【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及采用具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient，下文称为PTC)特性的导电性聚合物的片状PTC热敏电阻的制造方法。
技术介绍
使用导电性聚合物的PTC热敏电阻，在各种电子设备中用作过电流保护元件。其工作原理是若在电路中流过过电流，则具有PTC特性的导电性聚合物自身发热，从而导电性聚合物热膨胀变成高电阻，使电流衰减至安全的小电流区域。下面，对以往PTC热敏电阻加以说明。作为以往片状PTC热敏电阻的一个例子，在特表平9-503097号公报中揭示一种片状PTC热敏电阻，它由具有贯通第1面与第2面的通孔的PTC元件及位于上述通孔内部、与上述PTC元件的第1面和第2面物理与电气连接的第1及第2层状导电构件组成。附图说明图15(a)是以往片状PTC热敏电阻的剖面图，图15(b)是其顶视图。图15中，81是具有PTC特性的导电性聚合物，82a、82b、82c、82d是金属箔构成的电极，83a、83b是通孔，84a、84b是通过电镀在通孔内部与电极82a、82b、82c、82d上形成的导电构件。接着，对上述以往片状PTC热敏...
【技术保护点】
一种片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，它包括下述工序： （１）用形成图形的金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下表面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序； （２）在所述一体化薄片上设置开口部的工序； （３）在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序； （４）通过电镀，在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序； （５）把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序； 所述防电镀兼用的保护覆盖层的材料使用可在所述导电聚合物熔点以下温度成形的材料，且从在所述一体化薄片设置开口部的工序...
【技术特征摘要】
JP 1998-7-8 192543/981.一种片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，它包括下述工序(1)用形成图形的金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下表面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；(2)在所述一体化薄片上设置开口部的工序；(3)在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；(4)通过电镀，在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序；(5)把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序；所述防电镀兼用的保护覆盖层的材料使用可在所述导电聚合物熔点以下温度成形的材料，且从在所述一体化薄片设置开口部的工序至通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。2.一种片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，它包括下述工序(1)用金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下表面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；(2)蚀刻所述一体化薄片的上下表面形成图形的工序；(3)在所述形成图形的薄片上设置开口部的工序；(4)在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；(5)通过电镀，在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序；(6)把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序；所述防电镀兼用的保护覆盖层的材料使用可在所述导电聚合物熔点以下温度成形的材料，且从在所述一体化薄片设置开口部的工序至通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。3.一种片状正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，它包括下述工序(1)用形成图形的金属箔夹住具有正温度系数特性的导电性聚合物上下表面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；(2)在所述一体化的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；(3)在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上设置开口部的工序；(4)通过电镀在设置所述开口部的薄片上形成电极的工序；(5)把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序；从在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上设置开口部的工序至通过电镀形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。4.一种片状...
【专利技术属性】
技术研发人员：池田隆志，池内挥好，森本光一，小岛润二，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。