其具有：沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子；振荡电路，其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与振动片电连接；温度传感器；温度补偿电路，其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性；以及输出电路，其被输入从所述振荡电路输出的信号，输出振荡信号，在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时，d1<d0且d2<d0。2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述输出电路在俯视时位于所述第1连接端子和所述第2连接端子之间。3.根据权利要求1或2所述的集成电路，其中，所述温度传感器偏向与所述第1边相对的第2边侧而配置。4.根据权利要求1或2所述的集成电路，其中，所述集成电路具有：沿着第3边配置的第3连接端子以及第4连接端子，所述第3边将所述第1边和与所述第1边相对的第2边的、一个端部彼此连接起来；以及沿着第4边配置的第5连接端子以及第6连接端子，所述第4边将所述第1边和所述第2边的、另一个端部彼此连接起来。5.根据权利要求4所述的集成电路，其中，所述第3连接端子是与所述输出电路电连接并输出所述振荡信号的端子，在俯视时，将与所述第1边正交且通过所述集成电路的中心的轴设为中心轴时，所述第3连接端子位于所述中心轴的一侧，所述温度传感器位于另一侧。6.根据权利要求4所述的集成电路，其中，所述第3连接端子和所述第5连接端子以及所述第4连接端子和所述第6连接端子分别沿着所述第1连接端子和所述第2连接端子排列的方向配置，在设所述第1连接端子和所述第2连接端子的分开距离为D1、所述第3连接端子和所述第5连接端子的分开距离为D2、所述第4连接端子和所述第6连接端子的分开距离为D3时，D1<D2且D1<D3。7.根据权利要求4所述的集成电路，其中，在设所述输出电路和所述第4连接端子的分开距离为d4、所述输出电路和所述第6连接端子的分开距离为d6时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸山泰央，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：