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本实用新型公开了一种非接触式温度检测装置。上述非接触式温度检测装置的特征在于，包括：基板，其与引线框架的一端部连接；引线框架，其向上述基板的上部延伸；温度检测用元件，其附着于上述引线框架的另一端部；及温度补偿用元件，其附着于基板的下表面，温...
该专利属于列特龙株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过列特龙株式会社授权不得商用。

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