一种叠层片式PTC电阻器的制备方法技术

技术编号:3103651 阅读:184 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种叠层片式PTC电阻器制备方法,步骤为:①预烧处理;②将粘合剂、溶剂水和分散剂与预烧粉料混合得到浆料,其中,浆料的固体质量分数为60-80%,粘合剂相对于预烧粉料为0.5-2.0wt%,分散剂相对于预烧粉料为0.2-0.6wt%;③将浆料在真空下进行脱气处理,完成后将其浇入石膏模具中,使膜厚在0.4mm以下;④湿坯干燥;⑤烧结成瓷;⑥叠层。本发明专利技术首先成功地将注浆成型应用于制备BaTiO#-[3]基叠层片式PTC陶瓷。采用本发明专利技术方法制备的片式PTC生坯有机物含量低,通常小于5wt%,并且生坯密度高、烧成收缩小,生坯厚度在0.4mm以下,生坯在厚度方向的密度均匀。此外,本发明专利技术由于有机物含量极低,有机物的排除和陶瓷制品的烧成可同时进行,使得陶瓷成品率高。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于电子陶瓷元件制备
,具体地说,它涉及一种叠层片式PTC电阻器的制备方法,尤其是微型化的独石结构BaTiO3基PTC电阻器的制备方法。本专利技术的一种叠层片式PTC电阻器的制备方法,依次包括下述过程,(1)对原料进行预烧处理,得到预烧粉料;(2)将粘合剂、溶剂水和分散剂与预烧粉料混合得到浆料,其中,浆料的固体质量分数为60-80%,粘合剂相对于预烧粉料的质量分数为0.5-2.0%,分散剂相对于预烧粉料的质量分数为0.2-0.6%;(3)将浆料在真空下进行脱气处理,完成后将其浇入石膏模具中,控制吸浆时间使膜厚在0.4mm以下; (4)将生坯带模干燥,自然脱模后,进行干燥;(5)将干燥后的坯体切片成所需形状,放置在两片平整的锆片中间烧结成瓷片;(6)将烧成的瓷片交错印刷上欧姆接触电极与玻璃釉浆料,叠层体放置在炉中烧渗,然后涂上端电极和表面电极,重新烧渗即可。注浆成型被广泛的用于在日用瓷、建筑瓷、美术瓷等工业,本专利技术首先成功地采用该工艺成型片式PTC生坯。采用本专利技术制备的片式PTC生坯有机物含量低,通常小于5wt%,而流延成型中的有机物的含量一般在30wt%左右;并且生坯密度高、烧成收缩小,成型的片式生坯厚度可控制在0.4mm以下,生坯在厚度方向的密度均匀。此外,本专利技术由于有机物含量低,有机物的排除和陶瓷制品的烧成可同时进行,使得陶瓷成品率高。上述各实施例中,步骤(1)、步骤(4)和步骤(5)的处理方法与现有技术相同,并不局限于上述公开的内容。

【技术保护点】
一种叠层片式PTC电阻器的制备方法,依次包括下述过程, (1)对原料进行预烧处理,得到预烧粉料; (2)将粘合剂、溶剂水和分散剂与预烧粉料混合得到浆料,其中,浆料的固体质量分数为60-80%,粘合剂相对于预烧粉料的质量分数为0.5-2.0%,分散剂相对于预烧粉料的质量分数为0.2-0.6%; (3)将浆料在真空下进行脱气处理,完成后将其浇入石膏模具中,控制吸浆时间使膜厚在0.4mm以下; (4)将生坯带模干燥,自然脱模后,进行干燥; (5)将干燥后的坯体切片成所需形状,放置在两片平整的锆片中间烧结成瓷片; (6)将烧成的瓷片交错印刷上欧姆电极与玻璃釉浆料,叠层体放置在炉中烧渗,然后涂上端电极重新烧渗即可。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种叠层片式PTC电阻器的制备方法,依次包括下述过程,(1)对原料进行预烧处理,得到预烧粉料;(2)将粘合剂、溶剂水和分散剂与预烧粉料混合得到浆料,其中,浆料的固体质量分数为60-80%,粘合剂相对于预烧粉料的质量分数为0.5-2.0%,分散剂相对于预烧粉料的质量分数为0.2-0.6%;(3)将浆料在真空下进行脱气处理,完成后将其浇入石膏模具中,控制吸浆时间使膜厚在0.4mm以下;(4)将生坯带模干燥,自然脱模后,进行干燥;(5)将干...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚树萍周东祥胡云香陈艳
申请(专利权)人:华中科技大学
类型:发明
国别省市:83[中国|武汉]

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