非接触式温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种非接触式温度检测装置。上述非接触式温度检测装置的特征在于，包括：基板，其与引线框架的一端部连接；引线框架，其向上述基板的上部延伸；温度检测用元件，其附着于上述引线框架的另一端部；及温度补偿用元件，其附着于基板的下表面，温度检测用元件与基板隔开而提高热响应性。

Non contact temperature detection device

【技术实现步骤摘要】
非接触式温度检测装置
本技术涉及非接触式温度检测装置，更具体地，涉及如下的非接触式温度检测装置：在PCB的下部附着温度补偿用元件，并将温度检测用元件配置成与PCB隔开，从而提高热响应性和反应速度。
技术介绍
应用了电子摄影系统(electrophotographicsystem)的复印机、打印机及传真机等印刷装置利用热定影器而在纸张上熔融墨粉来进行定影。此时，热敏电阻(thermistor)这样的检测元件为了稳定热定影器的定影条件，对鼓的加热辊的表面温度进行检测。以往，通过将薄膜类型的热敏电阻安装到由FPCB(FlexiblePCB：柔性印刷电路板)构成的一个电路基板而成的检测元件模块来对鼓的加热辊的表面温度进行了检测。但是，以往在铝基板涂敷薄膜型热敏电阻物质，还需要用于在外部连接电极的另设的电极，并且还需要用于保护整个元件的保护层，因此存在制造费用和制造时间增加的问题。
技术实现思路
本技术的非接触式温度检测装置的特征在于，该非接触式温度检测装置包括：基板，其形成有电路布线，且与引线框架的一端部连接；引线框架，其向上述基板的上部延伸；温度检测用元件，其附着于上述引线框架的另一端部；温度补偿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式温度检测装置，其特征在于，该非接触式温度检测装置包括：基板，其形成有电路布线，且与引线框架的一端部连接；引线框架，其向上述基板的上部延伸；温度检测用元件，其附着于上述引线框架的另一端部；温度补偿用元件，其附着于上述基板的下表面；及壳体，其遮盖上述基板、温度检测用元件及温度补偿用元件，并接收所引入的辐射热，上述温度检测用元件与基板隔开而提高热响应性。

【技术特征摘要】
2016.08.16 KR 10-2016-01038101.一种非接触式温度检测装置，其特征在于，该非接触式温度检测装置包括：基板，其形成有电路布线，且与引线框架的一端部连接；引线框架，其向上述基板的上部延伸；温度检测用元件，其附着于上述引线框架的另一端部；温度补偿用元件，其附着于上述基板的下表面；及壳体，其遮盖上述基板、温度检测用元件及温度补偿用元件，并接收所引入的辐射热，上述温度检测用元件与基板隔开而提高热响应性。2.根据权利要求1所述的非接触式温度检测装置，其特征在于，上述引线框架向基板的上部延伸，且以与基板的上表面平行的方式折弯。3.根据权利要求1所述的非接触式温度检测装置，其特征在于，上述温度检测用元件与基板的表面隔开0.1mm至5mm的距离。4.根据权利要求1所述的非接触式温度检测装置，其特征在于，上述温度检测用元件和温度补偿...

【专利技术属性】
技术研发人员：李元庆，李忠国，
申请(专利权)人：列特龙株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国,KR