热敏电阻素材形成用树脂组合物以及热敏电阻制造技术

本发明专利技术提供一种具有低的室温电阻值、大的电阻变化率和优异的动作稳定性的热敏电阻，以及用来得到该热敏电阻的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物。其中，热敏电阻１０具备一对相对的电极２、３和配置在该一对电极之间的热敏电阻素材１，此热敏电阻素材１由含有包括脂环族环氧树脂的环氧树脂、固化剂、导电性粒子的树脂组合物的固化物构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于形成热敏电阻素材的树脂组合物以及热敏电阻。
技术介绍
由聚合物层以及分散在其中的导电性粒子构成的材料作为热敏电阻素材的热敏电阻，一般被称为有机热敏电阻，特别是具有随着温度的升高电阻值急剧增大的PTC(Positive Temperature Coefficient正温度系数)特性的热敏电阻，有时被称为有机正特性热敏电阻。这样的热敏电阻被用在过电流-加热保护素材、自控型发热体、温度传感器等器件中，但这样的器件要求室温电阻值非常小、从室温加热到高温时的电阻值变化率(电阻变化率)非常大、以及在经受加热和冷却等的热历史时的电阻值的变化(使用初期的室温电阻值与经受热历史以后的室温电阻值之差)小，要求能同时高水平地达到这些特性的热敏电阻。以往，作为构成热敏电阻的热敏电阻素材的聚合物层，广为人知的是热塑性树脂。但是，在使用热塑性树脂时，为了提高其耐热性，必须进行交联处理或阻燃处理等，因此存在热敏电阻制造工序变得复杂化的问题。因此，为了在更简单的工序中很容易地制造，正在研究使用热固性树脂作为构成热敏电阻素材的聚合物层。作为使用热固性树脂的热敏电阻，例如，曾提出过在热固性树脂中分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于形成热敏电阻素材的树脂组合物，其特征在于，含有：包含脂环族环氧树脂的环氧树脂、固化剂和导电性粒子。

【技术特征摘要】
JP 2004-6-29 2004-1920261.一种用于形成热敏电阻素材的树脂组合物，其特征在于，含有包含脂环族环氧树脂的环氧树脂、固化剂和导电性粒子。2.如权利要求1所述的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物，其特征在于所述脂环族环氧树脂中所含的脂环基是环状的饱和脂肪族烃基。3.如权利要求2所述的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物，其特征在于所述环状的饱和脂肪族烃基是具有环己烷环或环戊烷环的基。4.如权利要求3所述的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物，其特征在于所述固化剂含有酸酐。5.如权利要求2所述的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物，其特征在于所述固化剂含有酸酐。6.如权利要求1所述的用于形成热敏电阻素材的树脂组合物，其特征在于所述固化剂含有酸酐。7.一种热敏电阻，其特征在于具备相对的一对电极和配置在该一对电极之间的热敏电阻素材，所述热敏电阻素材由权利要求1所述的用于形成热敏电阻素材的树...

【专利技术属性】
技术研发人员：森由纪江，白井智士，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]