电子元件制造技术

本发明专利技术涉及具有可被安装于印刷电路板的安装面的表面安装型电子元件。共模扼流圈阵列（１）的例如外部电极（１３），由在ＰＣＢ（１２１）上安装的绝缘基片（３、５）的安装面上形成的电极焊盘（１３ｃ、１３ｄ）和用以将露出于与所述安装面不同的外表面的内部电极端子（３１）电连接到电极焊盘（１３ｂ、１３ｃ）的连接电极（１３ａ）构成。内部电极端子（３１、３３、３９、４１）附近的连接电极（１３ａ、１５ａ、２１ａ、２３ａ）的电极宽度（ｃ’）小于在相同方向测量的电极焊盘（１３ｂ、１５ｂ、２１ｂ、２３ｂ）的焊盘宽度（ｂ）。从而，可提供即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性且具有高的安装强度的电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有在印刷电路板或混合集成电路(HIC)上安装的安装面的表面安装型的电子元件。
技术介绍
众所周知，安装于个人计算机或便携式电话机等电子设备的内部电路的线圈元件有在铁氧体磁芯上缠绕两条铜线的卷绕型；在铁氧体等的磁性片表面上形成线圈导体图案后层叠该磁性片的层叠型；利用薄膜形成技术交错地形成绝缘膜和金属薄膜的线圈导体的薄膜型。在专利文献特开平8-203737号公报中公开了作为薄膜型线圈元件的共模扼流圈。图7表示在印刷电路板(PCB)121上安装将两个共模扼流圈集成的共模扼流圈阵列101的状态。图7(a)是共模扼流圈阵列101外观的透视图；图7(b)是与在共模扼流圈阵列101侧面露出的内部电极端子125相连的外部电极114的放大图；图7(c)是将图7(b)所示的外部电极114的电极宽度收窄形成的状态的放大图。如图7(a)所示，共模扼流圈阵列101具有这样的结构在相对配置的磁性基片103、105之间，利用薄膜形成技术依次形成绝缘层107、线圈层(未图示)、磁性层109和粘接层111。绝缘层107上露出的内部电极端子123、125、127、129分别与外部电极113、114、117、118连接。与形成了外部电极113等的侧面相对的另一侧面上形成的内部电极端子(未图示)，分别与外部电极115、116、119、120连接。以外部电极114为例时，如图7(a)、(b)所示，外部电极114具有在磁性基片103、105各自的安装面上的周围端部上大致相对而形成的长方形的电极焊盘114b、114c和在露出内部电极端子125的外表面形成的连接电极114a。连接电极114a将内部电极端子125和电极焊盘114b、114c电连接。外部电极113、117、118也一样，具有在磁性基片105的安装面上的周围端部上形成的长方形的安装用焊盘113b、117b、118b，在磁性基片103的安装面上的周围端部上大致与安装用焊盘113b、117b、118b分别相对而形成的长方形的电极焊盘(未图示)，以及在露出内部电极端子123、127、129的外表面形成的连接电极113a、117a、118a。连接电极113a、117a、118a分别将内部电极端子123、127、129和电极焊盘113b、117b、118b以及形成于磁性基片103的安装面上的电极焊盘电连接。同样地，外部电极115、116、119、120具有在相对外表面侧的磁性基片105的安装面上形成的电极焊盘115b、116b、119b、120b，在磁性基片103的安装面上形成的电极焊盘(未图示)，以及在相对外表面上形成的连接电极(未图示)。
技术实现思路
但是，随着个人计算机或便携式电话机等电子设备的小型化，要求线圈元件等电子元件的芯片尺寸小型化与元件厚度的薄型化(低平化)。卷绕型线圈受结构上的限制而存在难以小型化的问题。相比之下，层叠型线圈或薄膜型共模扼流圈101在结构上能够小型化/低平化。为将共模扼流圈101小型化，需要缩短图7(a)所示的线圈阵列101的长度L。为缩短长度L而可以缩短外部电极113～120的形成区域宽度(电极间的间隙宽度a+电极宽度c)。首先考虑不变更外部电极113～120的电极宽度c，而缩短外部电极113～120的相邻电极间的间隙宽度a的方法。这时，由于磁性基片103、105的电阻率十分高而磁性层109的电阻率较低，随着外部电极113～120的相邻电极间的间隙宽度a的缩短，外部电极113～120的相邻电极间的电阻值会下降。若极端地缩短间隙宽度a，则经由磁性层109在相邻电极间流过电流的可能性变高，存在降低共模扼流圈101的电气可靠性的问题。因此，为缩短长度L而缩短外部电极113～120的相邻电极间的间隙宽度a存在着限度。接着，如图7(c)所示，可考虑一边将电极间的间隙宽度a抑制到必要的最小值，一边将外部电极113～120的电极宽度从c缩至c’(c’＜c)的方法。首先，来看电极焊盘114b、114c，由于这些焊盘是在形成连接电极114a时电极材料蔓延到安装面而形成，电极焊盘114b、114c的最大焊盘宽度b与连接电极114a的电极宽度大致相等。