【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件，特别是关于该元件表面绝缘的方法，使得该元件的端电极可应用传统芯片型元件的电镀制程，将端电极镀上一层焊接接口层，使端电极具有良好的焊接特性，同时可避免陶瓷本体表面镀上金属，而造成产品短路失效。
技术介绍
近年来，随着电子产品小型化、多功能及便携式的需求下，电子线路的制作精度日益提高，以提升单位体积的电路性能。此外，随着电路性能提升，电子元件不仅性能上需符合更高的规格要求，其与集成电路配合的高可靠性亦为基本需求。因此，本质上属于保护电路功能的陶瓷过电压抑制器，朝更大的单位体积突波吸收能力与更广泛的适用电压的方向发展，是必然的结果，另因电磁干扰(EMI)及电磁兼容性(EMC)的需求下，多层陶瓷过电压抑制器逐渐被大量运用于计算机信息与通信产品的电子电路上，另在高传输速度、高频宽、高组装密度需求、以及符合防制规范下，使得陶瓷过电压抑制器不仅在材料研发方面更上一层，而可与表面实装(SMT)线路搭配的各式规格的芯片化等技术更促使陶瓷过电压抑制器产业发展，尤其是多层陶瓷制程使芯片型陶瓷过电压抑制器之设计及制作有更宽广的发展...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件的表面绝缘方法，其特征在于在该陶瓷本体烧结前，以高绝缘性材料涂布于尚未烧结的多层陶瓷生胚整体表面上，然后再进行烧结制程，烧结后的半导体性陶瓷本体表面即形成一绝缘层；端电极涂附及烧附制程完成后，再以热处理法使该元件的内电极端部向外伸展，以确保该内电极与端电极形成良好的电性导通。2.如权利要求1所述的多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件的表面绝缘方法，其中该热处理法使该元件的内电极端部向外伸展的实施程序可和端电极的烧附制程合并实施而得到相同的效果。3.一种多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件的表面绝缘方法，其特征在于在该陶瓷本体烧结后、端电极制作前，以高绝缘性材料涂布于陶瓷本体表面上，然后再进行热处理制程，半导体性陶瓷本体表面即形成一绝缘层；端电极涂附及烧附制程完成后，再以热处理法使该元件的内电极端部向外伸展，以确保该内电极与端电极形成良好的电性导通。4.如如权利要求3所述的多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件的表面绝缘方法，其中该热处理法使该元件的内电极端部向外伸展的实施程序可和表面绝缘层热处理及端电极的烧附制程同时合并实施而得到相同的效果。5.一种多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件的表面绝缘方法，其特征在于在该陶瓷本体烧结后、端电极制作前，将该元件浸泡于酸或碱液中，使得陶瓷本体表面受浸蚀内缩，内电极金属因较耐浸蚀，而形成内电极端部凸出于陶瓷本体外；然后再以高绝缘性材料涂布于陶瓷本体表面上，接着再进行热处理制程，半导体性陶瓷本体表面即形成一绝缘层；最后再制作端电极，即可确保该内电极与端电极形成良好的电性导通。6.如权利要求5所述的多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件的表面绝缘方法，其中表面绝缘层热处理制程可和端电极的烧附制程合并实施而得到相同的效果。7.一种多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件的表面绝缘方法，其特征在于在该陶瓷本体烧结及端电极制作后、电镀前，以高绝缘性材料涂布于陶瓷本体表面上，再进行热处理制程，半导体性陶瓷本体表面即形成一绝缘层，涂布于端电极表面的涂料于热处理过程中溶入或混入端电极金属中，端电极表面仍保持良好的导电特性。8.如权利要求7所述的多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件的表面绝缘方法，其中表面绝缘层热处理制程可和端电极的烧附制程合并实施...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾清隆，邓圣明，
申请(专利权)人：联顺精密工业股份有限公司，邓圣明，
类型：发明
国别省市：
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