【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在制成芯片型的绝缘基板的上面形成电阻膜而成的芯片电阻器当中的提高了耐振荡特性的。
技术介绍
一般来说，在制成芯片型的绝缘基板的上面形成电阻膜而成的芯片电阻器中，有在施加了因静电或电源噪音等的影响而产生的振荡电压的情况下，其电阻值容易变化的缺点。已知由该振荡电压产生的电阻值的变化可以通过延长电阻膜的电流所流经的路径的长度来改善。所以，在作为先行技术的专利文献1及专利文献2中，记载有通过形成如下构成来提高耐振荡特性的芯片电阻器。即，所述两专利文献当中的前者的专利文献1中所记载的芯片电阻器1’如图13所示，在形成芯片型的绝缘基板2’的上面当中的沿着长边方向的左右两端的部分上，形成端子电子3’、4’，另一方面，在所述绝缘基板2’的上面当中的所述端子电极3’、4’之间的部分上，以适当宽度尺寸W利用网板印刷形成沿着所述绝缘基板2’的长边方向延伸的电阻膜5’时，将该电阻膜5’的长边方向的一端5a’及另一端5b’在与该电阻膜5’的宽度尺寸W相同的状态下与所述两端子电极3’、4’电导通，另外，在所述电阻膜5’当中的长边方向的近似中央的部分上，将从该电阻膜5’的左右...
【技术保护点】
一种芯片电阻器，由制成芯片型的绝缘基板、形成于该绝缘基板的上面的左右两端部的一对端子电极、在所述绝缘基板的上面当中的所述两端子电极间的部分上以适当宽度尺寸沿两端子电极的方向延伸地利用网板印刷形成的电阻膜构成，并且，在所述电阻膜上，与利用网板印刷形成该电阻膜同时地形成从该电阻膜的左右两长边侧面当中的一方的长边侧面向另一方的长边侧面延伸的第１进入槽、从所述另一方的长边侧面向一方的长边侧面延伸的第２进入槽，从而构成的芯片电阻器，其特征是，将所述电阻膜的长边方向的一端仍以该电 阻膜的宽度尺寸与所述一方的端子电极导通，另一方面，将所述电阻膜的长边方向的另一端借助设于该电...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-9-17 324980/2003;JP 2003-9-17 324981/20031.一种芯片电阻器，由制成芯片型的绝缘基板、形成于该绝缘基板的上面的左右两端部的一对端子电极、在所述绝缘基板的上面当中的所述两端子电极间的部分上以适当宽度尺寸沿两端子电极的方向延伸地利用网板印刷形成的电阻膜构成，并且，在所述电阻膜上，与利用网板印刷形成该电阻膜同时地形成从该电阻膜的左右两长边侧面当中的一方的长边侧面向另一方的长边侧面延伸的第1进入槽、从所述另一方的长边侧面向一方的长边侧面延伸的第2进入槽，从而构成的芯片电阻器，其特征是，将所述电阻膜的长边方向的一端仍以该电阻膜的宽度尺寸与所述一方的端子电极导通，另一方面，将所述电阻膜的长边方向的另一端借助设于该电阻膜的左右两长边侧面当中的另一方的长边侧面的部分上的窄幅部与所述另一方的端子电极导通，另一方面，将所述第1进入槽和所述第2进入槽按照在所述第1进入槽位于电阻膜的另一端侧而所述第2进入槽位于电阻膜的一端侧的状态下相互邻接的方式配设在所述电阻膜的长边方向的近似中央的部分上，在所述电阻膜当中的其一端和所述第2进入槽之间的部分上，刻设第1修整槽，使之从所述一方的长边侧面向另一方的长边侧面延伸，另外，在所述电阻膜中的其另一端和所述第1进入槽之间的部分上，刻设第2修整槽，使之从所述另一方的长边侧面向一方的长边侧面延伸。2.根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征是，使从所述第1修整槽到第2进入槽之间的间隔尺寸、从第1进入槽到第2修整槽之间的间隔尺寸、及从电阻膜的另一端到第2修整槽之间的间隔尺寸各自与从所述第1进入槽到第2进入槽之间的间隔尺寸相比，增大刻设所述各修整槽时的位置偏移误差的量。3.一种芯片电阻器的制造方法，其特征是，由在制成了芯片型的绝缘基板的上面当中的左右两端形成端子电极的工序、在所述绝缘基板的上面当中的所述两端子电极间的部位上利用网板印刷形成电阻膜的工序构成，其中，利用网板印刷形成所述电阻膜的工序包括将所述电阻膜的长边方向的一端仍以该电阻膜的宽度尺寸与所述一方的端子电极导通，在所述电阻膜的长边方向的另一端上，一体化地设置在该电阻膜的左右两长边侧面当中的另一方的长边侧面的部分与所述另一方的端子电极导通的第2窄幅部，以及在所述电阻膜上分别设置从所述一方的长边侧面向另一方的长边侧面延伸的第1进入槽、从所述另一方的长边侧面向一方的长边侧面延伸的第2进入槽，另外，还具备在所述电阻膜当中的一端和所述第2进入槽之间的部分上，刻设第1修整槽，使之从所述一方的长边侧面向另一方的长边侧面延伸的工序、以及在所述电阻膜当中的另一端和所述第1进入槽之间的部分上，刻设第2修整槽，使之从所述另一方的长边侧面...
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