【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及负温度系数(Negative Temperature CoefficientNTC)热敏电阻元件,更具体地说,是涉及将尖晶石系铁氧体组成物作为保护层使用的负温度系数热敏电阻元件。负温度系数(NTC)热敏电阻用材料,作为随着温度的升高而元件的电阻减小的半导电性陶瓷材料,最近随着电子制品的多功能化而广泛地应用于温度传感器、电路补偿用元件及液位传感器等。一般,这种负温度系数热敏电阻元件是以锰的氧化物即Mn3O4的尖晶石结构为基础,并往其中添加Ni、Co、Fe、Cu、Al、Cr以及其他微量元素的组成物。从原子观点来看,是以75~100%mol的Mn为主、由Ni、Fe、Co、Cu、Al、Cr中的2个或2个以上的复合氧化物构成,并向其中添加0~25%mol的V、B、Ba、Bi、Ca、La、Sb、Sr、Ti、Zr中的1个或1个以上的元素而形成氧化物形态。也就是说,若以分子式表示,则具有在MxMn3-xO4的基本结构中添加Ni、Fe、Co、Cu、Al、Cr等元素的形态,并作为少量添加剂添加V、B、Ba、Bi、Ca、La、Sb、Sr、Ti、Zr等元素的形态。因此 ...
【技术保护点】
一种负温度系数热敏电阻元件,其特征在于,它包括:热敏电阻叠层体;形成于所述叠层体内的内部电极;将所述叠层体与外部连接起来的外部连接用电极;在电气上与所述外部连接用电极连接,形成于所述叠层体的长度方向的两侧面上的侧面电极; 叠层于所述叠层体的上下面上、且含有尖晶石系铁氧体的外部保护层。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2000-5-25 28304/001.一种负温度系数热敏电阻元件,其特征在于,它包括热敏电阻叠层体;形成于所述叠层体内的内部电极;将所述叠层体与外部连接起来的外部连接用电极;在电气上与所述外部连接用电极连接,形成于所述叠层体的长度方向的两侧面上的侧面电极;叠层于所述叠层体的上下面上、且含有尖晶石系铁氧体的外部保护层。2.一种负温度系数热敏电阻元件,其特征在于,它包括负温度系数热敏电阻层;叠层于所述热敏电阻层的上下面上,并含有尖晶石系铁氧体的外部保护层;以覆盖所述热敏电阻层和外部保护层的长度方向的两端部的方式形成的侧面电极。3.如权利要求1或权利要求2所述的负温度系数热敏电阻元件,其特征在于,所述尖晶石系铁氧体是Ni-Zn系铁氧体、Mn-Zn系铁氧体、Cu-Zn系铁氧体或它们的混合铁氧体中的一种。4.如权利要求1或权利要求2所述的负温度系数热敏电阻元件,其特征在于,所述外部保护层由负温度系数热敏电阻材料和尖晶石系铁氧体材料的混合物构成。5.如权利要求4所述的负温度系数热敏电阻元件,其特征在于,所述混合物是由70~100重量%的尖晶石系铁氧体材料及0-30重量%的负温度系数材料构成的。6....
【专利技术属性】
技术研发人员:李忠国,梁光燮,王永星,
申请(专利权)人:列特龙株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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