制备负温度系数薄膜热敏电阻的溶胶凝胶方法技术

本发明专利技术涉及一种负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法，首先将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中，并添加螯合剂，作为出发液。然后将此溶液放置稳定，再将清洗洁净的基板浸入溶液中提拉至空气中干燥后烘烤，重复这一过程，可以得到需要厚度的薄膜，再在较高温度下退火晶化，将烧成的薄膜材料镀电极、划片、焊引线至封装，该方法制做简单，稳定性好，可广泛地应用于快速测控温，温度补偿、表面温度测量、集成温度传感器等领域。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种薄膜热敏电阻制备溶胶凝胶方法过渡金属氧化物如锰、钴、镍、铜等按一定比例混合，经成型烧结后，使能获得具有很大温度系数的半导体陶瓷。用这种半导体陶瓷制成的热敏电阻性能稳定，有较宽的工作温区，可广泛应用于测温、控温、补偿、流量流速测量和时间延迟电路中。薄膜热敏电阻因其具有尺寸小、反映速度快、易于调阻、易于集成等优势而受到关注。目前，在国外关于薄膜热敏电阻有较多的报道和专利，其制备方法包括有蒸发、溅射、化学气相沉积。本专利技术目的在于提供了一种，是将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中，并添加螯合剂，作为出发溶液，然后将此溶液放置稳定，再将清洗洁净的基板浸入溶中提拉至空气中干燥后450℃烘烤，重复这一过程，可以得到需要厚度的薄膜，再退火晶化，将烧成的薄膜材料镀电极、划片、焊引线至封装。该制做方法简单，稳定性好，可广泛用于快速测控温、温度补偿、表面温度测量、集成温度传感器等领域。本专利技术所述的一种，首是将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中，并添加螯合剂，作为出发溶液。然后将此溶液放置稳定，溶液浓度为0.1-0.5M，PH值为2-6，再将清洗洁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法，其特征在于首先将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中，并添加螯合剂，作为出发溶液，然后将此溶液放置稳定，溶液浓度为０．１－０．５Ｍ，ＰＨ值为２－６，再将清洗洁净的基板浸入溶液中，提拉至空气中干燥后４５０℃烘烤，重复这一过程，可以得到需要厚度的薄膜，再在５００－７００℃退火晶化，将烧成的薄膜材料镀电极、划片、焊引线至封装。

【技术特征摘要】
1.一种负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法，其特征在于首先将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中，并添加螯合剂，作为出发溶液，然后将此溶液放置稳定，溶液浓度为0.1-0.5M，PH值为2-6，再将清洗洁净的基板浸入溶液中，提拉至空气中干燥后450℃烘烤，重复这一过程，可以得到需要厚度的薄膜，再在500-700℃退火晶化，将烧成的薄膜材料镀电极、划片、焊引线至封装。2.根据权利要求1所述的负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝方法，其特征在于过渡金属的醋酸盐或硝酸盐的组份为钴...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋世庚，康健，王学燕，
申请(专利权)人：中国科学院新疆物理研究所，
类型：发明
国别省市：65[中国|新疆]