因此，若将连接电极114a的电极宽度设为c’，则电极焊盘114b、114c的焊盘宽度b也会较窄地形成。因此，电极焊盘114c与PCB121上的焊接区图案122接触的面积会减小。线圈阵列101经由焊接区图案122上形成的焊锡133与PCB121电气与机械地连接，因此，若电极焊盘114c与焊接区图案122的接触面积减小，则会降低线圈阵列101的安装强度。对于电极焊盘114c以外的其它电极焊盘113b、c等情况也一样。如此，随着连接电极114a等的电极宽度的收窄，线圈阵列101的安装上的可靠性下降。因此，为缩短长度L而减小外部电极113～120的电极宽度c存在着限度。本专利技术的目的在于提供这样一种电子元件，该电子元件即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性，并具有高的安装强度。上述目的通过这样的电子元件来达成，该电子元件的特征在于设有在其印刷电路板安装面上形成的电极焊盘和连接电极，该连接电极在与所述安装面不同的外表面露出的内部电极端子近傍的电极宽度形成得小于在相同方向测量的所述电极焊盘的宽度，它将所述内部电极端子与所述电极焊盘电连接。上述本专利技术的电子元件中，所述连接电极的电极图案形成为矩形。上述本专利技术的电子元件中，所述连接电极的电极图案形成为梯形。上述本专利技术的电子元件中，所述连接电极的电极图案形成为以所述内部电极端子为中心大致对称的形状。上述本专利技术的电子元件中，设有多个所述电极焊盘和所述连接电极的组。上述本专利技术的电子元件中，所述电极宽度小于相邻的所述连接电极间的间隙宽度。上述本专利技术的电子元件中，连接相邻的所述内部电极端子近傍的所述连接电极间的间隙宽度大于相邻的所述电极焊盘间的间隙宽度。上述本专利技术的电子元件中，设有其端面在所述外表面露出的、将相邻的所述内部电极端子的近傍之间连接的磁性层，且相邻的所述连接电极的电极间宽度在所述磁性层的端面近傍形成为最大宽度。上述本专利技术的电子元件中，在与所述外表面相对的另一侧上还形成了由所述电极焊盘和所述连接电极构成的组。上述本专利技术的电子元件中设有与所述内部电极端子相连的线圈导体，以及包括所述电极焊盘和所述连接电极的外部电极。依据本专利技术，能够实现即使缩小芯片尺寸也能充分保证外部电极间的绝缘性，并具有高的安装强度的电子元件。附图说明图1是表示本专利技术一实施例的共模扼流圈阵列1安装于PCB121的状态的透视图。图2是从法线方向看的本专利技术一实施例的共模扼流圈阵列1的内部电极端子31、33、39、41露出的外表面的外部电极15的放大图。图3是用以说明本专利技术一实施例的共模扼流圈阵列1的制造方法的共模扼流圈阵列1的分解透视图。图4是用以说明本专利技术一实施例的共模扼流圈阵列1的制造方法的共模扼流圈阵列1的透视图。图5是本专利技术一实施例的共模扼流圈阵列1的变形例的透视图。图6是本专利技术一实施例的共模扼流圈阵列1的另一变形例的透视图。图7是表示传统的共模扼流圈阵列101安装于PCB121的状态的透视图。(符号说明)1、101 共模扼流圈阵列；3、5 绝缘基片；7、107 绝缘层；7a～7e绝缘膜；9、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，其特征在于设有：　　　　在安装面上形成的电极焊盘，以及　　　　将所述内部电极端子与所述电极焊盘电连接的连接电极，该连接电极在与所述安装面不同的外表面露出的内部电极端子近傍的电极宽度小于在同一方向测量的所述电极焊盘的宽度。

【技术特征摘要】
JP 2004-1-30 23365/041.一种电子元件，其特征在于设有在安装面上形成的电极焊盘，以及将所述内部电极端子与所述电极焊盘电连接的连接电极，该连接电极在与所述安装面不同的外表面露出的内部电极端子近傍的电极宽度小于在同一方向测量的所述电极焊盘的宽度。2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述连接电极的电极图案形成为矩形。3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述连接电极的电极图案形成为梯形。4. 如权利要求1或2所述的电子元件，其特征在于所述连接电极的电极图案形成为以所述内部电极端子为中心大致对称的形状。5.如权利要求1至权利要求4中任一项所述的电子元件，其特征在于设有多个所述电极焊盘和所述连接电极的组。6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤知一，工藤孝洁，大友诚，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]