本发明提供一种采用陶瓷密封的新型晶体振荡器，涉及晶体振荡器技术领域，包括振荡器本体，振荡器本体的外表面套设有前壳体与后壳体，前壳体的后端装有限位杆，后壳体的前端开设有限位孔。本发明，通过设置了振荡器本体、前壳体、后壳体、限位孔、限位杆、...

本发明提供一种便于拆装的防脱落高频晶体振荡器，涉及晶体振荡器技术领域，包括安装块，所述安装块的顶面设置有晶体振荡器外壳，所述晶体振荡器外壳的顶面固定安装有二极管保护壳，所述安装块的顶面靠近边缘位置处开设有长槽，所述长槽的内壁开设有滑槽，...

本发明涉及晶体振荡器技术领域，具体为一种方便定位的高频晶体振荡器，包括本体，本体的下表面固定安装有底座，底座的下表面对称固定安装有底脚，底座的下表面对称开设有矩形槽，矩形槽的两端对称开设有圆槽，矩形槽的内部滑动连接有压板，压板的两端对称...

本发明提供一种小型化双芯片晶体振荡器，涉及晶体振荡器技术领域，包括振荡器本体，所述振荡器本体的顶面设置有导热片，所述导热片的底部转动有转块，所述转块的一侧固装有限位凸块，所述转块的底部装有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有底板，所述转块的顶...

本发明提供一种便于维护的贴片式高频率晶体震荡器，涉及晶体震荡器技术领域，包括震荡器本体，震荡器本体的下表面设置有底板，底板的上表面装有侧板，侧板的两侧均装有凸块，凸块之间转动连接有转轴，转轴的外表面装有顶盖。本发明，通过设置了震荡器本体...

本实用新型公开了一种具有高抗震性能的晶体振荡器，包括底板，所述底板顶端固定连接有外壳，所述外壳两侧底端内壁均固定连接有L形支架，所述L形支架顶端固定连接有弹簧条，所述弹簧条顶端固定连接有移动板，所述移动板顶端设有芯片，所述芯片底端固定连...

本实用新型公开了一种晶体震荡器的陶瓷封装结构，包括底板，所述底板顶端固定连接有封装体，所述封装体顶端开设有矩形通孔，所述封装体在矩形通孔的两侧处均开设有条形开口，所述封装体在条形开口一侧内壁固定连接有第一弹簧条，所述第一弹簧条一端固定连...

本实用新型公开了一种低功耗真空封装晶体振荡器，包括主体，所述主体的顶端设有屏蔽罩，屏蔽罩的内部设有晶体振荡器本体和加热器，所述屏蔽罩的顶端开设有第一开口，第一开口的内部设有固定板，固定板的顶端开设有若干第一通孔，第一通孔的内部设有热棒，...

本实用新型公开了一种可捋直引脚的晶体振荡器，包括底板，所述底板顶端固定连接有封装体，所述封装体两侧内壁固定连接有L形架，L形架顶端固定连接有芯片，所述芯片底端固定连接有若干个引脚管，引脚管底端贯穿封装体和底板，底板底端在引脚管的外部处开...

本实用新型公开了一种基于阻尼硅橡胶的晶体振荡器，包括底座，所述底座的顶端设有屏蔽罩，所述底座的顶端设有固定块，固定块的顶端设有第三橡胶块，第三橡胶块的顶部设有晶体振荡器本体，晶体振荡器本体的顶部两侧均设有压板，压板的底部设有第一橡胶块和...

本实用新型公开了一种安装稳定性高的晶体振荡器，包括底板，所述底板顶端固定连接有封装体，所述封装体两侧内壁固定连接有固定架，所述固定架顶端固定连接有芯片，所述芯片底端两侧均固定连接有连接线，所述底板和封装体底端两侧均开设有条形通孔，所述底...

本实用新型公开了一种恒温贴装式晶体振荡器，包括主体、电路板和电路板顶部的恒温晶体振荡器主体，主体的顶部设有固定块，固定块呈环形，固定块的内壁开设有第一凹槽，第一凹槽的内部设有第一弹簧，第一弹簧的一端焊接有第一卡块，主体的顶端开设有第一通...

本实用新型公开了一种低噪音贴片式晶体振荡器，包括底座，所述底座的顶端设有外壳和内壳，内壳的内部设有晶体振荡器本体，所述内壳的顶部焊接有若干弹性片，弹性片呈V形，弹性片的内部焊接有双金属片，弹性片的顶端焊接有导热板，所述底座的顶端开设有密...