复合元件制造技术

通过单芯片化而整体小型化，减少安装面积，且不必选择电阻体或附加微调部地实现特性的线性化。在芯片状的热敏电阻坯体２纵向的一个端面上直接设置第１端子电极３，在另一端面上直接设置第３端子电极５，在顶面侧隔着绝缘层１０设置第２端子电极４，在第２端子电极４附近设置电阻体层６，电阻体层６与第２端子电极４电气连接，电阻体层６与第１端子电极３电气连接。第１电极３用作输出端子电极，第２端子电极４用作接地端子电极，第３端子电极５用作输入端子电极，在输入端子电极４和接地端子电极５之间施加电压，测定输出端子电极３和接地端子电极５之间的电压，将输出电压换算成温度，从而检测出温度变化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及由热敏电阻和电阻连接而成的复合元件，具体地说，涉及在温度测量、温度控制电路、过热保护电路、电池组、LCD、HDD、DVD(OPU)、母板、冷却扇、FET、IBGT、ECU等中有效的复合元件。
技术介绍
以前，作为利用热敏电阻的温度检出电路的一例，如图19的等效电路所示，已知有将输入端子电极24、电阻26、输出端子电极23、热敏电阻22及接地端子电极25顺序串联而成的电路。这样构成的温度检出电路，在输入端子电极24和接地端子电极25之间施加电压，通过测量输出端子电极23和接地端子电极25之间的电压，可将输出电压换算成温度，并检出温度变化。但是，为实现上述结构的温度检出电路的小型化，采用在电路基板上安装电阻、热敏电阻等的构成部件的方法。但是通过上述方法实现小型化时，由于制造工序复杂，导致制造上费工时。另外，由于电路基板上的安装面积变大，无法达到所期待程度的小型化。另一方面，为了实现小型化、单芯片化，提出了具备芯片状的热敏电阻坯体和在热敏电阻坯体的两端面形成的端子电极以及在热敏电阻坯体的侧面形成的电阻体层，并将一个端子电极、电阻体层、热敏电阻坯体及另一端子电极顺序串联的复本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合元件，其特征在于，　　　　在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第１端子电极、第２端子电极、隔着绝缘层的第３端子电极以及隔着绝缘层的电阻体层，所述第１端子电极及所述第３端子电极与所述电阻体层连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-5-18 147745/20041.一种复合元件，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层的第3端子电极以及隔着绝缘层的电阻体层，所述第1端子电极及所述第3端子电极与所述电阻体层连接。2.一种复合元件，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极以及隔着绝缘层的电阻体层，所述第1端子电极及所述第3端子电极与所述电阻体层连接。3.权利要求1或2所述的复合元件，其特征在于，第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极中的任一个兼用为调整热敏电阻坯体的电阻值的内部电极。4.权利要求1或2所述的复合元件，其特征在于，调整热敏电阻坯体的电阻值的内部电极连接到第1端子电极、第2端子电极、第3端子电极、电阻体层中的任一个或其中的2个以上之间。5.一种复合元件，其特征在于，在芯片状的热敏电阻坯体的表面设有第1端子电极、第2端子电极、隔着绝缘层的第3端子电极以及隔着绝缘层的第1电阻体层和第2电阻体层，在所述第1端子电极及所述第3端子电极与所述第1电阻体层连接、所述第2电阻体层与所述热敏电阻坯体并联连接的状态下，第2电阻体层的一端与所述第1端子电极连接，另一端与所述第2端子电极连接。6.一种复合元件，其特征在于，在芯片状的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口由浩，四元孝二，
申请(专利权)人：三菱麻铁里亚尔株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]