一种高分子PTC热敏电阻器及其制造方法技术

技术编号:3103725 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术一种高分子PTC热敏电阻器及其制造方法涉及以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件及其制造方法。一种高分子PTC热敏电阻器由芯材和贴覆于芯材两面的金属箔片,焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成,特点是芯材由两种粉末状导电高分子复合材料混合压制而成,其中,粉末状导电高分子复合材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成,其配方按重量百分比为:粉末状导电高分子复合材料1:高分子聚合物35%~50%、碳黑46%~60%、加工助剂0.1%~10%;粉末状导电高分子复合材料2:高分子聚合物55%~70%、碳黑30%~45%、加工助剂0.1%~10%,本发明专利技术实现了高分子PTC热敏电阻器低电阻值、高PTC强度,提高了其安全可靠性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一种高分子PTC热敏电阻器及其制造方法涉及以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件及其制造方法。高分子PTC热敏电阻器已广泛地应用到通信、计算机、汽车、工业控制、家用电器等众多领域中。对于电池保护用高分子PTC热敏电阻器所面临的问题是既要求电阻低,又要具有高的PTC强度。而目前出现的低阻值高分子PTC材料中的导电粒子一般为碳黑,为了达到较低阻值,往往需要加入大量的碳黑,这样会导致元件PTC强度降低,不能对电池起到很好的保护作用。为了克服上述技术存在的缺陷,本专利技术提供一种新的技术方案。本专利技术目的可通过下述技术方案实现一种高分子PTC热敏电阻器,它由芯材和贴覆于芯材两面的金属箔片,焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成,特点是所述的芯材由两种粉末状导电高分子复合材料混合压制而成,其中,粉末状导电高分子复合材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成,其配方按重量百分比为粉末状导电高分子复合材料1高分子聚合物1 35%~50%碳黑2 46%~60%加工助剂 0.1%~10% 粉末状导电高分子复合材料2高分子聚合物2 55%~70%碳黑2 30%~45%加工助剂 0.1%~10%在上述技术方案基础上,所述粉末状导电高分子复合材料组分中高分子聚合物可以是聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚三氯乙烯等及它们的共聚物中的一种或一种以上聚合物的共混物;所述粉末状导电高分子复合材料1和上述粉末状导电高分子复合材料2组分中高分子聚合物可以相同,也可以不相同;所述加工助剂是碳黑分散剂、抗氧剂、交联促进剂、偶联剂,其中碳黑分散可以是石蜡、氧化聚乙烯中的一种或一种以上,抗氧剂可以是酚类或胺类化合物,交联促进剂可以是多官能团不饱和化合物,如三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC),偶联剂为硅烷或钛酸酯类有机化合物。所述粉末状导电高分子复合材料1和粉末状导电高分子复合材料2组分中加工助剂可以相同,也可以不相同;所述粉末状导电高分子复合材料组分中碳黑是指导电碳黑、色素碳黑和补强碳黑,所述粉末状导电高分子复合材料1和上述粉末状导电高分子复合材料2组分中碳黑可以相同,也可以不相同。本专利技术所述的粉末状导电高分子复合材料粒径不大于80目。本专利技术的的制造方法为,第一步,分别将芯材组分高分子聚合物、碳黑、加工助剂在100~200℃温度下混炼,冷却后粉碎磨粉制成粉末状导电高分子复合材料1和粉末状导电高分子复合材料2;第二步,将上述粉末状导电高分子复合材料1和粉末状导电高分子复合材料2按照一定比例充分混合后,用模压方法制成两面贴覆金属箔片面积为100~1000cm2,厚0.1~1.0mm的复合片材;第三步,将此复合片材用γ射线(Co60)或电子辐照交联,剂量为5~100Mrad;最后,将片材切割成一定尺寸的小片,焊接上引出电极,在外面包覆绝缘层制得高分子PTC热敏电阻器。本专利技术与现有技术相比,其芯材由两种粉末状导电高分子复合材料混合压制而成,因此芯材的微观结构中交错分布具有不同导电特性及不同PTC特性的微观区域,从而制成了低阻值高PTC强度的高分子PTC热敏电阻器。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高分子PTC热敏电阻器,它由芯材和贴覆于芯材两面的金属箔片,焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成,其特征在于所述的芯材由两种粉末状导电高分子复合材料混合压制而成,其中,粉末状导电高分子复合材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成,其配方按重量百分比为:粉末状导电高分子复合材料1高分子聚合物1 35%~50%碳黑1 46%~60%加工助剂 0.1%~10%粉末状导电高分子复合材料2高分子聚合物2 55%~7 0%碳黑2 30%~45%加工助剂 0.1%~10%。

【技术特征摘要】
1.一种高分子PTC热敏电阻器,它由芯材和贴覆于芯材两面的金属箔片,焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成,其特征在于所述的芯材由两种粉末状导电高分子复合材料混合压制而成,其中,粉末状导电高分子复合材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成,其配方按重量百分比为粉末状导电高分子复合材料1高分子聚合物1 35%~50%碳黑1 46%~60%加工助剂0.1%~10%粉末状导电高分子复合材料2高分子聚合物2 55%~70%碳黑2 30%~45%加工助剂0.1%~10%2.根据权利要求1所述的一种高分子PTC热敏电阻器,其特征在于,所述粉末状导电高分子复合材料组分中高分子聚合物可以是聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚三氯乙烯及它们的共聚物中的一种或一种以上聚合物的共混物;所述粉末状导电高分子复合材料1和上述粉末状导电高分子复合材料2组分中高分子聚合物可以相同,也可以不相同;所述加工助剂是碳黑分散剂、抗氧剂、交联促进剂、偶联剂,其中碳黑分散可以是石蜡、氧化聚乙烯中的一种或一种以上,抗氧剂可以是酚类或胺类化合物,交联促进剂可以是多官能团不饱和...

【专利技术属性】
技术研发人员:候李明奉玉廷王军杨兆国
申请(专利权)人:上海维安热电材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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