芯片模块以及功率芯片封装制造技术

本申请涉及半导体封装技术，本申请提供了一种芯片模块以及功率芯片封装，芯片模块包括基板、芯片以及连接板；所述基板设有外接焊盘，所述芯片包括第一面以及第二面，所述第一面电连接于所述基板的外接焊盘，所述连接板贴合连接于所述基板，一个或多个所述芯片固定于所述连接板与所述基板之间；所述连接板包括印制连接线、第二焊盘以及第三焊盘，所述芯片的第二面电连接于所述第三焊盘；所述连接线连接于所述第二焊盘与所述第三焊盘之间，所述第二焊盘电连接于所述基板。其中连接板以印制电路取代键合线，以印制连接线连接芯片并传递电信号，以此方式替代了键合线工艺，极大提升了生产过程中的效率，同时解决了金线易冲线的问题。同时解决了金线易冲线的问题。同时解决了金线易冲线的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片模块以及功率芯片封装


[0001]本申请涉及半导体封装技术，尤其涉及一种芯片模块以及功率芯片封装。

技术介绍

[0002]在半导体器件中，引线键合技术是将半导体祼芯片(Die)焊区与封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区(Pad)用金属丝连接起来的工艺技术。
[0003]金属键合线起到连接芯片传递电信号的功能，不同芯片与芯片之间，芯片与框架之间所用键合线的参数也有区别。目前的主流键合线主要有铝线和金线，由于参数上的差异，打线过程需要切换打线机，这就使得花费的时间较多；另外，由于金属键合线很细，在塑封过程中存在冲线的风险。

技术实现思路

[0004]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0005]本申请提供了一种芯片模块以及功率芯片封装，以解决金属键合线打线耗时多且易损坏的问题。
[0006]第一方面，本申请提供了一种芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模块，其特征在于，包括基板(1)、芯片(2)以及连接板(3)；所述基板(1)设有外接焊盘，所述芯片(2)包括第一面(21)以及第二面(22)，所述第一面(21)电连接于所述基板(1)的外接焊盘，所述连接板(3)贴合连接于所述基板(1)，一个或多个所述芯片(2)固定于所述连接板(3)与所述基板(1)之间；所述连接板(3)包括印制连接线(31)、第二焊盘(32)以及第三焊盘(33)，所述芯片(2)的第二面(22)电连接于所述第三焊盘(32)；所述连接线(31)连接于所述第二焊盘(32)与所述第三焊盘(33)之间，所述第二焊盘(32)电连接于所述基板(1)的外接焊盘。2.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述连接板(3)包括第一表面(34)以及第二表面(35)，所述第一表面(34)对接于所述基板(1)，所述第二表面(35)背离所述基板(1)，所述芯片(2)设置于所述第一表面(34)与所述第二表面(35)之间。3.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述连接板(3)包括一个或多个装配槽(36)，所述装配槽(36)用于容纳所述芯片(2)，所述装配槽(36)具有位于槽底的连接面(361)，一个所述连接面(361)设置有两个所述第三焊盘(33)，以两个所述第三焊盘(33)分别对应连接于所述芯片(2)的两个电极区。4.根据权利要求1所述的芯片模块，其特征在于，所述连接线(31)包括电路层(311)以及多个接线件(312)，多个所述接线件(312)分别电连接于所述第二焊盘(32...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦明柳谦，史波，江伟，杨景城，黄玲，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：