【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型表面粘着式电子元件。近来随着半导体技术的快速发展，该些被动元件为了配合装置的小型化、省力化及高功能化，表面贴合技术(SMD)已在组装技术中蔚为主流，所以在元件产业中，各家厂商在表面贴合技术元件的应用与开发更是不遗余力。表面贴合技术元件，以结构区分有单层、多层产品，而就产品种类有压敏电阻(突波吸收器(chip varistor))，片式电阻(chip resistor)，片式电感(chipinductor)，片式热敏电阻(chip thermistor)，片式电容(chip capacitor)等。一般而言，片式元件特征总在端电极上，端电极的作法是在元件本体两端，施上银胶，再经过摄氏600-800度烧付还原而成，然而银极有耐焊性不良的因素，所以又在银极外利用电镀技术，批覆一镍作为保护，但因镍电极没有焊锡功能，因此又于镍极外部镀上锡层作为贴合。因此，镀银后烧付还原又镀镍再镀锡，为片式表面贴合技术产品的标准生产模式，且多数表面贴合技术(SMD)产品具有半导体特性，一直无法突破电镀技术，所以业界只采用高温银胶及加厚银层解决，但产品合格率及可靠性倍受...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型表面粘着式电子元件，包括一元件本体、以及分别附着在该元件本体上下两端的电极层，其特征在于该元件本体的上下两端的至少一端的电极层为分离式电极层。2.如权利要求1所述的新型表面粘着式电子元件，其特征在于该元件本体的一端的电极层为整体电极层，另一端电极层分成两分离的电极层。3.如权利要求2所述的新型表面粘着式电子元件，其特征在于所述的电极层为导电材料。4.如权利要求2所述的新型表面粘着式电子元件，其特征在于所述的元件本体为半导性或非半导性电子元件。5.如权利要求1所述的新型表面粘着式电子元件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾清隆，
申请(专利权)人：联顺精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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